特朗普政府的保護主義措施加強了中方對中美經(jīng)濟關系脫鉤的野心（盡管中方最近呼吁多邊主義和全球合作）。舉例來說，在華為被列入美國實體清單一年后，中國本土半導體公司得以利用美國公司在市場缺席的機會。盡管性能與美國的設計不能等同，但中國將半導體制造本地化的努力表明，美國公司在中國的市場份額面臨長期壓力。

為了進一步規(guī)避美國的措施，中國創(chuàng)造了工業(yè)備份系統(tǒng)來代替由美國領導的工業(yè)和金融機構，應對“全球政治和經(jīng)濟環(huán)境的變化，去全球化、（美國的）單邊主義和保護主義的高漲”。

例如，中芯國際在2019年被紐約證券交易所摘牌，中共宣布計劃通過上海證券交易所科技創(chuàng)新咨詢委員會（科創(chuàng)板）籌集28億美元，這是一個以科技為中心的仿照納斯達克建立的交易模型，用來支持中國制造2025計劃，并為企業(yè)提供另一個公開途徑籌集資金。

根據(jù)路孚特（Refinitiv）的數(shù)據(jù)，在幾家半導體公司（如中芯國際）于2020年上市后，科創(chuàng)板的IPO價值僅次于納斯達克，排名第二。如今，科創(chuàng)板包括120家公司，市值4000億美元?？苿?chuàng)板雖然與追蹤3300家公司、市值19.06萬億美元的納斯達克相比規(guī)模較小，但它具有象征意義，而且還在不斷增長。

在整個貿易沖突中，中美關系一直對等或者說以牙還牙的原則，兩國都使用關稅、制裁和出口管制來影響對方的行為。2021年1月，中國商務部頒布了一項條例，禁止企業(yè)采取措施遵守美國政府在過去一年實施的經(jīng)濟制裁和出口管控限制，包括臺積電拒絕與華為合作。

根據(jù)對等原則，該法規(guī)定了國家主權相關的問題，并給予中國公司權利以起訴遵守美國規(guī)則的外國公司。雖然有些評論者把臺積電“站在美國一邊”的決定（其切斷與華為的業(yè)務關系證明了這一點）描述為特朗普的勝利，中國最近的規(guī)則變化和科技戰(zhàn)中不斷上升的緊張局勢，卻顯示出在潛在的中美經(jīng)濟脫鉤的情況下，公司和國家或地區(qū)（如臺積電和臺灣地區(qū)）追求戰(zhàn)略自主權的困難。

供應鏈瓶頸阻礙了中國，并對全球產(chǎn)業(yè)構成風險

然而，盡管有這些舉措和資金，中國仍難以實現(xiàn)其目標，遠遠落后于美國和其他全球半導體制造商。中國公開承認了自己面臨的挑戰(zhàn)，將中國2025年的制造目標推遲到了2030年，并將國內芯片制造能力的比重目標從70%削減到了30%。

實現(xiàn)成為全球標準制定者的雄心，需要在中國國內半導體部門生產(chǎn)先進芯片，而中國半導體行業(yè)比臺積電（TSMC）和三星（Samsung）等領先企業(yè)至少落后兩到三代，中國仍無法實現(xiàn)這一雄心。中國至少需要5到10年的時間才能在技術復雜性上追趕上。實際上，中美貿易戰(zhàn)爭危害了中國本土化的努力，但中國發(fā)展自力更生的芯片生態(tài)系統(tǒng)無法成功，是因為其行業(yè)在全球供應鏈中面臨幾個瓶頸，包括缺乏先進的半導體制造設備和軟件，以及缺乏人才和專業(yè)知識。

行業(yè)分析人士估計，中國新建晶圓廠并擴大產(chǎn)能的計劃，到2025年將使中國的設備支出超過400億美元。盡管中國已經(jīng)在設備上投入了大量資金，有80家國內公司致力于半導體設備的研究和制造，但中國在本地制造任何設備的能力都很有限，而且在高端光刻膠材料等關鍵生產(chǎn)材料上仍依賴美國、臺灣地區(qū)、韓國和日本的供應商。其結果是，中國尋求減少對進口的依賴，通過購買二手機器，并吸引英特爾（Intel）、三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）等公司在華建廠，以滿足當?shù)匦枨?，并增加中國半導體的總體出口。

