美國商務(wù)部向中興通訊發(fā)出的出口權(quán)限禁止令，既讓中興“可能進(jìn)入休克狀態(tài)”，也令國內(nèi)通信行業(yè)真切地感受到“芯痛”。

客觀來看，集成電路是工業(yè)的“糧食”，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一，是實(shí)現(xiàn)中國制造的重要技術(shù)和產(chǎn)業(yè)支撐。

據(jù)每日經(jīng)濟(jì)新聞21日報(bào)道，近年來我國在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了不少重大前沿性突破，但國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還遠(yuǎn)不能滿足市場需要。2015年，曾有媒體報(bào)道稱，中國每年用于進(jìn)口芯片的花費(fèi)為2000多億美元，已超過進(jìn)口石油的花費(fèi)；有研究機(jī)構(gòu)指出，2016年國內(nèi)集成電路市場規(guī)模接近12000億元，而國內(nèi)產(chǎn)業(yè)銷售額僅為4335億元，自給率不足40%。

如何強(qiáng)壯“中國芯”？每日經(jīng)濟(jì)新聞記者梳理發(fā)現(xiàn)，近年來，從中央到地方，支持集成電路發(fā)展的相關(guān)政策，以及產(chǎn)業(yè)基金等如雨后春筍般不斷涌現(xiàn)，對國家集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新升級起到了重要意義。

在正式閱讀前，如果你對“半導(dǎo)體”、“集成電路”及“芯片”等概念還不太分得清，可以先這么理解：

半導(dǎo)體是一類材料的總稱；集成電路是用半導(dǎo)體材料制成的電路的大型集合；芯片是由不同種類型的集成電路或者單一類型集成電路形成的產(chǎn)品。

行業(yè)內(nèi)，芯片和集成電路通?？梢曰ブ浮?

圖為2017年7月1日，江蘇南通一家芯片制造企業(yè)內(nèi)的生產(chǎn)景象。@視覺中國

目標(biāo)

2030年一批企業(yè) 進(jìn)入國際第一梯隊(duì)

近年來，在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。

重要的是，新形勢下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰(zhàn)，也迎來難得的機(jī)遇，因此國家不斷出臺相關(guān)政策支持集成電路的發(fā)展，加快追趕先進(jìn)國家的步伐。

每日經(jīng)濟(jì)新聞記者注意到，2014年6月，國務(wù)院發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（以下簡稱《綱要》），旨在充分發(fā)揮國內(nèi)市場優(yōu)勢，營造良好發(fā)展環(huán)境，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。該《綱要》也是近年來我國集成電路行業(yè)最主要的政策之一。

《綱要》明確提出，到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20％，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。