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OV、小米都用高通方案打通了5G,與華為正面廝殺
關(guān)鍵字: 5G信令數(shù)據(jù)鏈路高通華為5G手機(jī)導(dǎo)讀國(guó)產(chǎn)手機(jī)半壁江山已經(jīng)結(jié)成“高通聯(lián)盟”,正在并將持續(xù)與華為展開(kāi)正面廝殺。【文/觀察者網(wǎng) 尹哲】3日晚,小米聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁林斌在微博上曝出猛料:小米手機(jī)成功打通5G信令和數(shù)據(jù)鏈路連接。
觀察者網(wǎng)梳理發(fā)現(xiàn),小米是繼OPPO、vivo之后,國(guó)內(nèi)第三家宣布打通5G信令的采用高通解決方案的國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商。此外,包括上述3家在內(nèi),中興、聯(lián)想等也在今年1月25日舉行的高通中國(guó)技術(shù)與合作峰會(huì)上與后者結(jié)成了 “5G領(lǐng)航”計(jì)劃合作伙伴。
不難看出,國(guó)產(chǎn)手機(jī)超過(guò)半壁江山已經(jīng)結(jié)成“高通聯(lián)盟”,正在并將持續(xù)與華為展開(kāi)正面廝殺。恰逢中美貿(mào)易戰(zhàn)正酣,與高通“結(jié)盟”究竟是OV、小米等“棄明投暗”,還是別的原因呢?
第一手機(jī)界研究院院長(zhǎng)孫燕飚當(dāng)天向觀察者網(wǎng)表示,中國(guó)在5G通訊領(lǐng)域跑得最早,而且按照中國(guó)移動(dòng)的時(shí)間表,最早在明年2、3月就將采購(gòu)5G手機(jī)。與華為“悶聲發(fā)大財(cái)”相比,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商正在全球范圍內(nèi)尋找芯片,而高通正好有。
另外,外界對(duì)華為落后的擔(dān)心是不必要的。他認(rèn)為,作為5G標(biāo)準(zhǔn)的制定者之一,華為估計(jì)很快就會(huì)有好消息傳出。
小米總裁林斌微博配圖,手持機(jī)疑似其8月30日晚緊隨華為榮耀Magic2手機(jī)發(fā)布而公布的小米Mix3。
1月25日,高通中國(guó)技術(shù)與合作峰會(huì),高通與小米、vivo、OPPO、聯(lián)想等結(jié)成 “5G領(lǐng)航”計(jì)劃合作伙伴。圖源:OPPO官方微博
OV、小米5G手機(jī)捷報(bào)頻傳
拔得頭籌的,是OPPO。
OPPO官網(wǎng)報(bào)道截圖
8月28日,OPPO官網(wǎng)宣布,成功基于可商用手機(jī)完成了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路的連接。
據(jù)他們介紹,此次連接利用基于OPPO R15開(kāi)發(fā)的可商用5G智能手機(jī)實(shí)現(xiàn),該手機(jī)集成了領(lǐng)先的高通(Qualcomm)驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器,充分驗(yàn)證了可用于加速5G智能手機(jī)開(kāi)發(fā)的相關(guān)技術(shù)。
高通驍龍X50 5G基帶芯片。圖源:高通
據(jù)OPPO研究院院長(zhǎng)劉暢稱:“信令和數(shù)據(jù)鏈路的打通是保障5G手機(jī)實(shí)現(xiàn)可靠通信功能的基礎(chǔ)...完成5G信令和數(shù)據(jù)鏈路打通,將全面加速5G智能手機(jī)的開(kāi)發(fā)進(jìn)程,為2019年發(fā)布可商用的5G產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)。”
OPPO基于LTE Band 5和5G NR n78成功實(shí)現(xiàn)信令和數(shù)據(jù)鏈路打通。圖源:OPPO官網(wǎng)
無(wú)獨(dú)有偶,緊接著在8月30日,每日經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道稱,基于vivo NEX平臺(tái),vivo已經(jīng)初步完成了面向商用的5G智能手機(jī)軟硬件開(kāi)發(fā),包括架構(gòu)規(guī)劃、主板堆疊、射頻和天線設(shè)計(jì)及優(yōu)化電池空間等方面的工作,并且在尺寸和外觀上也已經(jīng)達(dá)到了可商用級(jí)別。
不過(guò),vivo并未像OPPO那樣公開(kāi)是否在該型手機(jī)中集成了高通方案。
但考慮到兩者均為高通“5G領(lǐng)航”合作伙伴,并且vivo已在NEX手機(jī)上使用了高通驍龍710/845型CPU,其使用與OPPO同樣來(lái)自高通的技術(shù)可能性極大。
而屈居第三的小米則在9月3日才公布其打通5G信令的消息。不出所料,其使用的5G技術(shù)與OPPO官方宣布的一致。
據(jù)騰訊《一線》當(dāng)晚報(bào)道,小米本次連接也使用高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器及配套射頻方案,并針對(duì)手機(jī)主板堆疊、射頻/天線設(shè)計(jì)做了針對(duì)性優(yōu)化,為明年正式推出5G手機(jī)打下了基礎(chǔ)。
為什么那么多選高通?
