最近兩年，看不慣英特爾“擠牙膏”的蘋果，逐步將Macbook產(chǎn)品線中的英特爾CPU，替換成自研的M系列處理器，且名聲大噪。

在此背景下，高通似乎也做好了與蘋果“分手”的準(zhǔn)備。

2021年11月，高通方面對(duì)外透露，到2023年蘋果新機(jī)上市時(shí)，高通基帶芯片在iPhone中的占比將由100%降至20%。

高通首席財(cái)務(wù)官阿卡什·帕爾克希瓦拉坦言，預(yù)計(jì)到2024財(cái)年結(jié)束，蘋果在該公司芯片銷售中所占的比例僅為“較低的個(gè)位數(shù)”。

此后不到一個(gè)月，市場(chǎng)上傳出，蘋果將采用臺(tái)積電4nm制程，從2023年起生產(chǎn)iPhone的5G基帶芯片。同時(shí)，蘋果還在開發(fā)自己的射頻、毫米波組件及用于基帶芯片的電源管理芯片，以強(qiáng)化iPhone的5G性能。

但郭明錤的最新爆料，意味著蘋果自研基帶出現(xiàn)更多不確定性。他在社交媒體上提到，由于目前蘋果的基帶無法取代高通，高通2023年下半年與2024年上半年的營收與利潤都將超出市場(chǎng)預(yù)期。

市場(chǎng)普遍預(yù)估，蘋果2022年下半年推出的iPhone14，將會(huì)搭載采用三星4nm制程的高通新一代X65基帶芯片及射頻（RF）IC，搭配蘋果A16應(yīng)用處理器。

推特截圖

回顧過往，蘋果基帶芯片部門收購自英特爾，而英特爾的無線技術(shù)又有很大一部分來自于對(duì)德國英飛凌無線業(yè)務(wù)部門的收購。

既然英特爾、英飛凌兩大芯片巨頭都沒有在基帶芯片領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，蘋果面臨的困難自然也不容小覷。

“基帶芯片的難度在于通信技術(shù)是一個(gè)長期積累起來的技術(shù)，5G基帶芯片不僅要滿足5G要求，還要兼容4G、3G、2G、1G等多種通信協(xié)議。”Gartner研究副總裁盛陵海曾表示。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的報(bào)告顯示，2021年，高通基帶芯片出貨量超過8億，在出貨量和收益排名中都位列全球第一，“iPhone13配備了X60基帶芯片，這推動(dòng)高通擴(kuò)大了銷量”。

聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾，占據(jù)了2021年全球基帶芯片市場(chǎng)收益份額的2-5名。整個(gè)市場(chǎng)收益同比增長了19.5%，達(dá)到314億美元。

圖源：Strategy Analytics

雖然外界認(rèn)為基帶的研發(fā)難度甚至高于手機(jī)處理器，但一旦研發(fā)成功，蘋果將受益匪淺。

“高通芯片毛利率一般在40%以上，品牌溢價(jià)高。如果蘋果自研的基帶芯片能夠量產(chǎn)成功且性能達(dá)標(biāo)，自研會(huì)是性價(jià)比更高的選擇，只涉及研發(fā)和制造費(fèi)用，以蘋果產(chǎn)品的量也能夠?qū)⒊杀揪鶖傁聛?。”盛陵海說道。

除了手機(jī)，蘋果躍躍欲試的虛擬現(xiàn)實(shí)、汽車等業(yè)務(wù)，都離不開5G通信能力。如果實(shí)現(xiàn)“基帶自由”，將提升對(duì)于蘋果生態(tài)的品控能力和新業(yè)務(wù)的拓展能力。

郭明錤也認(rèn)為，蘋果會(huì)繼續(xù)研發(fā)自己的5G芯片。

推特截圖

“但等到蘋果成功并能夠取代高通時(shí)，高通的其他新業(yè)務(wù)應(yīng)該已經(jīng)發(fā)展到足以顯著抵消iPhone 5G芯片訂單丟失帶來的負(fù)面影響?！惫麇Z表示。

2021財(cái)年，高通營收為334.7億美元，同比增長55%，凈利潤為98.1億美元，同比增長104%。

高通方面也很樂觀，該公司2021年底曾表示，除去向蘋果公司的銷售，其手機(jī)業(yè)務(wù)的收入增長將快于整體市場(chǎng)，這主要得益于其與小米、OPPO和vivo等中國智能手機(jī)制造商的合作。

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