9月30日，上交所官網(wǎng)披露，武漢新芯集成電路股份有限公司（下稱“新芯股份”）科創(chuàng)板首發(fā)申請(qǐng)獲得受理，國泰君安和華源證券為其聯(lián)席保薦機(jī)構(gòu)。這是繼6月19日證監(jiān)會(huì)發(fā)布推動(dòng)科創(chuàng)板市場深化改革的“科八條”后，第二家獲得受理的擬科創(chuàng)板IPO企業(yè)，也是上交所2024年第二家獲得受理的企業(yè)。

新芯股份主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體特色工藝晶圓代工企業(yè)，共擁有兩座12英寸晶圓廠，連續(xù)多年位列中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)“中國半導(dǎo)體制造十大企業(yè)”。其作為中國大陸規(guī)模最大的NOR Flash（代碼型閃存芯片）制造廠商，也具備CMOS圖像傳感器制造全流程工藝，入選了第一批國家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)名單。

招股書顯示，新芯股份本次擬發(fā)行不超過28.3億股，占發(fā)行后公司總股本的比例不超過25%；計(jì)劃募集資金48億元，其中43億元擬用于12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項(xiàng)目，5億元用于特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項(xiàng)目，兩項(xiàng)目投資金額總計(jì)310億元。

作為去年“827”階段性收緊IPO新政后和今年“619”科八條后近一年來第二家獲得科創(chuàng)板受理的企業(yè)，新芯股份和第一家獲得受理的泰金能源一樣，屬于國家鼓勵(lì)支持的領(lǐng)域，也證明了我國扶持“硬科技”的支持力度并沒有改變。

過會(huì)率低于四成，科創(chuàng)板需要硬科技

2019年3月22日，科創(chuàng)板正式開始受理IPO申報(bào)，截至2024年6月19日證監(jiān)會(huì)主席吳清宣布科八條前，累計(jì)受理942家企業(yè)IPO申請(qǐng)。從最開始井噴式的受理數(shù)量到越來越嚴(yán)格的科創(chuàng)屬性要求，科創(chuàng)板IPO申報(bào)數(shù)量自2021年開始逐年減少，隨著2023年“827”新政要求收緊IPO的影響，2023年下半年僅有8家公司上市獲得受理，而2024年一季度科創(chuàng)板受理直接掛0。

收緊科創(chuàng)板受理門檻的主要原因便在于科創(chuàng)板成立之初曾經(jīng)有部分上市公司憑借擦邊，蹭概念等方式，上市前經(jīng)過粉飾包裝后，公司顯得十分“高大上”，科創(chuàng)“成色”十足，但上市后業(yè)績迅速“變臉”，大股東紛紛減持套現(xiàn)，導(dǎo)致股價(jià)持續(xù)下滑，股民損失慘重。

為此，2022年12月末科創(chuàng)板對(duì)“科創(chuàng)屬性”評(píng)價(jià)體系進(jìn)行了修改后，修改后提高了上市，部分企業(yè)難以滿足科創(chuàng)板定位要求所致。

本次修改的效果可謂立竿見影，2023年科創(chuàng)板全年僅有74家公司申報(bào)獲得受理，較2021的177家和2022的159家公司腰斬，更是不及2020年327家公司的四分之一。

盡管上市受理數(shù)量銳減，但是監(jiān)管依然在進(jìn)一步強(qiáng)化科創(chuàng)板的科創(chuàng)門檻。

2024年4月，證監(jiān)會(huì)發(fā)布了《科創(chuàng)屬性評(píng)價(jià)指引（試行）》，對(duì)科創(chuàng)板上市企業(yè)的科創(chuàng)屬性提出了更高的要求。例如，對(duì)于發(fā)明專利的要求增加了“產(chǎn)業(yè)化”的考核，即企業(yè)需要擁有能夠產(chǎn)業(yè)化的發(fā)明專利合計(jì)50項(xiàng)以上。

