【譯/ 觀察者網(wǎng) 李碧琪】

半導(dǎo)體器件，也叫作“芯片”，是經(jīng)濟(jì)增長、安全和技術(shù)創(chuàng)新的核心組成部分。面積小于郵票，厚度小于頭發(fā)的直徑，并且由將近400億的組件構(gòu)成，半導(dǎo)體器件對世界發(fā)展的影響超過了工業(yè)革命。

從智能手機(jī)、個(gè)人電腦、心臟起搏器到互聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)載具、飛機(jī)和高超音速武器，無論是在電子設(shè)備中，還是在商品和服務(wù)的數(shù)字化過程中（如全球電子商務(wù)），半導(dǎo)體無處不在。

隨著人工智能（AI）、量子計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和先進(jìn)的無線通信等新興技術(shù)的發(fā)展，需求在不斷增加，同時(shí)也帶來了無數(shù)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。特別是5G，都需要尖端的半導(dǎo)體功能器件。但是，新冠肺炎和國際貿(mào)易爭端限制了該行業(yè)的供應(yīng)鏈和價(jià)值鏈，而美國和中國之間圍繞技術(shù)優(yōu)勢的爭奪戰(zhàn)可能會進(jìn)一步分裂供應(yīng)鏈，導(dǎo)致技術(shù)碎片化，并對國際商業(yè)造成重大破壞。

幾十年來，美國一直在半導(dǎo)體行業(yè)遙遙領(lǐng)先，2020年占領(lǐng)了48%（即1930億美元）的市場份額收入。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，全球最大的15家半導(dǎo)體公司中，有8家在美國，英特爾的銷售額排名第一。

中國是半導(dǎo)體的凈進(jìn)口國，主要依靠外國尤其是美國的制造商來實(shí)現(xiàn)其大部分技術(shù)。中國2020年進(jìn)口的芯片價(jià)值3500億美元，較2019年增長14.6%。

通過《中國制造2025》和《促進(jìn)全國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》可以看出，在過去的六年中，中國一直在加大力度，利用財(cái)政激勵(lì)、知識產(chǎn)權(quán)（IP）和反壟斷標(biāo)準(zhǔn)來加快國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，減少對美國的依賴，并確立自己作為全球科技領(lǐng)導(dǎo)者的地位。

隨著美中競爭的加劇，特別是在前特朗普政府時(shí)期，美國一直在收緊半導(dǎo)體出口管制，尤其是針對中國的實(shí)體企業(yè)實(shí)施更為嚴(yán)格的許可證政策。美國仍然擔(dān)憂中國通過民用供應(yīng)鏈獲取美國技術(shù)，并將其與中國軍隊(duì)和監(jiān)控設(shè)備整合。

夾在這些全球超級大國之間的是臺灣積體電路制造公司（TSMC，簡稱臺積電），也是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片制造商，擁有世界上51.5%的代工廠市場并生產(chǎn)最先進(jìn)的芯片（10納米或更小制程）。

《外交政策》的配圖，把龍畫得面目猙獰

臺積電同時(shí)供應(yīng)蘋果、高通、博通和Xilinx等美國和中國公司。直到不久前，該公司還為華為供貨，但在2020年5月由于美國商務(wù)部出于安全考慮限制了華為供應(yīng)商，它便與這家中國巨頭斷絕了關(guān)系。

臺灣同時(shí)也成為了地緣政治的焦點(diǎn)，因?yàn)榍疤乩势照呐e動(dòng)加強(qiáng)了“美臺關(guān)系”，導(dǎo)致臺灣海峽的緊張局勢升級，而中國大陸在該地區(qū)軍事活動(dòng)的增加，又考驗(yàn)著拜登政府的強(qiáng)硬程度。這些因素共同對全球半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵制造節(jié)點(diǎn)構(gòu)成了巨大的風(fēng)險(xiǎn)。

臺灣是該行業(yè)復(fù)雜生態(tài)系統(tǒng)的一部分，這更廣泛地表明，企業(yè)和國家越來越難以與地緣政治絕緣，特別是在美國和中國脫鉤的壓力之下。隨著地緣政治、貿(mào)易和技術(shù)爭端的增加，以及新冠肺炎持續(xù)損害著供應(yīng)鏈和價(jià)值鏈，半導(dǎo)體公司正試圖利用一些手段來保護(hù)其制造過程，如囤積物資或搬遷廠址，而這擾亂了整個(gè)行業(yè)。

由于半導(dǎo)體是美中戰(zhàn)略和技術(shù)競爭的核心，導(dǎo)致該行業(yè)持續(xù)面臨一系列保護(hù)性關(guān)稅和非關(guān)稅措施，威脅到了該行業(yè)的生產(chǎn)和競爭力。

