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Redmi再推新機(jī),雷軍:說小米是組裝廠是誤解,飯是一口一口吃的
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呂棟lvdong@guancha.cn
【文/觀察者網(wǎng) 呂棟】
“不少人對(duì)小米還有很多誤解。誤解什么呢?總有人說,‘小米就是組裝廠,小米研發(fā)投入少,小米沒有核心技術(shù)?!?1月29日,小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍在武漢大學(xué)130周年校慶上演講時(shí)說道。
他坦言,從整體來看,小米的確跟全球最頂尖的幾家科技公司相比,還有一定差距?!暗鳛橐患?3年的公司,小米在研發(fā)上的投入和實(shí)力,還是挺強(qiáng)的?!?
“大家拿13歲的小米,跟蘋果比、三星比、華為比,是對(duì)我們有極高的期待、極高的要求。只不過,飯是一口一口吃的,路是一步一步走的?!崩总姳硎?。
同一天,小米旗下品牌Redmi推出了Redmi K70系列新機(jī)。會(huì)上,Redmi與多個(gè)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈企業(yè)宣布啟動(dòng)“2萬億新宏圖計(jì)劃”,未來10年帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)2萬億綜合產(chǎn)值。
雷軍在武漢大學(xué)
“捐贈(zèng)是為了讓中國(guó)出現(xiàn)更多華為小米比亞迪”
為了證明“組裝廠”是對(duì)小米的誤解,雷軍在演講時(shí)提到了不少數(shù)據(jù)。
他透露,過去五年小米研發(fā)投入年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到38.4%,2022年小米研發(fā)投入為162億元,2023年預(yù)計(jì)將達(dá)到200億元,未來五年還會(huì)投入超過1000億元;162億元占到全國(guó)所有研發(fā)經(jīng)費(fèi)總和的0.53%。
雷軍還以5G標(biāo)準(zhǔn)專利舉例稱,在今年中國(guó)信通院發(fā)布的《5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明有效全球?qū)@迤髽I(yè)排名》中,華為是全球老大,占比14%;而小米占比4.1%,已進(jìn)入全球前十。
“關(guān)于誤解的問題,我也曾經(jīng)煩惱過。后來我想明白了,沒必要糾結(jié),關(guān)鍵還得看自己的的成長(zhǎng)。反過來說,大家拿13歲的小米,跟蘋果比、三星比、華為比,是對(duì)我們有極高的期待、極高的要求。只不過,飯是一口一口吃的,路是一步一步走的。”他說道。
雷軍認(rèn)為,真正偉大的公司至少要經(jīng)過30年的成長(zhǎng),“無論是索尼、蘋果、三星,還是intel、AMD、英偉達(dá),以及我們本土的華為、比亞迪,30年都是一個(gè)關(guān)鍵的門檻?!?
“為什么是30年?因?yàn)?0年,是幾代工程師前赴后繼,構(gòu)建深厚領(lǐng)先技術(shù)體系的時(shí)間;是成長(zhǎng)到足夠的規(guī)模,追趕并超越相關(guān)行業(yè)原先存在的巨頭所需的時(shí)間。”他表示,中國(guó)硬核科技發(fā)展,從上世紀(jì)90年代開始逐步參與全球競(jìng)爭(zhēng),正在跨越30年的考驗(yàn)門檻。
雷軍在武漢大學(xué)演講
“當(dāng)前的地緣政治環(huán)境下,越是面臨封鎖打壓,越不能搞自我封閉、自我隔絕。我們要始終秉持開闊的視野和胸懷,一面自立自強(qiáng),一面持合作開放,將全球優(yōu)勢(shì)資源為我們所用,形成具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的開放創(chuàng)新生態(tài),不斷邁向全球價(jià)值鏈高端?!崩总娬f道。
當(dāng)天,雷軍個(gè)人宣布向母校武漢大學(xué)捐贈(zèng)13億元人民幣,刷新武大建校以來單筆最大捐贈(zèng)額,這也是全國(guó)高校收到的最大一筆校友個(gè)人現(xiàn)金捐贈(zèng)。此次捐贈(zèng)主要聚焦三個(gè)方向,支持?jǐn)?shù)理化文史哲六大基礎(chǔ)學(xué)科研究、支持計(jì)算機(jī)領(lǐng)域科技創(chuàng)新、支持大學(xué)生培養(yǎng)。
談及此次捐贈(zèng)的目的,雷軍在演講中表示,“就是為了能讓中國(guó)出現(xiàn)更多的工程師、科學(xué)家、科技創(chuàng)業(yè)者,讓中國(guó)有更多的華為、更多的小米、更多的比亞迪、更多的寧德時(shí)代?!?