除華為以外,幾乎所有國(guó)內(nèi)主流手機(jī)廠商都不約而同地抱住了高通的大腿。恰逢中美貿(mào)易戰(zhàn)正處高潮,乍一眼看,上述舉動(dòng)似乎證明國(guó)產(chǎn)手機(jī)的“棄明投暗”。
不過(guò),換個(gè)角度看,由于華為自研芯片產(chǎn)量無(wú)法滿足外用,華為品牌手機(jī)與其他品牌又互為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手等諸多因素,從某種意義上說(shuō),這些廠商實(shí)際是受技術(shù)所累,而不得不選擇高通。
孫燕飚向觀察者網(wǎng)提出的觀點(diǎn)也佐證了上述判斷。
他提到,中國(guó)在5G通訊領(lǐng)域跑得最早。而按照中國(guó)移動(dòng)的時(shí)間表,最早在明年上半年就要推出5G手機(jī)。
觀察者網(wǎng)梳理發(fā)現(xiàn),在2月27日西班牙巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2018)期間,中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合全球20家終端產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同啟動(dòng)“5G 終端先行者計(jì)劃”:
高通、華為、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳、英特爾、三星等6家主流芯片企業(yè);
華為、OPPO、vivo、小米、三星、中興、聯(lián)想、HTC、海信、TCL等10家主流終端企業(yè);
Qorvo、Skyworks、Taiyo Yuden及飛驤科技等4家元器件企業(yè)。
6月28日,在2018世界移動(dòng)大會(huì)·上海(MWCS 2018)"全球終端峰會(huì)"上,中國(guó)移動(dòng)副總裁李慧鏑透露,中國(guó)移動(dòng)計(jì)劃在今年開(kāi)始進(jìn)行5G終端的采購(gòu)。
同日發(fā)布的中國(guó)移動(dòng)《5G終端產(chǎn)品指引》明確提出:
今年9月采購(gòu)測(cè)試終端、連接型CPE(客戶端設(shè)備,Customer Premise Equipment),并需要廠商在11月交付;
明年2月將采購(gòu)智能手機(jī),連接/融合型CPE、VR/AR產(chǎn)品,并要求廠商在明年4月交付;
明年7月采購(gòu)智能手機(jī)、VR/AR、5G模組,并需要廠商在明年9月交付,中國(guó)移動(dòng)屆時(shí)還將視情況采購(gòu)無(wú)人機(jī)、5G PC/平板等。
孫燕飚指出,高通已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了5G芯片。
據(jù)他透露,小米在美國(guó)加州圣地亞哥的研發(fā)部門就在拿高通的芯片研制5G樣機(jī)。根據(jù)運(yùn)營(yíng)商公開(kāi)的時(shí)間表,OV感受到壓力而到處找芯片的情況應(yīng)該也與小米類似。
但華為就不同了。他說(shuō)道,華為肯定不會(huì)用高通的芯片,而是選擇自己的海思芯片。
觀察者網(wǎng)注意到,北京時(shí)間8月31日晚,華為在IFA2018(德國(guó)柏林消費(fèi)電子展)上發(fā)布了麒麟980。
何剛微博配圖
華為終端手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛在微博介紹道,該芯片在全球率先支持LTE Cat.21,是業(yè)界速度最高的4.5G產(chǎn)品。另外,該芯片搭配巴龍5000調(diào)制解調(diào)器后,將正式成為首個(gè)提供5G功能的正式商用移動(dòng)平臺(tái)。
換一句話說(shuō),麒麟980內(nèi)置基帶并不支持5G網(wǎng)絡(luò),但是,通過(guò)外掛5G獨(dú)立基帶巴龍5000,可以完整地支持5G網(wǎng)絡(luò)。
由于5G網(wǎng)絡(luò)尚未成熟,加之5G基帶會(huì)明顯增加手機(jī)能耗,對(duì)CPU體積也有一定要求,快科技3日發(fā)文稱,預(yù)計(jì)高通下一代手機(jī)CPU驍龍855也將采取與華為類似的手段,解決對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的支持。
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- 責(zé)任編輯:尹哲
- 最后更新: 2018-09-04 10:56:42
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