【文/觀察者網 張晨靜】一塊小小的芯片，已成為中美競爭的前線。為牽制中國發(fā)展，美國再次使出了熟悉的“圍剿”招數，極力拉攏日韓盟友欲建立半導體聯盟，以推動供應鏈“去中國化”。

繼4月2日美日韓國安顧問在三邊會談上討論芯片供給問題后，拜登的助手們又將在4月12日與半導體和車企代表召開會議討論相關問題，公開的受邀名單中只有唯一一家非美國公司——韓國三星電子。

鑒于中美同為三星的重要市場，有韓媒對此直言，三星將再一次在兩大國博弈間面臨“選邊站”的窘境。另有報道稱，三星在上周末還專門召開會議探討了白宮的邀請。

韓媒報道截圖

“三星被邀請后很不安”

當地時間4月8日，美國總統(tǒng)喬·拜登表示，美國參議院正準備就半導體立法。彭博社稍早前報道援引知情人士消息稱，美國國家安全顧問杰克·沙利文（Jake Sullivan）和國家經濟委員會主席布萊恩·迪斯（Brian Deese）將在4月12日與芯片行業(yè)領導企業(yè)舉行會議，討論芯片短缺的影響以及今后的發(fā)展計劃，受邀名單中有通用汽車和三星電子等。韓媒報道指出，后者是唯一一家在公開邀請名單上的非美國公司。

韓國商報（Business Korea）報道猜測說，在會上，三星電子可能會被要求優(yōu)先向美國企業(yè)供應芯片，或是擴大其在美國的晶圓廠。今年通用、福特和其他汽車公司都面臨芯片短缺問題。據市場研究公司估計，僅在今年第一季度，美國汽車銷量下降規(guī)模已達100萬輛。

此外，會上還可能討論重組美國半導體供應鏈的長期戰(zhàn)略計劃。因三星電子是在全球代工市場上僅次于臺積電的第二大廠商，且在動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）和NAND閃存市場上還遙遙領先，所以美國這一戰(zhàn)略計劃的走向必然與三星電子關系密切。

三星接到白宮邀請的消息傳出后，韓聯社報道就直言，此前因中美貿易糾紛而不得不參與美國制裁華為項目的三星電子，將再一次在兩大國的博弈間面臨“選邊站”的窘境。

一位韓國業(yè)內人士表示，因美韓聯盟的重要性，以及拜登政府要在半導體行業(yè)推動“反華”，才致使三星收到此次邀請?！爸忻朗袌鰧θ莵碚f都非常重要，三星對自己出現在公開名單上感到很不安”。有美媒報道指出，去年三星電子對美、對華的半導體銷售額分別約為51.9萬億韓元、49.3萬億韓元，可謂旗鼓相當。

來自三星政府部門的人士表示，對于三星電子而言，同中美間的關系必須一碗水端平。由于在中美爭奪中三星稍有不慎就會輸光一切，公開名單這事實際上是一種負擔。

盡管三星至今為止未發(fā)表任何立場，但據“Money Today”等韓國媒體援引知情人士的話報道，上周末三星已專門召開會議探討了白宮的邀請。

目前三星電子已在美國得州奧斯汀市建立了一家芯片廠，還計劃投資170億美元擴建，不過選址尚未確定，現還在就優(yōu)惠條件和得州進行談判。

對于白宮的邀請名單上沒有臺積電一事，韓媒分析認為有兩種可能，一是確實沒有被邀請，二是邀請了但覺得沒有必要公開名字。一名貿易專家對此表示，與三星電子不同，臺積電今年以來已經宣布了多項在美擴張的計劃。

除了在美國有建設工廠外，三星電子在中國西安和蘇州還擁有一家半導體生產工廠和一家封裝工廠，耗資150億美元的西安第二工廠也正在建設之中。韓國政策性研究機構產業(yè)研究院研究委員文鐘喆為此指出，“從三星的立場上來說，的確會頗感為難”。

日美將在半導體供應領域合作

美國極力拉攏的還有盟友日本。據《日本經濟新聞》4月7日報道，為了構建半導體等重要零部件穩(wěn)定的供應鏈，日美兩國政府已經開始協(xié)調合作，雙方將設置相關政府部門工作組，以推進研發(fā)和生產體制的職能分工。此外，日美雙方還將力爭在預定的4月16日兩國首腦會談中達成一項有關半導體的協(xié)議。

早前拜登為了推動美國半導體產業(yè)發(fā)展，已要求美國會出臺500億美元的補貼。日媒分析認為，日美此次合作很有可能成為日本半導體產業(yè)東山再起的立足點。日本在半導體的制造設備和材料領域具有優(yōu)勢，此次還將討論在日本設置推進新技術開發(fā)的共同研究基地等合作。

報道還指出，美國很有可能延續(xù)其“一貫作風”。由于目前日本在對華出口相關半導體產品方面并未實施任何限制，美國很有可能在這一方面要求日本“提供協(xié)助”。

“很難想象，日本和韓國放棄中國這個全球最大的芯片市場”，通信專家項立剛5日接受采訪時就直言說，美國的意圖很難得逞，他稱沒有一個國家能夠在芯片產業(yè)上包打全球，產業(yè)分工合作才是發(fā)展趨勢。

據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路進口總金額達3500億美元，同比增長14.6%，是全球最大芯片進口國和消費市場。

另據韓國產業(yè)通商資源部發(fā)布的數據顯示，去年韓國對華（包括香港）半導體出口額為606.5億美元，接近對美出口額的8倍。而根據日本貿易會上月發(fā)布的《日本貿易現狀2021》數據顯示，2020年日本出口的半導體等電子產品總額為4.1萬億日元，時隔2年再度增加；其中，對華出口為1萬億日元，較上一年度增長2.4%。

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