（文/觀察者網(wǎng) 呂棟）14nm普遍被業(yè)界視為集成電路制造工藝拐點(diǎn)。上季度，中芯國(guó)際憑借這一工藝，正式進(jìn)階為“中級(jí)玩家”。

2月13日港股收盤(pán)，中芯國(guó)際發(fā)布2019年第四季度未經(jīng)審核財(cái)報(bào)，當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.39億美元，同比增長(zhǎng)6.6%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)0.89億美元，同比增長(zhǎng)234.6%；當(dāng)季毛利率為23.8%，去年同期為17.0%。

值得注意的是，上述財(cái)報(bào)中顯示，當(dāng)季中芯國(guó)際中國(guó)區(qū)營(yíng)收占比為65%，環(huán)比增長(zhǎng)11%，同比增長(zhǎng)21%；另外，其第一代FinFET 14nm首次貢獻(xiàn)1%的營(yíng)收；產(chǎn)能利用率達(dá)到98.8%，幾乎滿(mǎn)產(chǎn)。

而就在不久前（1月14日）有臺(tái)媒披露，中芯國(guó)際已經(jīng)擊敗臺(tái)積電，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的14nm FinFET工藝芯片代工訂單。

受上述消息影響，中芯國(guó)際今日高開(kāi)3%，市值接近900億港元。而其2019年第三季財(cái)報(bào)（11月13日）披露時(shí)，中芯國(guó)際市值才剛剛站上500億港元，4個(gè)月股價(jià)漲幅超過(guò)67%。

財(cái)報(bào)截圖

14nm首次貢獻(xiàn)營(yíng)收

在2019年三季度財(cái)報(bào)中，中芯國(guó)際首次透露其14nm技術(shù)已成功量產(chǎn)，四季度將貢獻(xiàn)營(yíng)收。而上述財(cái)報(bào)顯示，其第一代FinFET 14nm在第四季度營(yíng)收中占比1%，約合768.9萬(wàn)美元。

有券商研報(bào)分析稱(chēng)，14nm節(jié)點(diǎn)普遍被業(yè)界視為集成電路制造工藝拐點(diǎn)，攻克14nm技術(shù)，意味著中芯開(kāi)始進(jìn)階成“中級(jí)玩家”。目前全球擁有14nm技術(shù)晶圓代工廠僅五家（臺(tái)積電、三星、英特爾、格芯、中芯國(guó)際），工藝可以應(yīng)用于中高端智能手機(jī)AP、礦機(jī)芯片、AI芯片等一系列應(yīng)用當(dāng)中。

不過(guò)，國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights 去年9月發(fā)布的報(bào)告顯示，中芯國(guó)際2015年第四季度初步量產(chǎn)28nm制程技術(shù)，比行業(yè)龍頭臺(tái)積電晚了三年多，而14nm實(shí)現(xiàn)營(yíng)收再次較臺(tái)積電遲了3年。

值得注意的是，中芯國(guó)際去年一季度財(cái)報(bào)中曾提到12nm工藝進(jìn)入客戶(hù)導(dǎo)入階段，不過(guò)上述財(cái)報(bào)中并未透露相關(guān)信息，10nm、7nm工藝信息也未有披露。但其透露第二代FinFET正持續(xù)進(jìn)行客戶(hù)導(dǎo)入。

去年2月，中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松曾在發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)介紹，14nm和12nm同屬第一代FinFET工藝，不過(guò)12nm工藝相比14nm晶體管尺寸進(jìn)一步縮微，功耗降低20%、性能提升10%，錯(cuò)誤率降低20%。第二代FinFET是“N+1”計(jì)劃，正有序進(jìn)行中，目標(biāo)是提供更具性能、功耗、面積效益的方案。

上述財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)季中芯國(guó)際28nm工藝占晶圓銷(xiāo)售額比重為5%，高于上季度的4.3%，低于去年同期的5.4%，40/45nm和55/65nm仍占其收入的大頭，二者合計(jì)占比達(dá)47.2%。

除此之外，0.15/0.18μm在晶圓銷(xiāo)售收入中的占比也達(dá)到了35.0%，不過(guò)呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

晶圓收入分析 財(cái)報(bào)截圖

從下游應(yīng)用上看，中芯國(guó)際的四大營(yíng)收部門(mén)：通訊、消費(fèi)、汽車(chē)/工業(yè)和電腦第四季度收入占比分別為44.4%、38.1%、3.1%和5.5%。其中，消費(fèi)領(lǐng)域營(yíng)收占比較上年同期增加6個(gè)百分點(diǎn)。

各業(yè)務(wù)收入分析 財(cái)報(bào)截圖

按照服務(wù)類(lèi)型來(lái)看，晶圓代工方面還是占據(jù)著91.6%的極高比例，但光罩制造、晶圓測(cè)試及其他方面占比從今年第3季度的7.5%增加到了8.4%。

各服務(wù)類(lèi)型營(yíng)收占比 財(cái)報(bào)截圖

財(cái)報(bào)顯示，當(dāng)季中芯國(guó)際毛利為1.994億美元，相比于第三季度的1.698億美元增長(zhǎng)了17.4%，去年同期為1.341億美元。當(dāng)季毛利率為23.8%，上一季度為20.8%。

詳細(xì)財(cái)務(wù)分析 財(cái)報(bào)截圖

另外，中芯國(guó)際2019年第四季度研發(fā)開(kāi)支為1.7億美元，環(huán)比同比均下降8.2%。財(cái)報(bào)中稱(chēng)，這是由于主要由于當(dāng)季研發(fā)活動(dòng)較少所致。

當(dāng)季中芯國(guó)際經(jīng)營(yíng)開(kāi)支 財(cái)報(bào)截圖