（文/觀察者網(wǎng) 陳興華）

中芯國際在企業(yè)間競爭加劇、國際新形勢下或正醞釀一場變局。

據(jù)外媒報道，兩名中芯國際聯(lián)合CEO在業(yè)務(wù)戰(zhàn)略上發(fā)生分歧，而焦點問題集中在公司應(yīng)該打造盈利業(yè)務(wù)還是聚焦于尖端技術(shù)。其中，主導(dǎo)技術(shù)方向的梁孟松或?qū)@得支持，而趙海軍可能面臨“離場”。

中芯國際此后發(fā)表聲明，稱上述報道不實，兩位CEO在公司戰(zhàn)略上意見一致。

雙方各執(zhí)一詞，哪一方是“真相”不得而知。但可以確定的是，中芯國際正面臨嚴峻的挑戰(zhàn)。

目前，臺積電和三星正大舉加碼7nm、5nm工藝，并紛紛宣布將于明年量產(chǎn)5nm芯片。臺積電曾宣稱其7nm技術(shù)領(lǐng)先主要對手至少一年，而三星則試圖設(shè)計規(guī)劃3nm芯片以實現(xiàn)對臺積電的“彎道超車”。

鑒于芯片工藝上落后于臺積電、三星等，以及在中美貿(mào)易摩擦新形勢下，中芯國際似乎正在經(jīng)歷一場內(nèi)部演化，以進一步規(guī)劃其技術(shù)“圖騰”。

營收下滑兩成，現(xiàn)“技術(shù)”與“盈利”之爭？

作為后進者，梁孟松在2017年加入中芯國際后，與張海軍“雙劍合璧”，逐步打開國內(nèi)晶圓代工市場局面，并取得14nm、12nm等工藝突破。

如今，二人的組合出現(xiàn)松動，趙海軍被傳出將離開中芯國際。

此前，據(jù)EE Times報道，紫光集團有意從中芯國際挖角趙海軍，來主導(dǎo)一家全新的DRAM廠，但隨后遭到中芯國際否認。

5月10日，據(jù)英國《金融時報》報道，趙海軍和梁孟松在業(yè)務(wù)戰(zhàn)略上產(chǎn)生了分歧，且趙海軍博士正考慮離開公司。

而兩位聯(lián)合CEO分歧的焦點問題在于，中芯國際應(yīng)該打造盈利業(yè)務(wù)還是聚焦于尖端技術(shù)。

《金融時報》援引七位知情人士的消息稱，“中芯國際更專注于開發(fā)先進的14nm（140億分之一米）及更小的芯片工藝，目前這方面的工作優(yōu)先于趙海軍領(lǐng)導(dǎo)的利用老一代工藝技術(shù)擴大商業(yè)可行業(yè)務(wù)。”

上述消息人士還稱，為了使管理層圍繞梁孟松的目標統(tǒng)一認識，數(shù)十名高管正被撤換。

在此情況下，一位接近張海軍的人士稱是他自己想要離開。而另一位知情人士表示，中國明年必須掌握14nm的制造工藝，實際上取得的進展比預(yù)期要快得多，政府或?qū)⑷χС至好纤伞?

但中芯國際對此再予以否認，并于5月10日晚間發(fā)表聲明，稱《金融時報》的報道違背事實，兩位CEO在公司戰(zhàn)略上意見一致。

據(jù)了解，梁孟松在加入中芯國際后，獲得了較多技術(shù)開發(fā)和聘用高端技術(shù)人才的權(quán)限，并主導(dǎo)了公司的技術(shù)研發(fā)和相關(guān)布建。

《商業(yè)周刊》去年8月的報道稱，由于梁孟松的到來，中芯國際的14nm試產(chǎn)良率，已快速從3%提升到95%。

里昂證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師侯明孝對此表示，雖然試產(chǎn)良率高，不等于未來量產(chǎn)量率高，若中芯成功量產(chǎn)14nm制程，等同該公司的技術(shù)正式追上聯(lián)電。

