2020年，韋爾股份以1.2億美元收購美國新思科技亞洲地區(qū)的TDDI（即觸控和顯示驅(qū)動集成芯片）業(yè)務(wù)，進軍顯示驅(qū)動芯片市場。2021年財報披露，該公司TDDI產(chǎn)品TD4375在一線手機品牌客戶多個項目中陸續(xù)量產(chǎn)，OLED產(chǎn)品已在國內(nèi)頭部屏廠驗證通過，并將在2022年應(yīng)用于智能手機產(chǎn)品中。

中穎電子在2021年財報披露，該公司AMOLED顯示驅(qū)動芯片的FHD+規(guī)格手機屏新產(chǎn)品，得到多家面板廠量產(chǎn)采用，同時穿戴產(chǎn)品也打入品牌市場。2022年3月，該公司針對品牌手機設(shè)計的AMOLED驅(qū)動芯片完成流片，目前正在內(nèi)部驗證。

格科微則在2021年財報中表示，該公司顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品主要為LCD驅(qū)動芯片，2021年LCD手機顯示驅(qū)動出貨量位居全球第三。同時，該公司已與國際知名手機品牌建立合作，已獲品牌客戶訂單，目前正在積極進AMOLED驅(qū)動芯片的研發(fā)。

還有一些顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司沒有上市。

例如，集創(chuàng)北方被一些券商稱為“國內(nèi)少有的具備全球競爭力的顯示芯片設(shè)計公司”，該公司產(chǎn)品涵蓋TDDI、中大尺寸顯示驅(qū)動芯片（LDDI）、OLED顯示芯片、電源管理芯片等，客戶群覆蓋全球主流面板廠、國內(nèi)一線手機終端品牌客戶及知名LED顯示屏廠。

需要指出的是，以上公司均只負責(zé)芯片設(shè)計，產(chǎn)品最終落地的關(guān)鍵一步在于制造。

2021年財報披露，中國大陸最大的晶圓代工廠中芯國際，實現(xiàn)55納米及40納米高壓顯示驅(qū)動平臺風(fēng)險量產(chǎn)，0.15微米高壓顯示驅(qū)動進入批量生產(chǎn)，28納米和0.11微米高壓顯示驅(qū)動工藝平臺正在研發(fā)。

正在沖刺科創(chuàng)板的合肥晶合集成，自稱大陸第三大晶圓代工廠，主要負責(zé)顯示驅(qū)動芯片代工。

招股書顯示，過去三年，晶合集成DDIC晶圓代工服務(wù)的營收占比均在86%以上，目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的客戶驗證。

再往下游便是封裝測試。

目前，中國大陸的顯示芯片封測企業(yè)主要有廈門通富、頎中科技、匯成股份、納沛斯等。隨著顯示驅(qū)動設(shè)計產(chǎn)業(yè)的快速成長和國內(nèi)資本投入的提高，顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)開始逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移。

可以說，中國大陸目前已經(jīng)形成由芯片設(shè)計—晶圓代工—封測—面板廠構(gòu)成的顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

2021年，隨著整個面板行業(yè)進入景氣周期，產(chǎn)業(yè)鏈公司的業(yè)績也明顯增長。其中，京東方和TCL科技的凈利潤同比分別增長413%和129%；韋爾股份、中穎電子和格科微的顯示驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)分別同比增長164%、106%和80%；晶合集成實現(xiàn)歸母凈利潤17.3億元，而在此前兩年該公司分別虧損12.4億元和12.6億元。

打響半導(dǎo)體砍單第一槍？

盡管大陸有多家企業(yè)布局顯示驅(qū)動芯片，但由于起步相對較晚，產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)與韓系、臺系企業(yè)相比，在技術(shù)和規(guī)模上仍有差距。

例如，中穎電子在2021年財報中提到，AMOLED顯示驅(qū)動芯片被韓系及臺系廠商所主導(dǎo)。在推廣上，該公司品牌效應(yīng)尚處于劣勢，不如臺系廠商在TFT顯示驅(qū)動芯片與客戶已建立的多年合作關(guān)系，相對需要較長的時間耕耘市場。