他坦言,“有了更多這樣的人,這樣的公司,中國(guó)的硬核科技才會(huì)持續(xù)崛起發(fā)展,支撐中國(guó)硬核科技的力量才能持續(xù)涌現(xiàn),我們才能持續(xù)引領(lǐng)全球科技的發(fā)展,創(chuàng)造更加美好的生活,才能去創(chuàng)造一個(gè)所有人都能持續(xù)共享發(fā)展成果的更美好、更公平的世界?!?
“未來10年實(shí)現(xiàn)2萬億綜合產(chǎn)值”
雷軍參加武漢大學(xué)校慶當(dāng)天,小米旗下品牌Redmi推出了Redmi K70系列三款新機(jī)。
從參數(shù)來看,Redmi K70 Pro搭載高通新旗艦第三代驍龍8,相比上一代平臺(tái),性能提升32%、GPU性能提升34%、AI性能提升98%。針對(duì)重載游戲場(chǎng)景,該機(jī)型搭載了冰封散熱系統(tǒng)以及狂暴引擎3.0,前者實(shí)現(xiàn)3倍于傳統(tǒng)VC導(dǎo)熱能力,后者由小米澎湃OS AI子系統(tǒng)深度賦能。
隨著友商iQOO大幅提升新機(jī)影像能力,Redmi也不甘落后。小米介紹,Redmi K70 Pro搭載了光影獵人800主攝,搭配小米影像大腦,可實(shí)現(xiàn)6倍于上代K60 Pro的原生高動(dòng)態(tài)能力,以及30張/秒的高畫質(zhì)閃電連拍;屏幕搭載的則是與TCL華星聯(lián)合研發(fā)的第二代2K中國(guó)屏。
發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
在價(jià)格上,Redmi K70 Pro(12GB + 256GB)起售價(jià)為3299元,今年另外兩款搭載第三代驍龍8處理器的機(jī)型中,iQOO 12(12+256GB)和小米14(8GB + 256GB)起售價(jià)均為3999元。
標(biāo)準(zhǔn)版Redmi K70搭載第二代驍龍8處理器,配備LPDDR5X內(nèi)存+UFS4.0閃存,相比上代K60性能提升30%,同樣搭載狂暴引擎3.0等技術(shù),起售價(jià)為2499元(12GB + 256GB);Redmi K70 E全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣 8300-Ultra,配備1.5K直屏等,起售價(jià)為1999元(12GB + 256GB)。
發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
在發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)總裁盧偉冰提到,Redmi是小米集團(tuán)手機(jī)業(yè)務(wù)的壓艙石,十年10億臺(tái)銷量背后離不開國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的支持。目前,包括瑞聲科技、舜宇光學(xué)、天馬微電子、上海韋爾半導(dǎo)體、比亞迪電子、TCL華星、欣旺達(dá)能源等在內(nèi),跟小米合作的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈合作伙伴約有300家。
展望新十年,Redmi與產(chǎn)業(yè)鏈核心合作伙伴共同宣布,開啟新十年全球產(chǎn)業(yè)鏈合作框架,并啟動(dòng)“2萬億新宏圖計(jì)劃”。在未來的十年,面向全球市場(chǎng),Redmi將帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈,實(shí)現(xiàn)2萬億的綜合產(chǎn)值,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈從追趕到引領(lǐng)。
就在兩天前,國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片企業(yè)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)官網(wǎng)顯示,該公司推出了其最新的LPDDR5 DRAM存儲(chǔ)芯片,成為國(guó)內(nèi)首個(gè)自主研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)LPDDR5產(chǎn)品的品牌,實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)零的突破。目前,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)LPDDR5產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)主流手機(jī)廠商小米、傳音的品牌機(jī)型上完成驗(yàn)證,計(jì)劃全面加快市場(chǎng)化落地速度。
本文系觀察者網(wǎng)獨(dú)家稿件,未經(jīng)授權(quán),不得轉(zhuǎn)載。
- 責(zé)任編輯: 呂棟 
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