2024年6月19日，證監(jiān)會(huì)主席吳清宣布了科八條，進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了硬科技屬性，優(yōu)先支持那些在新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新技術(shù)領(lǐng)域突破關(guān)鍵核心技術(shù)的“硬科技”企業(yè)上市。

值得注意的是，在科八條官宣后次日的6月20日，西安泰金新能科技股份有限公司科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲得受理。

泰金新能是一家電子信息和新能源領(lǐng)域的專用設(shè)備制造公司，最大業(yè)務(wù)為電解成套裝備，主要應(yīng)用于電子電路銅箔及鋰電銅箔的生產(chǎn)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源和儲(chǔ)能業(yè)務(wù)，而本次獲得受理的新芯股份則是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝晶圓代工企業(yè)，具備了充足的科創(chuàng)屬性和硬科技特色，方能在滿足現(xiàn)在的科創(chuàng)板要求。

排除科創(chuàng)板對(duì)于科創(chuàng)屬性要求更高的因素，盡管我國已經(jīng)在全面推行注冊(cè)制，但是對(duì)擬上市公司高標(biāo)準(zhǔn)，嚴(yán)要求的宗旨并沒有改變，公司上市的難度其實(shí)并沒有下降，甚至階段性的出現(xiàn)了提升。

國務(wù)院在2024年4月12日發(fā)布了被稱為新“國九條”的《關(guān)于加強(qiáng)監(jiān)管防范風(fēng)險(xiǎn)推動(dòng)資本市場高質(zhì)量發(fā)展的若干意見》。新“國九條”調(diào)整了對(duì)資本市場的監(jiān)管政策，對(duì)嚴(yán)把發(fā)行上市準(zhǔn)入關(guān)、加強(qiáng)上市公司監(jiān)管、嚴(yán)格執(zhí)行退市制度等方面作出了要求。與之配套的各個(gè)政策文件也提高了IPO在財(cái)務(wù)指標(biāo)、分紅、減持和退市標(biāo)準(zhǔn)等方面的審核標(biāo)準(zhǔn)。

受到這些綜合影響，截止今年7月31日，2024年A股IPO市場共新增50家企業(yè)發(fā)行上市，同比2023年減少160家。2024年IPO撤回企業(yè)已有340家，其中337家主動(dòng)撤回終止、1家審核不通過終止、2家被終止審查。

相較2023年同期的情況來看，2023年前7個(gè)月撤回企業(yè)146家，上市企業(yè)210家，其中終止企業(yè)數(shù)量遠(yuǎn)低于今年，上市企業(yè)數(shù)量遠(yuǎn)高于今年。

三大業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)，晶圓代工產(chǎn)業(yè)存長期機(jī)會(huì)

既然科創(chuàng)板的要求如此之高，本次獲得受理的新芯股份到底憑何脫穎而出呢？

根據(jù)招股說明書，新芯股份是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝晶圓代工企業(yè)，公司位于武漢光谷，聚焦于特色存儲(chǔ)、數(shù)模混合和三維集成等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，可提供基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的各類半導(dǎo)體產(chǎn)品晶圓代工。公司多項(xiàng)技術(shù)及產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)等下游領(lǐng)域。

招股書顯示，新芯股份所處的半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)屬于新一代信息技術(shù)，2021年、2022年及2023年，新芯股份累計(jì)研發(fā)投入68816.78萬元；2023年底研發(fā)人員為313人，占當(dāng)年員工總數(shù)的16.47%； 2023年?duì)I業(yè)收入達(dá)到38.15億元，完全契合科創(chuàng)板的定位和相關(guān)要求。

在特色存儲(chǔ)領(lǐng)域，新芯股份是中國大陸規(guī)模最大的NOR Flash 制造廠商，擁有業(yè)界領(lǐng)先的代碼型閃存技術(shù)，制造工藝涵蓋浮柵型與電荷俘獲型兩種主流結(jié)構(gòu)。截至2024年3月底，新芯股份12英寸NOR Flash晶圓累計(jì)出貨量超過130萬片。