這份《外交政策》的“內(nèi)部報(bào)告”分析了中國大陸、臺灣和美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域不斷發(fā)展的戰(zhàn)略經(jīng)濟(jì)關(guān)系，審視了該行業(yè)私營和公共部門關(guān)鍵的行為體所面臨的日益增長的經(jīng)濟(jì)和安全挑戰(zhàn)，并在拜登政府尋求提高美國競爭力、遏制中國技術(shù)野心時(shí)，為其指明了機(jī)會。

本報(bào)告特別指出：

1.半導(dǎo)體代表著美國和中國相互依賴的技術(shù)野心的關(guān)鍵。半導(dǎo)體對中美雙方來說都很關(guān)鍵，有著技術(shù)上的脆弱性，中美雙方在尖端半導(dǎo)體設(shè)備方面相互依賴，同時(shí)也依賴臺灣地區(qū)。

2.盡管中國投入巨大，但要在未來5到10年內(nèi)擁有獨(dú)立的半導(dǎo)體制造能力幾乎不可能。由于半導(dǎo)體制造設(shè)備（SME）和軟件的獲取渠道有限，中國企業(yè)無法與世界的頂級企業(yè)競爭，且整體缺乏行業(yè)知識也阻礙了自給自足的供應(yīng)鏈的發(fā)展。

3.臺灣地區(qū)將成為美中緊張關(guān)系的中心。鑒于中國在半導(dǎo)體制造和技術(shù)供應(yīng)鏈中的核心地位，中國可能會利用其經(jīng)濟(jì)影響力，通過貿(mào)易限制、人才招聘和網(wǎng)絡(luò)攻擊關(guān)鍵企業(yè)，以獲得支撐國內(nèi)產(chǎn)業(yè)所需的核心半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)。

4.單方面的限制助長了企業(yè)與國家政府之間的不信任，可能會導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)脫鉤。美國對供應(yīng)鏈各部分，尤其是像臺積電這樣的制造商施加單方面的經(jīng)濟(jì)措施，會促使私營和公共部門主體關(guān)注美國領(lǐng)導(dǎo)人的行動(dòng)對全球供應(yīng)鏈和企業(yè)競爭力的影響。一些公司認(rèn)識到了這一關(guān)鍵的瓶頸和弱點(diǎn)，正在評估新的生產(chǎn)模式，分散投資和供應(yīng)商，以規(guī)避美國的經(jīng)濟(jì)政策，這可能會破壞美國在該行業(yè)的主導(dǎo)地位。

5.拜登政府和美國企業(yè)之間的合作將是平衡國家安全和商業(yè)利益的關(guān)鍵。鑒于有關(guān)半導(dǎo)體監(jiān)管的多邊框架不包括臺灣地區(qū)或中國大陸，拜登政府可以通過現(xiàn)有的論壇如經(jīng)濟(jì)繁榮伙伴對話（Economic Prosperity Partnership Dialogue，EPP）來加強(qiáng)美國與臺灣地區(qū)的經(jīng)濟(jì)聯(lián)系，通過戰(zhàn)略經(jīng)濟(jì)對話（Strategic Economic Dialogue）加強(qiáng)美中的關(guān)系。并且還要評估一下目前的稅法和聯(lián)邦清潔空氣法案下的許可程序，這對吸引投資和加強(qiáng)美國在該行業(yè)的競爭力也很重要，因?yàn)檫@些法規(guī)抑制了公司對美國制造廠的投資。

全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)高度互聯(lián)

從廣義上講，半導(dǎo)體器件（也稱為集成電路）、計(jì)算機(jī)芯片、微芯片或芯片是技術(shù)的基石。半導(dǎo)體是一種晶體材料，具有絕緣體（不導(dǎo)電的材料）和導(dǎo)體（導(dǎo)電的材料）的特性。半導(dǎo)體器件（如晶體管）具有控制電流流量的基本功能，通常連接或“打印”在電路板上，電路板是電子產(chǎn)品的硬件組件，為保證所有其他組件安裝到位提供結(jié)構(gòu)支持，并為將信號和電源連接到這些組件提供必要的布線。

每個(gè)設(shè)備在各種微處理器芯片（如中央處理單元（CPU）、內(nèi)存芯片、傳感器芯片、圖形處理單元（GPU）和電源管理）中執(zhí)行特定功能。半導(dǎo)體器件還可以在手機(jī)、游戲系統(tǒng)、飛機(jī)、工業(yè)機(jī)械、軍事裝備和武器等設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)通信。

雖然半導(dǎo)體需求激增，但該行業(yè)的周期性特質(zhì)導(dǎo)致了市場的波動(dòng)性和回報(bào)的不可預(yù)知性。利潤取決于芯片的類型、消費(fèi)者的偏好，以及產(chǎn)品生命周期的縮短，而更新、更快的應(yīng)用需求會導(dǎo)致技術(shù)迅速過時(shí)。