【文/觀察者網(wǎng) 呂棟】

“不少人對小米還有很多誤解。誤解什么呢？總有人說，‘小米就是組裝廠，小米研發(fā)投入少，小米沒有核心技術(shù)?！?1月29日，小米集團(tuán)董事長雷軍在武漢大學(xué)130周年校慶上演講時(shí)說道。

他坦言，從整體來看，小米的確跟全球最頂尖的幾家科技公司相比，還有一定差距?！暗鳛橐患?3年的公司，小米在研發(fā)上的投入和實(shí)力，還是挺強(qiáng)的?！?

“大家拿13歲的小米，跟蘋果比、三星比、華為比，是對我們有極高的期待、極高的要求。只不過，飯是一口一口吃的，路是一步一步走的?！崩总姳硎尽?

同一天，小米旗下品牌Redmi推出了Redmi K70系列新機(jī)。會上，Redmi與多個(gè)國產(chǎn)供應(yīng)鏈企業(yè)宣布啟動(dòng)“2萬億新宏圖計(jì)劃”，未來10年帶動(dòng)國產(chǎn)供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)2萬億綜合產(chǎn)值。

雷軍在武漢大學(xué)

“捐贈是為了讓中國出現(xiàn)更多華為小米比亞迪”

為了證明“組裝廠”是對小米的誤解，雷軍在演講時(shí)提到了不少數(shù)據(jù)。

他透露，過去五年小米研發(fā)投入年復(fù)合增長率達(dá)到38.4%，2022年小米研發(fā)投入為162億元，2023年預(yù)計(jì)將達(dá)到200億元，未來五年還會投入超過1000億元；162億元占到全國所有研發(fā)經(jīng)費(fèi)總和的0.53%。

雷軍還以5G標(biāo)準(zhǔn)專利舉例稱，在今年中國信通院發(fā)布的《5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明有效全球?qū)＠迤髽I(yè)排名》中，華為是全球老大，占比14%；而小米占比4.1%，已進(jìn)入全球前十。

“關(guān)于誤解的問題，我也曾經(jīng)煩惱過。后來我想明白了，沒必要糾結(jié)，關(guān)鍵還得看自己的的成長。反過來說，大家拿13歲的小米，跟蘋果比、三星比、華為比，是對我們有極高的期待、極高的要求。只不過，飯是一口一口吃的，路是一步一步走的?！彼f道。

雷軍認(rèn)為，真正偉大的公司至少要經(jīng)過30年的成長，“無論是索尼、蘋果、三星，還是intel、AMD、英偉達(dá)，以及我們本土的華為、比亞迪，30年都是一個(gè)關(guān)鍵的門檻。”

“為什么是30年？因?yàn)?0年，是幾代工程師前赴后繼，構(gòu)建深厚領(lǐng)先技術(shù)體系的時(shí)間；是成長到足夠的規(guī)模，追趕并超越相關(guān)行業(yè)原先存在的巨頭所需的時(shí)間。”他表示，中國硬核科技發(fā)展，從上世紀(jì)90年代開始逐步參與全球競爭，正在跨越30年的考驗(yàn)門檻。

雷軍在武漢大學(xué)演講

“當(dāng)前的地緣政治環(huán)境下，越是面臨封鎖打壓，越不能搞自我封閉、自我隔絕。我們要始終秉持開闊的視野和胸懷，一面自立自強(qiáng)，一面持合作開放，將全球優(yōu)勢資源為我們所用，形成具有全球競爭力的開放創(chuàng)新生態(tài)，不斷邁向全球價(jià)值鏈高端。”雷軍說道。

當(dāng)天，雷軍個(gè)人宣布向母校武漢大學(xué)捐贈13億元人民幣，刷新武大建校以來單筆最大捐贈額，這也是全國高校收到的最大一筆校友個(gè)人現(xiàn)金捐贈。此次捐贈主要聚焦三個(gè)方向，支持?jǐn)?shù)理化文史哲六大基礎(chǔ)學(xué)科研究、支持計(jì)算機(jī)領(lǐng)域科技創(chuàng)新、支持大學(xué)生培養(yǎng)。

