人工智能資訊平臺“新智元”梳理領(lǐng)了寒武紀的成為中國芯片獨角獸的發(fā)展歷程。

2017年8月，寒武紀科技實現(xiàn)1億美元A輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)（A輪領(lǐng)投方），阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點（天使輪領(lǐng)投方）、涌鏵投資（天使輪投資方）聯(lián)合投資。

寒武紀科技在A輪融資后估值達到10億美元，成為全球AI芯片領(lǐng)域第一個獨角獸初創(chuàng)公司。

2016年發(fā)布寒武紀1A處理器（Cambricon-1A），面向智能手機、安防監(jiān)控、無人機、可穿戴設(shè)備以及智能駕駛等各類終端設(shè)備，在運行主流智能算法時性能功耗比全面超越傳統(tǒng)處理器，入選第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會（烏鎮(zhèn)）評選的十五項“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”，得到業(yè)界廣泛關(guān)注。

2017年11月，寒武紀召開成立以來首次發(fā)布會，公布了系列新品及公司未來路線圖——“3年內(nèi)占領(lǐng)10億智能AI終端，占領(lǐng)中國云端高性能芯片1/3市場份額”。

發(fā)布會上，寒武紀三款全新的智能處理器IP產(chǎn)品亮相：面向低功耗場景視覺應(yīng)用的寒武紀1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16，以及面向智能駕駛領(lǐng)域的寒武紀1M。同時揭幕的，還有寒武紀高性能機器學(xué)習(xí)處理器芯片“寒武紀MLU100”和“寒武紀MLU200”。

隨同智能處理器新品發(fā)布的，還有寒武紀公司專門為開發(fā)者打造的寒武紀人工智能軟件平臺“Cambricon NeuWare”，包含開發(fā)、調(diào)試、調(diào)優(yōu)三大部分，將全面支撐端云一體的智能處理。

2018年5月，寒武紀發(fā)布第三代IP產(chǎn)品Cambricon 1M，以及最新一代云端AI芯片MLU100和板卡產(chǎn)品。

其中，MLU100采用寒武紀最新的MLUv01架構(gòu)和TSMC 16nm的先進工藝，可工作在平衡模式（1GHz主頻）和高性能模式（1.3GHz主頻）下，平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，高性能模式下的等效理論峰值速度更可達每秒166.4萬億次定點運算，但典型板級功耗僅為80瓦，峰值功耗不超過110瓦。

寒武紀在技術(shù)上貫徹“端云協(xié)作”的理念。寒武紀MLU100能與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配，以端云協(xié)作的方式提供前所未有的智能應(yīng)用體驗。

過去，大部分芯片廠商都是主攻端（例如ARM），或者主攻云（例如Intel），兩者兼顧的很少，因為端云的任務(wù)生態(tài)都區(qū)別比較大。

但是，寒武紀認為這個局面在智能時代會被全面打破，因為端和云的AI任務(wù)是一體的，編程和使用的生態(tài)也是一致的。作為一個通用機器學(xué)習(xí)芯片的廠商，寒武紀要端云結(jié)合，共同推動生態(tài)。

一位英特爾投資的內(nèi)部人士向財新記者表示，最終會有幾款新興AI芯片勝過大廠的同類產(chǎn)品，但大部分AI芯片創(chuàng)業(yè)公司都會失敗，因為生態(tài)比技術(shù)更重要。而國家的投資補貼與公司自身投入，效果是不一樣的。