但美國的出口限制阻礙了中國半導體制造設備企業(yè)進入全球供應鏈，比如中芯國際、長江存儲技術（YMTC）和長信存儲技術（CXMT），阻礙了中國的能力建設，特別是在獲得尖端光刻機和制造業(yè)所需的關鍵化學品方面。

此外，盡管成立大基金（Big Fund）是中國基礎半導體設備開發(fā)的主要融資來源，但資金的使用卻缺乏透明度和問責機制。據(jù)報道，地方政府在沒有充分了解行業(yè)或生產(chǎn)流程的情況下，盲目投資和批準芯片項目，導致數(shù)十家芯片公司倒閉和停滯不前。2020年，在知名企業(yè)倒閉后，中國國家發(fā)展和改革委員會警告稱，如果項目造成巨大損失、浪費資源或“引發(fā)重大風險”，地方政府將被問責。中國投資者和高管表示，中國的設計企業(yè)也“太不成熟”，無法有效地利用資金。

目前尚不清楚大基金的資源迄今為止是如何使用的，尤其是考慮到注冊為“半導體”公司的實體超過5萬家，這有可能導致投資分散，而且大多數(shù)已知的資金似乎用于擴大晶圓廠的產(chǎn)能，而不是研發(fā)。

最后，盡管通過合資企業(yè)、許可協(xié)議以及美國主導的芯片設計開源技術平臺所進行的外國技術的獲取、協(xié)作和轉讓，已在一定程度上改善了中國的生產(chǎn)水平，但中國從根本上缺乏生產(chǎn)尖端集成電路的知識。

中國仍然依賴于外部人才提供技術支持，并利用其資源積極吸引來自頂級公司的員工。大陸企業(yè)為臺灣地區(qū)芯片專家提供兩倍或三倍其現(xiàn)有薪資的工資，導致多達3000名臺灣工程師在2019年加入中國領先的芯片制造商，在2020年進入的包括至少100名臺積電工程師。

華為被列入美國實體名單，這促使其加快了招聘工作，并引發(fā)了美國公司對臺灣保護美企知識產(chǎn)權能力的擔憂，因為除了設計和其他形式的知識產(chǎn)權，一家公司的隱性知識還存在于其員工之中。

然而，中國的招聘方法仍然是有局限性的，因為運行一個設施所需的工程師人數(shù)可能從1000到遠超過3000，這使得中國不可能在近期或中期獲得足夠的必需人員。

中國大陸的教育和技術培訓體系也沒有培養(yǎng)出中國進行產(chǎn)業(yè)升級所需的熟練勞動力。數(shù)十年來，中國大陸一直堅持科教興國戰(zhàn)略，并于2020年開辦了第一所“芯片大學”。

如大基金所證明的，中國大陸體系在轉移資源以應對其經(jīng)濟嚴重缺失的方面非常有效。然而，據(jù)稱半導體行業(yè)需要數(shù)年的研究和積累的專業(yè)知識才能開發(fā)出尖端技術。專家們認為，中國將無法在5至10年內解決人力資源短缺問題。這將是一個幾十年的過程，目的是匯集大量熟練勞動力和知識產(chǎn)權，而這正是西方企業(yè)競爭力的基礎，特別是它支撐了其處于供應鏈的上游部分。

圖片來源：《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2018-2019年版）》

但即使到那時，中國大陸也不太可能復制英特爾、三星和臺積電等其他公司幾十年來通過數(shù)十億美元的投資已經(jīng)培育的（或繼續(xù)培育的）整個生態(tài)系統(tǒng)。即使中國大陸成功地發(fā)展了國內的工廠能力，中國大陸企業(yè)仍將繼續(xù)依賴于美國、歐洲、日本、韓國和臺灣地區(qū)公司的芯片技術和材料。

此外，隨著公司不斷創(chuàng)新和提高其生產(chǎn)模式的效率，半導體生態(tài)系統(tǒng)也在不斷發(fā)展。中國大陸將越來越難以繼續(xù)管理供應鏈的每一部分，尤其是在無法接觸到行業(yè)領頭羊的情況下。因為根據(jù)芯片類型和特定的生產(chǎn)流程，需要對所有關鍵供應商進行持續(xù)管理，并需要一個持續(xù)的優(yōu)化進程。