【文/科工力量專欄作者 鐵流】

日前，武漢弘芯因資金困難項目陷入危機。近年來，地方政府對發(fā)展本土半導體產(chǎn)業(yè)非常熱衷，并以非常優(yōu)惠的條件招商引資，或成立合資公司。然后，這些被寄予厚望的項目的后續(xù)發(fā)展往往事與愿違，不少項目堪稱“賠了夫人又折兵”，這方面，德淮半導體、成都格芯、貴州華芯通、福建晉華等比比皆是。鐵流認為，產(chǎn)業(yè)發(fā)展應當遵循客觀規(guī)律，地方政府不考慮當?shù)噩F(xiàn)有技術(shù)能力和產(chǎn)業(yè)水平，盲目投入巨資上項目的做法并不可取。

武漢弘芯事件始末

武漢弘芯成立于2017年11月，當時號稱投資1280億元，在2018年和2019年兩度入選了湖北省重大項目。根據(jù)項目規(guī)劃，武漢弘芯預計建設(shè)14nm邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能將達每月6萬片。

理想很豐滿，但現(xiàn)實很骨干。在政府完成先期墊資之后，后續(xù)資金就難以為繼，根據(jù)《武漢市2020年市級重大項目計劃》，截至2019年底，武漢弘芯累計完成投資153億元，預計2020年投資額為87億元。在2020年被踢出湖北省重大項目，不過，即便如此，弘芯依然列入武漢市重大項目。之所以出現(xiàn)資金困難，主要是幾個股東在出資方面普遍縮水，以大股東北京光量藍圖科技有限公司為例，其實繳資本為0。在這種情況下，當政府投資一旦燒完，資金出問題也成為理所當然的事情。

2020年7月30日，武漢市東西湖區(qū)人民政府官方發(fā)布《上半年東西湖區(qū)投資建設(shè)領(lǐng)域經(jīng)濟運行分析》報告，明確指出弘芯項目“存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險”。該分析報告還指出，弘芯二期用地一直未完成土地調(diào)規(guī)和出讓，且項目缺少土地、環(huán)評等支撐材料，無法上報國家發(fā)改委窗口指導，導致國家半導體大基金、其他股權(quán)基金無法導入。

當下，弘芯項目主要是政府、銀行貸款、承包商墊資，大股東在出資方面未能兌現(xiàn)承諾，弘芯已經(jīng)負載累累，不僅拖欠總包商武漢火炬建設(shè)集團有限公司數(shù)億工程款，還拖欠分包商武漢環(huán)宇基礎(chǔ)建設(shè)公司4100萬元工程款。弘芯也因此被火炬和環(huán)宇告上法庭，導致公司賬戶被凍結(jié)，二期價值7530萬元的土地也因此被查封。由于資金困難，弘芯原計劃購置設(shè)備3560臺套，但項目一期生產(chǎn)線僅有300余臺套設(shè)備處于訂購和進廠階段，不足原計劃的零頭。

為了應對資金困難，弘芯還把價值5.8億元的全新ASML光刻機抵押出去換取貸款。這里說一下，一些媒體在報道中稱“武漢弘芯抵押大陸唯一7nm光刻機”，但實際上用于抵押的這款NXT:1980Di是給10nm用的，7nm和5nm工藝用的是ASML的NXT:2000D。但全新的NXT:1980Di直接抵押出去，還是令人扼腕。

由于人民法院不斷增加司法公開力度，武漢弘芯的兩次開庭庭審視頻還被放到網(wǎng)絡(luò)上。有鑒于一大堆招聘的人被一再拖延入職，以及當下弘芯的困局，估計將來還會有弘芯的勞動合同官司公開放到網(wǎng)絡(luò)上。

半導體大躍進屢屢栽跟頭

近年來，隨著全國各地掀起的芯片熱，一大批境內(nèi)外企業(yè)在全國各地畫大餅、投資圈地，一些地方政府也不顧地方實際，貪大求洋，大干快上。不少項目已經(jīng)暴雷。

2015年11月，德科碼“CMOS 圖像傳感器芯片（CIS）產(chǎn)業(yè)園”項目簽約落戶南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，總投資約25億美元；到了2016年6月8日項目舉行奠基儀式時，宣布的總投資額已經(jīng)達到30億美元，金額和南京當年3月簽約的臺積電項目體量相當。