據(jù)悉，中芯國際于去年8月進入14nm工藝客戶導(dǎo)入階段，今年2月進入了客戶驗證階段，預(yù)計于今年6月量產(chǎn)。

這其中，梁孟松及其帶領(lǐng)的團隊被認為功不可沒。據(jù)公開報道，梁孟松在加盟中芯國際后，從中國臺灣地區(qū)及韓國帶來了相關(guān)技術(shù)人員。

此外，他還進行了一系列調(diào)整，包括加強研發(fā)隊伍建設(shè)，強化責任制，調(diào)整更新14nm FinFET規(guī)劃，將3D FinFET工藝鎖定在高性能運算、低功耗芯片應(yīng)用等。

5月8日，中芯國際發(fā)布了2019年第一季度財報。報告期內(nèi)中芯國際總營收為6.689億美元，相比于去年同期的8.310億美元下滑了19.5%；凈利潤2437.70萬美元，同比減少9.98%。

趙海軍表示，第一季度為今年營收低谷，產(chǎn)業(yè)庫存周期調(diào)整已經(jīng)結(jié)束，預(yù)計第二季度收入將環(huán)比（相對一季度）上升17%-19%。

次日在面向投資者的電話會議上，趙海軍表示將繼續(xù)提高中芯國際的業(yè)務(wù)效率，并使之成本更低、更具競爭力。他還提到，公司擁有“穩(wěn)固的客戶基礎(chǔ)和合理的需求”。

而《金融時報》援引分析師的話表示，中芯國際此前成功借助比較成熟的技術(shù)贏得客戶，但很難提高盈利能力?？蛻粼?4nm技術(shù)上很可能選擇臺積電的產(chǎn)品。

對此，在今年一季度營收同比下滑近20%的情況下，國內(nèi)分析師認為，中芯國際與其在預(yù)期收益不理想且競爭對手已成熟應(yīng)用的工藝上“掙扎”，不如集中精力做技術(shù)追趕。

“跨越式”發(fā)展，追趕臺韓廠商

目前來看，在世界范圍內(nèi)，中國臺灣及韓國企業(yè)在晶圓代工方面處于領(lǐng)先地位。其中，臺積電和三星成為僅有的兩家能量產(chǎn)7nm芯片的制造商。

據(jù)美國科技媒體GSMArena 5月9日報道，臺積電已開始風險試產(chǎn)5nm芯片，預(yù)計明年上半年進入量產(chǎn)。和當前7納米芯片比，其全新的5nm芯片面積將減少45%，性能將提升15%。

在制程工藝上，臺積電去年量產(chǎn)了7nm芯片。今年將量產(chǎn)第二代7nm芯片，并會用上EUV光刻工藝。該芯片晶體管密度相對第一代提升20%，并且能功耗降低6%-12%。

臺積電的7nm技術(shù)現(xiàn)已相對成熟應(yīng)用，且在全球市場占有重要地位。例如，華為的麒麟980、巴龍5000芯片，蘋果的A12芯片，以及之前一些7nm礦機芯片等都由臺積電制造。

另外，據(jù)韓國《亞洲日報》5月6日報道，三星目前正積極準備投入大量資本，用以鞏固半導(dǎo)體市場，并且搶占晶圓代工龍頭臺積電的市場。

三星預(yù)計5月14 日開始在美國舉辦“三星代工論壇 2019”大會。該會議將于下個月 5 日將在中國上海進行，并計劃此后數(shù)月在韓國首爾、日本東京、德國慕尼黑舉辦。

據(jù)悉，三星將在美國的代工論壇上展示一份3納米以下的技術(shù)路線圖。而此前業(yè)界公認3nm節(jié)點是摩爾定律最終失效的時刻，三星在該領(lǐng)域的進展或影響未來晶圓代工市場格局。