新芯股份數(shù)?；旌袭a(chǎn)品主要包括CMOS圖像傳感器與RF-SOI產(chǎn)品，CMOS傳感器簡單來說就是把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，在智能手機(jī)攝像頭中得到了廣泛應(yīng)用和普及。據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，全球CMOS圖像傳感器市場規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定增長態(tài)勢(shì)，2024年市場規(guī)模將達(dá)到220億美元，同比增長7.40%，未來5年年均復(fù)合增長率為9.03%。

作為后摩爾時(shí)代的重要技術(shù)路線，三維集成業(yè)務(wù)是新芯股份潛力最大的業(yè)務(wù)，同時(shí)也是公司未來發(fā)展的重點(diǎn)方向。

在三維集成領(lǐng)域，新芯股份擁有國際領(lǐng)先的硅通孔、混合鍵合等核心技術(shù)，已成功構(gòu)建雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片-晶圓異構(gòu)集成和2.5D（硅轉(zhuǎn)接板Interposer）四大工藝平臺(tái)，應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域各類產(chǎn)品的晶圓代工。隨著產(chǎn)品逐步導(dǎo)入量產(chǎn)，新芯股份的三維集成業(yè)務(wù)有望快速增長，新芯股份亦有望迅速成為三維集成領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)。

在產(chǎn)能方面，截至2024年3月末，公司共擁有兩座12英寸晶圓廠。2021-2023年度，公司的產(chǎn)能分別為35.76萬片、47.66萬片、53.11萬片，年均復(fù)合增長率超過20%，產(chǎn)能擴(kuò)充也為公司主營業(yè)務(wù)收入的穩(wěn)定增長提供了重要保障。

從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，2021年至2024年第一季度各期，新芯股份營業(yè)收入分別為31.4億元、35.1億元、38.2億元和9.1億元，歸母凈利潤分別為6.4億元、7.2億元、3.9億元和1487萬元，綜合毛利率分別為32.1%、36.5%、22.7%和16.6%。

報(bào)告期內(nèi)，公司整體營業(yè)收入表現(xiàn)出增長趨勢(shì)。這一增長主要得益于市場需求的提升。與此同時(shí)，公司在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了調(diào)整，進(jìn)一步推動(dòng)了收入的增長。盡管如此，受到多重因素的綜合影響，包括原材料價(jià)格波動(dòng)、市場競爭加劇以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來的成本變化，公司毛利率水平在報(bào)告期內(nèi)出現(xiàn)了一定的波動(dòng)。

在股權(quán)架構(gòu)上，長控集團(tuán)直接持有新芯股份68.2%的股份，為公司控股股東。對(duì)于出現(xiàn)業(yè)績下滑情形長控集團(tuán)已作出相關(guān)承諾，主要如下：“發(fā)行人上市當(dāng)年較上市前一年扣除非經(jīng)常性損益后歸母凈利潤下滑50%以上的，延長本企業(yè)屆時(shí)所持股份鎖定期限6個(gè)月；發(fā)行人上市第二年較上市前一年扣除非經(jīng)常性損益后歸母凈利潤下滑50%以上的，在前項(xiàng)基礎(chǔ)上延長本企業(yè)屆時(shí)所持股份鎖定期限6個(gè)月；發(fā)行人上市第三年較上市前一年扣除非經(jīng)常性損益后歸母凈利潤下滑50%以上的，在前兩項(xiàng)基礎(chǔ)上延長本企業(yè)屆時(shí)所持股份鎖定期限6個(gè)月。”

武漢新芯IPO募集資金將用于投資12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項(xiàng)目和特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項(xiàng)目，有利于實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有優(yōu)勢(shì)工藝技術(shù)持續(xù)升級(jí)迭代，拓展客戶產(chǎn)品應(yīng)用的深度和廣度，同時(shí)加大對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的帶動(dòng)力度、完善構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。