談及此次捐贈的目的，雷軍在演講中表示，“就是為了能讓中國出現(xiàn)更多的工程師、科學(xué)家、科技創(chuàng)業(yè)者，讓中國有更多的華為、更多的小米、更多的比亞迪、更多的寧德時(shí)代。”

他坦言，“有了更多這樣的人，這樣的公司，中國的硬核科技才會持續(xù)崛起發(fā)展，支撐中國硬核科技的力量才能持續(xù)涌現(xiàn)，我們才能持續(xù)引領(lǐng)全球科技的發(fā)展，創(chuàng)造更加美好的生活，才能去創(chuàng)造一個(gè)所有人都能持續(xù)共享發(fā)展成果的更美好、更公平的世界?！?

“未來10年實(shí)現(xiàn)2萬億綜合產(chǎn)值”

雷軍參加武漢大學(xué)校慶當(dāng)天，小米旗下品牌Redmi推出了Redmi K70系列三款新機(jī)。

從參數(shù)來看，Redmi K70 Pro搭載高通新旗艦第三代驍龍8，相比上一代平臺，性能提升32%、GPU性能提升34%、AI性能提升98%。針對重載游戲場景，該機(jī)型搭載了冰封散熱系統(tǒng)以及狂暴引擎3.0，前者實(shí)現(xiàn)3倍于傳統(tǒng)VC導(dǎo)熱能力，后者由小米澎湃OS AI子系統(tǒng)深度賦能。

隨著友商iQOO大幅提升新機(jī)影像能力，Redmi也不甘落后。小米介紹，Redmi K70 Pro搭載了光影獵人800主攝，搭配小米影像大腦，可實(shí)現(xiàn)6倍于上代K60 Pro的原生高動(dòng)態(tài)能力，以及30張/秒的高畫質(zhì)閃電連拍；屏幕搭載的則是與TCL華星聯(lián)合研發(fā)的第二代2K中國屏。

發(fā)布會現(xiàn)場

在價(jià)格上，Redmi K70 Pro（12GB + 256GB）起售價(jià)為3299元，今年另外兩款搭載第三代驍龍8處理器的機(jī)型中，iQOO 12（12+256GB）和小米14（8GB + 256GB）起售價(jià)均為3999元。

標(biāo)準(zhǔn)版Redmi K70搭載第二代驍龍8處理器，配備LPDDR5X內(nèi)存+UFS4.0閃存，相比上代K60性能提升30%，同樣搭載狂暴引擎3.0等技術(shù)，起售價(jià)為2499元（12GB + 256GB）；Redmi K70 E全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣 8300-Ultra，配備1.5K直屏等，起售價(jià)為1999元（12GB + 256GB）。

發(fā)布會現(xiàn)場

在發(fā)布會上，小米集團(tuán)總裁盧偉冰提到，Redmi是小米集團(tuán)手機(jī)業(yè)務(wù)的壓艙石，十年10億臺銷量背后離不開國產(chǎn)供應(yīng)鏈的支持。目前，包括瑞聲科技、舜宇光學(xué)、天馬微電子、上海韋爾半導(dǎo)體、比亞迪電子、TCL華星、欣旺達(dá)能源等在內(nèi)，跟小米合作的國產(chǎn)供應(yīng)鏈合作伙伴約有300家。

展望新十年，Redmi與產(chǎn)業(yè)鏈核心合作伙伴共同宣布，開啟新十年全球產(chǎn)業(yè)鏈合作框架，并啟動(dòng)“2萬億新宏圖計(jì)劃”。在未來的十年，面向全球市場，Redmi將帶動(dòng)國產(chǎn)供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)2萬億的綜合產(chǎn)值，推動(dòng)國產(chǎn)供應(yīng)鏈從追趕到引領(lǐng)。

就在兩天前，國產(chǎn)存儲芯片企業(yè)長鑫存儲官網(wǎng)顯示，該公司推出了其最新的LPDDR5 DRAM存儲芯片，成為國內(nèi)首個(gè)自主研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)LPDDR5產(chǎn)品的品牌，實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)市場零的突破。目前，長鑫存儲LPDDR5產(chǎn)品已在國內(nèi)主流手機(jī)廠商小米、傳音的品牌機(jī)型上完成驗(yàn)證，計(jì)劃全面加快市場化落地速度。

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