03 涌動：二代基帶芯片之爭

2019年，是5G商用的元年，而智能手機被稱為5G最適宜的應(yīng)用之一。在手機廠商競爭背后潛藏的行業(yè)發(fā)展規(guī)律中，核心芯片技術(shù)關(guān)鍵作用日益凸顯。它決定著手機的最終體驗，并牽動用戶和市場。而在市場需求升級情況下，各路豪強逐步進(jìn)入第二代際5G基帶芯片競爭。

1月24日，在MWC 2019預(yù)溝通會上，華為發(fā)布了號稱世界第一款單芯多模5G基帶巴龍5000。這款多模終端芯片采用7nm工藝，支持5G SA（獨立組網(wǎng)）及NSA（非獨立組網(wǎng)），向下兼容4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò)，在Sub-6G 200MHz頻段實現(xiàn)4.6Gbps下載速率，在毫米波800MHz頻段則達(dá)到達(dá)6.5Gbps。華為當(dāng)時稱，巴龍5000“是全球最強的5G基帶”。

發(fā)布會現(xiàn)場，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東一如既往，顯得底氣十足。他用巴龍5000與三年前發(fā)布的高通驍龍X50進(jìn)行系列對比，從圖中可以看出，驍龍X50在多模支持、NSA/SA支持、200M帶寬支持，高速率、多頻段、上下行解耦方面均弱于巴龍5000。三年磨一劍，這款5G基帶芯片讓華為擁有了推出5G商用手機，及進(jìn)行新終端戰(zhàn)略布局的能力。

與發(fā)布巴龍5G01時一樣，華為這次帶來了基于巴龍5000基帶芯片的華為5G CPE Pro。這款可用于普通用戶及企業(yè)的商用路由器在5G網(wǎng)絡(luò)下速率可達(dá)3.2Gbps，在Wi-Fi 6技術(shù)環(huán)境下則達(dá)到4.8Gbps，是首款支持華為HiLink協(xié)議的5G CPE?？梢哉f，5G CPE Pro一舉奠定了華為在5G路由器領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

然而，余承東的對比圖很快就需要更新了。不到一個月時間，高通于2月19日發(fā)布了第二代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55。相比上一代5G基帶芯片，驍龍X55從10nm升級為7nm，在5G模式下可實現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度及最高3Gbps的上傳速度，同時支持Category 22 LTE帶來最高達(dá)2.5 Gbps的下載速度。大有“龍王一出，誰與爭鋒”勢頭。

高通驍龍X55基帶芯片

據(jù)悉，驍龍X55支持全球所有主要頻段，包括毫米波頻段及6 GHz以下頻段，TDD和FDD運行模式，SA和NSA網(wǎng)絡(luò)部署。同時，它還有兩個值得關(guān)注的技術(shù)特性，一是4G/5G頻譜共享，即在同一小區(qū)里面，使用驍龍X55可以同時共享4G和5G的重疊頻譜；二是全維度MIMO，可以提升整個空間的覆蓋和效率。

顯而易見的是，芯片有著一定的“后發(fā)定律”，即通常后發(fā)的芯片有著比自家乃至行業(yè)前代更好的性能優(yōu)勢。比如，華為巴龍5000擊敗了高通驍龍X50，但驍龍X55扳回了幾分顏面。與此同時，華為和高通首先拉開了第二代5G基帶芯片競爭的序幕，而巴龍500和驍龍X55孰強孰弱也一度成為業(yè)界爭論的焦點。

在MWC 2019上，華為一掃一年前巴龍5G01芯片無法應(yīng)用于智能手機的窘境，高調(diào)發(fā)布搭載麒麟980 CPU及巴龍5000基帶的全球首款5G折疊屏手機Mate X。這款手機在鎂光燈下無比耀眼，顯示出華為5G基帶芯片技術(shù)和應(yīng)用在智能手機端的應(yīng)用飛躍。不過，4月上市銷售且采用自家基帶的三星Galaxy S10 5G，搶走了“全球首款5G手機”的稱號。

華為5G折疊屏手機Mate X

既是芯片又是終端廠商，華為擁有商用先發(fā)優(yōu)勢。與之相比，高通擁有更大的生態(tài)優(yōu)勢。為追趕華為，繼憑借驍龍X50和多家終端廠商合作推出5G手機后，高通正式公布了5G戰(zhàn)略的最新進(jìn)程，驍龍X55 5G基帶將在2020年商用。目前，這款基帶芯片已被超30家OEM廠商采用，包括三星、夏普、中興、聞泰科技、LG、諾基亞、OPPO、松下等。

值得關(guān)注的是，紫光展銳在MWC 2019上發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺馬卡魯及其首款5G基帶芯片春藤510。春藤是紫光展銳在2018年發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。而馬卡魯是紫光展銳全新的5G通信技術(shù)平臺，目標(biāo)是助力春藤物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品向5G發(fā)展。春藤510便是首款基于馬卡魯技術(shù)平臺的5G基帶芯片。