當(dāng)?shù)貢r間周二，英特爾發(fā)布了其最新的人工智能（AI）芯片Gaudi 3，預(yù)計將在第三季度廣泛上市。受此消息影響，美股盤中，英特爾股價短線沖高逾2%。

在當(dāng)天舉辦的Intel Vision 2024大會上，英特爾表示，新款Gaudi 3芯片與英偉達(dá)H100芯片相比，推理能力平均提高50%，能效平均提高40%，運行人工智能模型的速度是H100的1.5倍。

英特爾表示，這款產(chǎn)品將與英偉達(dá)最新的H200大致相當(dāng)，在某些領(lǐng)域甚至表現(xiàn)更好。

這家美國芯片巨頭透露，該公司已經(jīng)在Meta的開源模型Llama上測試了Gaudi 3，Gaudi 3可以幫助訓(xùn)練或部署人工智能大模型，包括用于文本到圖像生成模型Stable Diffusion或OpenAI的語音識別模型Whisper。

英特爾Gaudi 3預(yù)計可大幅縮短70億和130億參數(shù)Llama2模型，以及1750億參數(shù)GPT-3模型的訓(xùn)練時間。此外，在Llama 7B、70B和Falcon 180B大語言模型（LLM）的推理吞吐量和能效方面也展現(xiàn)了出色性能。

據(jù)英特爾介紹，Gaudi 3采用5納米工藝制造，這表明該公司正在使用外部代工廠生產(chǎn)芯片。除了設(shè)計Gaudi 3，英特爾還計劃在俄亥俄州的一家新工廠生產(chǎn)人工智能芯片，預(yù)計將于2027年或2028年投產(chǎn)。

但挑戰(zhàn)英偉達(dá)絕非易事。據(jù)統(tǒng)計，英偉達(dá)目前占據(jù)了人工智能芯片市場80%的份額。

英特爾透露，新的Gaudi 3芯片將在第三季度向客戶大規(guī)模提供，包括戴爾、惠普和超微電腦在內(nèi)的公司將使用該芯片。不過，英特爾沒有提供Gaudi 3的價格范圍。

英特爾云和企業(yè)解決方案事業(yè)部副總裁兼高級首席工程師Das Kamhout在電話會議上表示：“我們確實預(yù)計Gaudi 3能夠與英偉達(dá)的最新芯片一較高下。從我們具有競爭力的價格，我們獨特的開放式集成芯片網(wǎng)絡(luò)，我們正在使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)來看，我們相信這是一款強大的產(chǎn)品。”

人工智能熱潮使英偉達(dá)的股價在過去一年增長了兩倍多，市值超過2萬億美元。英特爾的股價同期只上漲了18%。與此同時，長期競爭對手AMD已經(jīng)搶占了個人電腦和服務(wù)器市場部分份額，英特爾的一些最大客戶現(xiàn)在也開始自主設(shè)計芯片。

因此，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger希望借助人工智能熱潮重振該公司的業(yè)務(wù)，英特爾曾因過去的失誤和更廣泛的個人電腦市場低迷而遭受重創(chuàng)。

Gelsinger周二表示，Gaudi的早期版本未能實現(xiàn)英特爾所希望的市場份額增長，但預(yù)計Gaudi 3將產(chǎn)生更大的影響。

在這場發(fā)布會上，英特爾還分享了企業(yè)AI各細(xì)分領(lǐng)域的下一代產(chǎn)品和服務(wù)的最新信息。該公司為面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代處理器進(jìn)行了品牌煥新，即英特爾至強6。配備能效核（E-cores）的英特爾至強6處理器將于2024年第二季度推出，配備性能核（P-cores）的英特爾至強6處理器將緊隨其后推出，帶來更高的AI性能。

英特爾透露，與第二代英特爾?至強?處理器相比，每瓦性能提高2.4倍，機架密度提高2.7倍?？蛻裟芤越?:1的比例替換舊系統(tǒng)，大幅降低能耗，幫助其實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。

在AI PC方面，英特爾表示，將于2024年推出的下一代英特爾酷睿Ultra客戶端處理器家族（代號Lunar Lake），將具備超過100 TOPS平臺算力，以及在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）上帶來超過45 TOPS的算力。