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三星和臺(tái)積電爭奪戰(zhàn),5nm時(shí)代即將來臨?
關(guān)鍵字: 三星臺(tái)積電(觀察者網(wǎng)訊)據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道,隨著人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)、5G心空中界面(5G NR)等三大應(yīng)用下半年進(jìn)入成長爆發(fā)期,對(duì)7納米及5納米等先進(jìn)邏輯進(jìn)程需求轉(zhuǎn)強(qiáng)。目前芯片制造爭奪戰(zhàn)正圍繞三星和臺(tái)積電的5納米和6納米工藝之間展開。
去年下半年,臺(tái)積電就已經(jīng)量產(chǎn)7納米制程,今年上半年支援極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7+納米也進(jìn)入了量產(chǎn)。三星的7納米制程也同樣于去年下半年完成支援EUV微影技術(shù)的產(chǎn)能建設(shè),并在今年上半年開始替用戶投片。
盡管在7納米制程上三星稍落后于臺(tái)積電,但在5納米方面三星卻迎頭趕上。今年4月16日,三星官網(wǎng)發(fā)文稱已經(jīng)完成了5納米 FinFET工藝技術(shù)的開發(fā),現(xiàn)已準(zhǔn)備好為用戶提供樣品。與7納米相比,5納米將提高25%晶片邏輯區(qū)域效率,降低20%功耗,并提高10%性能。
4月3日,臺(tái)積電宣布,率先完其5納米的架構(gòu)設(shè)計(jì),最快年內(nèi)就會(huì)有第一顆5納米晶片完成設(shè)計(jì)定案,預(yù)計(jì)明年底前進(jìn)入量產(chǎn)。
臺(tái)積電表示,相較7納米制程,5納米的微縮功能在Arm的Cortex-A72核心上能夠提供1.8倍的邏輯密度,性能可提升15%。此外,5nm制程將會(huì)完全采用極紫外光(EUV)微影技術(shù),可帶來EUV技術(shù)提供的制程簡化效益。
臺(tái)積電的7納米制程與三星之間的技術(shù)差距在1年以內(nèi),從5納米進(jìn)程看來差距將縮小,可見在明年兩方之間的競爭將更為激烈。
4月16日,臺(tái)積電宣布正式推出了6納米制程技術(shù),該項(xiàng)技術(shù)預(yù)計(jì)于2020年底前進(jìn)入量產(chǎn)。而三星目前正在與6nm的客戶合作,“三星基于EUV的高級(jí)節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)將對(duì)5G,人工智能(AI),高性能計(jì)算(HPC)和汽車等新型創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)生高需求。 “三星代工業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Charlie Bae表示。
據(jù)SE網(wǎng)站消息,在這場5納米制程爭奪大戰(zhàn)中,Intel公司目前處于落后狀態(tài),直到4月3日其10nm制程產(chǎn)品Agilex FPGA才正式發(fā)布(相當(dāng)于代工廠的7nm水平)。
盡管兩家競爭進(jìn)行到白熱化階段,但據(jù)韓國科技媒體《ddaily》報(bào)道,業(yè)界認(rèn)為,隨著制程越來越精細(xì),未來可能會(huì)遇到拓展客戶、量產(chǎn)困難等問題。此前業(yè)界相關(guān)人士也分析稱,若持續(xù)以數(shù)字為中心持續(xù)打宣傳戰(zhàn),兩企業(yè)只會(huì)越來越艱辛。
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- 責(zé)任編輯:李嘉
- 最后更新: 2019-04-22 14:07:37
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