【文/觀察者網(wǎng) 張晨靜】一塊小小的芯片，已成為中美競爭的前線。為牽制中國發(fā)展，美國再次使出了熟悉的“圍剿”招數(shù)，極力拉攏日韓盟友欲建立半導(dǎo)體聯(lián)盟，以推動供應(yīng)鏈“去中國化”。

繼4月2日美日韓國安顧問在三邊會談上討論芯片供給問題后，拜登的助手們又將在4月12日與半導(dǎo)體和車企代表召開會議討論相關(guān)問題，公開的受邀名單中只有唯一一家非美國公司——韓國三星電子。

鑒于中美同為三星的重要市場，有韓媒對此直言，三星將再一次在兩大國博弈間面臨“選邊站”的窘境。另有報道稱，三星在上周末還專門召開會議探討了白宮的邀請。

韓媒報道截圖

“三星被邀請后很不安”

當(dāng)?shù)貢r間4月8日，美國總統(tǒng)喬·拜登表示，美國參議院正準(zhǔn)備就半導(dǎo)體立法。彭博社稍早前報道援引知情人士消息稱，美國國家安全顧問杰克·沙利文（Jake Sullivan）和國家經(jīng)濟(jì)委員會主席布萊恩·迪斯（Brian Deese）將在4月12日與芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)舉行會議，討論芯片短缺的影響以及今后的發(fā)展計劃，受邀名單中有通用汽車和三星電子等。韓媒報道指出，后者是唯一一家在公開邀請名單上的非美國公司。

韓國商報（Business Korea）報道猜測說，在會上，三星電子可能會被要求優(yōu)先向美國企業(yè)供應(yīng)芯片，或是擴(kuò)大其在美國的晶圓廠。今年通用、福特和其他汽車公司都面臨芯片短缺問題。據(jù)市場研究公司估計，僅在今年第一季度，美國汽車銷量下降規(guī)模已達(dá)100萬輛。

此外，會上還可能討論重組美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的長期戰(zhàn)略計劃。因三星電子是在全球代工市場上僅次于臺積電的第二大廠商，且在動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）和NAND閃存市場上還遙遙領(lǐng)先，所以美國這一戰(zhàn)略計劃的走向必然與三星電子關(guān)系密切。

三星接到白宮邀請的消息傳出后，韓聯(lián)社報道就直言，此前因中美貿(mào)易糾紛而不得不參與美國制裁華為項目的三星電子，將再一次在兩大國的博弈間面臨“選邊站”的窘境。

一位韓國業(yè)內(nèi)人士表示，因美韓聯(lián)盟的重要性，以及拜登政府要在半導(dǎo)體行業(yè)推動“反華”，才致使三星收到此次邀請?！爸忻朗袌鰧θ莵碚f都非常重要，三星對自己出現(xiàn)在公開名單上感到很不安”。有美媒報道指出，去年三星電子對美、對華的半導(dǎo)體銷售額分別約為51.9萬億韓元、49.3萬億韓元，可謂旗鼓相當(dāng)。

來自三星政府部門的人士表示，對于三星電子而言，同中美間的關(guān)系必須一碗水端平。由于在中美爭奪中三星稍有不慎就會輸光一切，公開名單這事實際上是一種負(fù)擔(dān)。

盡管三星至今為止未發(fā)表任何立場，但據(jù)“Money Today”等韓國媒體援引知情人士的話報道，上周末三星已專門召開會議探討了白宮的邀請。

目前三星電子已在美國得州奧斯汀市建立了一家芯片廠，還計劃投資170億美元擴(kuò)建，不過選址尚未確定，現(xiàn)還在就優(yōu)惠條件和得州進(jìn)行談判。

對于白宮的邀請名單上沒有臺積電一事，韓媒分析認(rèn)為有兩種可能，一是確實沒有被邀請，二是邀請了但覺得沒有必要公開名字。一名貿(mào)易專家對此表示，與三星電子不同，臺積電今年以來已經(jīng)宣布了多項在美擴(kuò)張的計劃。

除了在美國有建設(shè)工廠外，三星電子在中國西安和蘇州還擁有一家半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠和一家封裝工廠，耗資150億美元的西安第二工廠也正在建設(shè)之中。韓國政策性研究機(jī)構(gòu)產(chǎn)業(yè)研究院研究委員文鐘喆為此指出，“從三星的立場上來說，的確會頗感為難”。

日美將在半導(dǎo)體供應(yīng)領(lǐng)域合作

美國極力拉攏的還有盟友日本。據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》4月7日報道，為了構(gòu)建半導(dǎo)體等重要零部件穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，日美兩國政府已經(jīng)開始協(xié)調(diào)合作，雙方將設(shè)置相關(guān)政府部門工作組，以推進(jìn)研發(fā)和生產(chǎn)體制的職能分工。此外，日美雙方還將力爭在預(yù)定的4月16日兩國首腦會談中達(dá)成一項有關(guān)半導(dǎo)體的協(xié)議。

早前拜登為了推動美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，已要求美國會出臺500億美元的補(bǔ)貼。日媒分析認(rèn)為，日美此次合作很有可能成為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)東山再起的立足點。日本在半導(dǎo)體的制造設(shè)備和材料領(lǐng)域具有優(yōu)勢，此次還將討論在日本設(shè)置推進(jìn)新技術(shù)開發(fā)的共同研究基地等合作。

報道還指出，美國很有可能延續(xù)其“一貫作風(fēng)”。由于目前日本在對華出口相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品方面并未實施任何限制，美國很有可能在這一方面要求日本“提供協(xié)助”。

“很難想象，日本和韓國放棄中國這個全球最大的芯片市場”，通信專家項立剛5日接受采訪時就直言說，美國的意圖很難得逞，他稱沒有一個國家能夠在芯片產(chǎn)業(yè)上包打全球，產(chǎn)業(yè)分工合作才是發(fā)展趨勢。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路進(jìn)口總金額達(dá)3500億美元，同比增長14.6%，是全球最大芯片進(jìn)口國和消費市場。

另據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，去年韓國對華（包括香港）半導(dǎo)體出口額為606.5億美元，接近對美出口額的8倍。而根據(jù)日本貿(mào)易會上月發(fā)布的《日本貿(mào)易現(xiàn)狀2021》數(shù)據(jù)顯示，2020年日本出口的半導(dǎo)體等電子產(chǎn)品總額為4.1萬億日元，時隔2年再度增加；其中，對華出口為1萬億日元，較上一年度增長2.4%。

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