（文/觀察者網(wǎng) 呂棟）宣布“回A”不到一個月獲受理、擬募資額高達200億、受理3天便獲問詢、拿到問詢函4天便交出207頁“答卷”，中芯國際（00981.HK）沖刺“A+H”之路一直在刷新著科創(chuàng)板紀錄。

觀察者網(wǎng)注意到，雖然從受理到問詢間隔時間很短，但上交所的問題幾乎“面面俱到”，提出六大部分總計29個問題，涉及股權結構、核心技術、治理與獨立性、財務會計信息、募集資金用途等多個方面。

而在答復上交所時，中芯國際也透露了很多值得關注的信息：其與臺積電之間的技術差距正不斷縮短，先進邏輯工藝技術平臺已達國際領先水平；14nm在手訂單充足，但呈現(xiàn)出需求巨大與供給不足的局面；先進制程研發(fā)得到各級政府進一步支持；研發(fā)費用率遠高于競爭對手等。

不過，中芯國際也面臨著不可忽視的風險。其招股書中透露，在美方修訂規(guī)則后，若干自美國進口的半導體設備與技術，在獲得美國商務部行政許可前，可能無法用于為若干客戶的產(chǎn)品進行生產(chǎn)制造。

值得一提的是，在中芯國際宣布要在科創(chuàng)板上市后的一個月里，其港股股價漲幅高達30%。截至發(fā)稿，市值接近1100億港元。

上交所網(wǎng)站截圖

“與臺積電技術差距不斷縮短”

事實上，在全球集成電路晶圓代工領域中，關鍵技術節(jié)點的量產(chǎn)能力是衡量企業(yè)實力的重要標準之一。因此，作為進階成“中級玩家”的門檻，中芯國際14nm等先進制程的發(fā)展狀況也備受上交所關注。

在問詢函中，上交所要求中芯國際說明，去年四季度其14nm工藝的主要客戶、相關芯片應用的主要產(chǎn)品，并結合其今年一季度14nm的收入以及在手訂單，分析說明14nm制程業(yè)務的持續(xù)性和穩(wěn)定性。

雖然在回復時并未透露客戶具體姓名，但中芯國際披露，去年其14nm制程產(chǎn)品收入為5706.15萬元，占整體代工收入的0.29%，主要服務于手機應用處理器等領域的終端客戶；今年一季度該工藝營收達7215.42萬元，占比提升至1.26%。

“截至目前，公司14nm制程集成電路晶圓代工業(yè)務在手訂單充足?！敝行緡H指出，面對智能手機等高端應用領域對晶圓代工技術節(jié)點水平要求的不斷提升，以及終端需求的不斷增長，其預測14nm產(chǎn)能利用率可以穩(wěn)定保持在較高水平。

就在一個月前，該公司還在20周年晚宴上向員工發(fā)放了采用其14nm制程代工的海思麒麟710A處理器。有分析認為，這意味著其14nm FinFET代工的移動芯片，真正實現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)和商業(yè)化。

需要注意的是，雖然中芯國際14nm在2019年第三季度就已量產(chǎn)，但仍較其主要競爭對手晚了2-4年。該公司在回復上交所時介紹，臺積電于2015年就已實現(xiàn)16nm制程的量產(chǎn)，同一年格羅方德實現(xiàn)14nm制程的量產(chǎn)，臺灣聯(lián)華電子則于2017年實現(xiàn)了14nm制程的量產(chǎn)。

中芯國際回復函截圖 下同

不過，盡管量產(chǎn)時間晚于競爭對手2年以上，中芯國際在談及自己的國際競爭力時仍非常有信心：“公司第一代14nm FinFET技術具有一定性價比，目前已同眾多客戶開展合作。”

其指出：“全球范圍內(nèi)有能力提供14nm工藝的純晶圓代工廠有4家，而目前有實際營收的僅剩3家。并且，中國大陸尚無企業(yè)具備14nm以下先進工藝的量產(chǎn)能力。”

不僅如此，中芯國際還透露，在下一代技術節(jié)點的開發(fā)上，全球純晶圓代工廠僅剩其和臺積電2家。隨著該公司不斷加大研發(fā)投入，其與臺積電之間的技術差距正不斷縮短。目前，其第二代FinFET技術已進入客戶導入階段，預計與第一代相比，性能有望提高約20%，功耗降低約60%。

與此同時，中芯國際向上交所坦承，由于14nm產(chǎn)能初步開始布建，因此占全球市場的份額相對較低，現(xiàn)有產(chǎn)能呈現(xiàn)出需求巨大與供給不足的局面。該公司將加大對先進工藝的研發(fā)投入，以擴大在國際先進技術節(jié)點領域的市占率。

其在回復函中披露，“12英寸芯片SN1項目”是中國大陸第一條14nm及以下先進工藝生產(chǎn)線，總投資額為90.6億美元，其中生產(chǎn)設備購置及安裝費達73.3億美元。此次在科創(chuàng)板募集資金的40%都將用于該項目，為80億元人民幣，用于滿足建設1條月產(chǎn)能3.5萬片的生產(chǎn)線項目的部分資金需求。

中芯國際同時指出，SN1項目達產(chǎn)后將會貢獻額外的先進制程收入，但同時帶來較高的折舊成本壓力。隨著14nm及下一代制程的產(chǎn)線投產(chǎn)、擴產(chǎn)，其一定時期內(nèi)會面臨較大的折舊壓力，該部分業(yè)務毛利率可能會低于該公司平均水平，存在經(jīng)濟效益不達預期，甚至產(chǎn)生較大額度虧損的風險。

據(jù)中芯國際介紹，目前其14nm產(chǎn)品毛利率為正，已建設月產(chǎn)能6000片，但其14nm工藝的主要承載主體中芯南方SN1產(chǎn)線仍處于開辦期，尚未開始折舊，當期相關運營及財務數(shù)據(jù)參考度較低。

事實上，半導體行業(yè)最重要的兩個價格變化都在不同程度地影響著中芯國際。

一方面，根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2016年-2018年，全球半導體硅片銷售單價從0.67美元/英寸上升至0.89美元/英寸，年均復合增長率達15.39%。2019年漲價趨勢略緩，但上游硅片仍供不應求；另一方面，2019年度半導體行業(yè)景氣度有所下滑，晶圓市場價格下降。

中芯國際透露，其28nm產(chǎn)品毛利率為負就受到上述因素影響。2017年-2019年，全球產(chǎn)能過剩導致該公司在滿足訂單需求的前提下，將部分原用于28nm制程的通用設備轉用于生產(chǎn)盈利較高的其他制程產(chǎn)品（舊技術），使得28nm制程產(chǎn)品的收入呈現(xiàn)下降趨勢。

同時，其28nm制程相關的產(chǎn)線仍面臨較高的折舊壓力。

中芯國際表示，集成電路晶圓代工行業(yè)是資本密集型行業(yè)，新產(chǎn)線投產(chǎn)后會在一定時期內(nèi)面臨較高的折舊負擔，隨著生產(chǎn)規(guī)模的增長與折舊壓力的遞減，產(chǎn)線的毛利率水平將會逐漸提升。其28nm制程晶圓代工業(yè)務毛利為負的情況符合行業(yè)后入者規(guī)律。