三大巨頭均找外部代工

2009年3月，格芯作為合資公司從AMD拆分出來，最大股東為阿布達(dá)比創(chuàng)投基金（ATIC），AMD在其中的持股比例為8.8%。

成立之初，源于和AMD的關(guān)系，格芯主要承接AMD處理器和繪圖芯片的生產(chǎn)訂單，之后才陸續(xù)開始承接其他半導(dǎo)體企業(yè)的外包訂單。

尷尬的是，2011年，AMD Bulldozer架構(gòu)的微處理器由格芯代工32nm制程時(shí)，因良率過低，造成原計(jì)劃當(dāng)年一季度出貨的進(jìn)度，一直延誤到四季度，使得后來AMD無奈將部分訂單轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電。

作為格芯的最大股東，ATIC持續(xù)為格芯先進(jìn)制程投入巨資，但后者的研發(fā)并不順利。2011年，臺(tái)積電已量產(chǎn)28nm制程，但格芯卻遲至2012年下半年才正式量產(chǎn)該工藝。

而在14nm FinFET工藝上，格芯2014年4月宣布從三星獲得該項(xiàng)技術(shù)專利。這不免讓人質(zhì)疑該公司在14nm工藝研發(fā)上遭遇挫折，研發(fā)能力也遭人詬病。

眾所周知的是，對(duì)于晶圓廠商而言，先進(jìn)的工藝就是最核心的競爭力。但巨大的研發(fā)投入、昂貴的設(shè)備和折舊費(fèi)用對(duì)格芯來說，像滾雪球一般，使其深陷財(cái)務(wù)泥潭，持續(xù)虧損。

圖自富途證券

由于無法負(fù)擔(dān)高昂的成本，格芯在2018年8月宣布退出7nm工藝的競賽。

雖然7nm工藝所需的巨額研發(fā)資金是格芯考慮退出的重要因素，但由于蘋果、高通、華為、英偉達(dá)等先后將7nm訂單交給臺(tái)積電，前者即使完成研發(fā)，能否“虎口奪食”也是其考慮的風(fēng)險(xiǎn)所在。

在格芯宣布放棄7nm工藝研發(fā)消息不久，其最大客戶AMD宣布將采用7nm工藝的Zen2處理器和7nm Vega/Nav i顯卡GPU芯片代工全部轉(zhuǎn)給臺(tái)積電代工。

而原本采用格芯工藝14nm生產(chǎn)Power處理器的IBM，在下一代產(chǎn)品上也只能另尋出路。

在此之前，曾有傳言稱IBM的Power10處理器將采用臺(tái)積電的7nm工藝。但在2018年12月，IBM、三星聯(lián)合宣布擴(kuò)大戰(zhàn)略合作關(guān)系，三星將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器。

當(dāng)時(shí)，由于三星7nm EUV工藝剛量產(chǎn)2個(gè)月，雙方合作的細(xì)節(jié)仍未敲定。根據(jù)IBM原來的規(guī)劃，下一代的Power 10處理器將使用10nm工藝，再下一代的Power 11才會(huì)使用7nm工藝。

韓國《中央日?qǐng)?bào)》8月18日指出，三星此次獲得IBM服務(wù)器CPU的委托生產(chǎn)訂單，主要得益于兩家公司的長期合作。

報(bào)道認(rèn)為，在與臺(tái)積電的競爭中一直處于劣勢的三星有望憑借這筆訂單實(shí)現(xiàn)反超。此前臺(tái)積電為AMD代工生產(chǎn)7nm CPU產(chǎn)品“Ryzen”，大幅提高市場份額，三星有望憑借IBM的訂單與其一較高下。

《中央日?qǐng)?bào)》還特意提到，CPU市場的傳統(tǒng)王者英特爾目前還停留在14nm工藝，落后于三星與臺(tái)積電。

英特爾工藝研發(fā)進(jìn)度  圖片來源：英特爾官網(wǎng)

在10nm經(jīng)過5年多的攻關(guān)才量產(chǎn)后，英特爾上個(gè)月在二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上再次向市場釋放“壞消息”：由于生產(chǎn)上遇到“缺陷”，其7nm制程處理器的上市將推遲6個(gè)月，最晚要等到2023年。

對(duì)此，科技媒體“The Verge”在報(bào)道中毫不諱言地指出：如果以英特爾在14nm制程上不斷改進(jìn)的歷史作為參考的話，接下來的幾年里將會(huì)看到該公司發(fā)布更多的10nm產(chǎn)品。

2019年，由于英特爾14nm制程工藝飽受產(chǎn)能不足困擾，遲遲不能交貨，使得戴爾、惠普和聯(lián)想等PC廠商不得不改變事先制定好的產(chǎn)品上市策略和節(jié)奏，甚至有企業(yè)開始轉(zhuǎn)向AMD。

為緩解產(chǎn)能不足的問題，英特爾也曾選擇“妥協(xié)”，將部分14nm訂單外包給三星生產(chǎn)。

路透社報(bào)道認(rèn)為，由于IBM和AMD都使用外部芯片代工廠來與英特爾競爭，同時(shí)后者下一代制造技術(shù)將面臨延遲，這將使其競爭對(duì)手獲得市場份額。

《日經(jīng)新聞》也曾提到，除AMD和IBM，ARM也在和臺(tái)積電攜手研發(fā)數(shù)據(jù)中心芯片，各方聯(lián)手臺(tái)積電與英特爾的服務(wù)器芯片抗衡，未來后者賴以生存的服務(wù)器芯片市場的占有率可能逐漸流失。

壓力之下，英特爾CEO鮑勃·斯旺7月24日在二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露，如果不能及時(shí)生產(chǎn)7nm芯片，英特爾將推出應(yīng)急計(jì)劃，這可能包括使用第三方代工廠商制造芯片的情況。

隨后，7月27日，臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，英特爾已與臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，明年開始采用后者7nm的優(yōu)化版本——6nm制程量產(chǎn)處理器或顯卡，預(yù)計(jì)投片量將達(dá)到18萬片。

2019年全球服務(wù)器市場份額，IBM位居第四    數(shù)據(jù)來源：IDC