【文/觀察者網(wǎng) 呂棟】

12月5日，臺灣《經(jīng)濟日報》和聯(lián)合新聞網(wǎng)同時發(fā)布報道稱，11月26日在青島正式投產(chǎn)的富士康集團首座晶圓級封測廠，引進多達46臺上海微電子生產(chǎn)的光刻機，并同時稱這意味著大陸生產(chǎn)的光刻機實現(xiàn)從90nm到28nm的跨越。

觀察者網(wǎng)查證后發(fā)現(xiàn)，富士康與青島國資合資設(shè)立的半導體封測項目，今年7月便已開始引進上海微電子的光刻機。但臺媒混淆了前道制造用光刻機和后道封裝用光刻機，青島封測項目所用光刻機屬于封裝光刻機，并不是常說的用于芯片制造的光刻機。

有資深半導體行業(yè)人士告訴觀察者網(wǎng)，傳統(tǒng)的封裝過程用不到光刻機，只有晶圓級的先進封裝才會用到光刻機。相對于IC制造用光刻機，封裝所用光刻機的研發(fā)難度要小很多，市場空間也更小，但后發(fā)的光刻機廠商可以先在封裝領(lǐng)域進行積累。

圖源：青島新核芯科技有限公司

根據(jù)富士康官方微信消息，11月26日上午，富士康半導體高端封測項目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。隨著首條晶圓級封裝測試生產(chǎn)線啟動，項目進入生產(chǎn)運營階段，預計達產(chǎn)后月封測晶圓芯片約3萬片。

2020年4月，青島西海岸新區(qū)與富士康簽約設(shè)立半導體高端封測項目，項目實施主體為青島新核芯科技有限公司（下稱：新核芯科技），注冊資本5.08億元。

啟信寶信息顯示，新核芯科技目前由青島國資間接控股的青島融控科技服務(wù)公司持股約46.85%；富士康關(guān)聯(lián)企業(yè)虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業(yè)持股約11.81%；由富士康S事業(yè)群總經(jīng)理陳偉銘擔任董事長。

啟信寶截圖

2020年7月，新核芯科技封測項目開工建設(shè)，12月項目主體完成封頂，并開始內(nèi)部裝修；2021年7月舉行了裝機儀式，并開始按裝調(diào)試設(shè)備，12月實現(xiàn)量產(chǎn)；從開工到量產(chǎn)僅用了17個月的時間，創(chuàng)造了同行業(yè)的建廠奇跡。這也不由得讓人想起郭臺銘在美國給特朗普畫了3年多的餅，到特朗普卸任也沒有兌現(xiàn)。

今年12月3日，新核芯科技在官網(wǎng)發(fā)文稱，該公司在今年7月舉行了首臺光刻機進場典禮。文章指出，光刻機為半導體產(chǎn)業(yè)封裝廠及晶圓廠關(guān)鍵設(shè)備，在如今世界局勢的瞬息萬變中，新核芯采用國產(chǎn)光刻機，確保將依此穩(wěn)定生產(chǎn)提高產(chǎn)能。

現(xiàn)場圖片顯示，新核芯科技進場的首臺封裝光刻機確實由上海微電子生產(chǎn)，但設(shè)備總數(shù)和具體技術(shù)細節(jié)并未披露。

圖片來源：青島西海岸新區(qū)國際招商

隨后在12月5日，聯(lián)合新聞網(wǎng)等臺媒報道稱，在青島正式投產(chǎn)的富士康集團第一座晶圓級封測廠，引進多達46臺上海微電子的28nm光刻機。報道稱，該光刻機8月完成技術(shù)檢測和認證，意味著上海微電子的光刻機實現(xiàn)從90nm到28nm的跨越。

觀察者網(wǎng)查詢上海微電子官網(wǎng)發(fā)現(xiàn)，該公司光刻機產(chǎn)品分為用于IC前道制造的600系列光刻機和用于IC后道先進封裝的500系列光刻機。其中，600系列光刻機最新型號SSA600/20的分辨率為90nm，而500系列光刻機的最小分辨率為1μm。

顯然，臺媒混淆了制造用光刻機和先進封裝用光刻機。

臺媒報道截圖

在封裝用光刻機領(lǐng)域，上海微電子早有突破。

2020年6月，方正證券的一份研報顯示，上海微電子在封裝光刻機領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)批量供貨，是多家封測龍頭企業(yè)（日月光、通富微電、長電科技等）的主要供貨商，國內(nèi)封裝光刻機市場占有率高達80%。不只在國內(nèi)市場有所建樹，上海微電子的封裝光刻機還出口海外市場，在全球市場的占有率高達40%。

今年9月，上海微電子宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。據(jù)該公司介紹，此次推出的新品光刻機主要應用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業(yè)實現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應用。

封裝光刻機市場占有率 方正證券2020年6月研報截圖

但在制造領(lǐng)域，上海微電子與阿斯麥等國外光刻機巨頭的差距十分明顯。

方證證券指出，由于IC前道光刻機技術(shù)最為復雜、難度最大，因此需求量和價值量在所有光刻機中都是最高的，中國企業(yè)目前的技術(shù)水平與荷蘭阿斯麥等國外領(lǐng)先企業(yè)仍然存在不小差距。

在市場規(guī)模上，封裝用光刻機和制造用光刻機差距也不小。市場分析機構(gòu)Yole的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年先進封裝用光刻設(shè)備市場達到10億美元，從2020年到2026年，封裝用光刻設(shè)備市場將以平均每年9%的速度增長至17億美元。而在2020年，IC前道光刻機的市場規(guī)模約為135億美元。

從全球角度來看，半導體前道光刻機長期由ASML、尼康和佳能三家把持，從2012-2019歷年全球半導體前道光刻機出貨比例可以看出，ASML、尼康、佳能三家公司幾乎占據(jù)了99%的市場份額，其中ASML光刻機市場份額常年在60%以上，市場地位十分穩(wěn)固。

光刻機行業(yè)發(fā)展趨勢 方正證券2020年6月研報截圖

方正證券提到，實現(xiàn)光刻機的進口替代并不是某一企業(yè)能夠單獨完成的，需要光刻產(chǎn)業(yè)鏈的頂尖企業(yè)相互配合。光刻產(chǎn)業(yè)鏈可拆分為兩個部分，一是光刻機核心組件，包括光源、物鏡、雙工作臺、浸沒系統(tǒng)等關(guān)鍵子系統(tǒng)，二是光刻配套設(shè)施，包括光刻膠、光掩模版、涂膠顯影設(shè)備等。

市場調(diào)研機構(gòu)CINNO Research分析師向觀察者網(wǎng)指出，目前了解到的信息是，國產(chǎn)光刻機研發(fā)難點中對進度影響最大的部分是光源和物鏡，分別來自北京的科益虹源和國望光學。其中又以物鏡為最難，與德、日還有多年技術(shù)經(jīng)驗積累差距，短時間內(nèi)趕上相當不易。此外，為提高子系統(tǒng)和零部件自主化程度，反制美方“卡脖子”，整個系統(tǒng)還需要更多時間來完善。

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