從美國政府與機構(gòu)的說法來看，在先進芯片領(lǐng)域美國較有信心，認為中國無法突破限制，產(chǎn)能有限。在這方面，美國政府主要關(guān)注光刻機等先進設(shè)備的卡控，逼迫日本與荷蘭企業(yè)，已經(jīng)賣到中國的機器也不讓維護了，思維是封殺。

圖為2024年10月SIA公布的《2024美國半導(dǎo)體工業(yè)現(xiàn)狀》中全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模（相當(dāng)于芯片設(shè)計企業(yè)銷售）。2024年全球半導(dǎo)體預(yù)計銷售額為6110億美元，比2023年增加16%。2023年，全球芯片銷量有1萬億個之多。普遍預(yù)期是，2030年全球半導(dǎo)體銷售額將超1萬億美元。

需要指出，一些新聞中的“集成電路產(chǎn)量”、“芯片出口”需要正確理解。如2024年前11月，集成電路產(chǎn)量3953億個，同比增23.1%；集成電路出口2716億個，同比增11.4%，出口額1.03萬億元同比增20.3%，首次破萬億；進口集成電路5014.7億個，同比增14.8%，價值2.48萬億元，同比增長11.9%。

這些數(shù)據(jù)中的“集成電路”，很多并非最終銷售的“芯片”，而是生產(chǎn)過程中的中間產(chǎn)品，如用于封裝測試的“裸芯片”。而集成電路出口額，都超過中國芯片設(shè)計企業(yè)銷售額了，其實有很多是外資企業(yè)的出口。如三星與SK海力士的存儲器，西安與無錫是主力生產(chǎn)基地。全球芯片生產(chǎn)與流通很復(fù)雜，集成電路會在各國間頻繁交易，讓貿(mào)易額顯得很高。

荷蘭銀行統(tǒng)計的各類貨物全球貿(mào)易占比，數(shù)字是貨物編碼

如以貿(mào)易額計算，“集成電路”是全球貿(mào)易的第一大品類，超過計算機、原油和汽車。如2020年，集成電路的貿(mào)易額高達2.6萬億美元，但最終銷售額（對應(yīng)前文所述芯片設(shè)計企業(yè)的銷售額）只有4370億美元，擴大了6倍之多。實際上，芯片與集成電路體積小運輸容易，在各國間倒來倒去，有時是中間生產(chǎn)環(huán)節(jié)需要，有時就是轉(zhuǎn)手倒騰。

評估芯片產(chǎn)業(yè)實力，還是用芯片設(shè)計企業(yè)市場份額，以及各生產(chǎn)環(huán)節(jié)份額較為合適。芯片與集成電路貿(mào)易指標需要正確理解，可以作為參考。可以看出，中國進口與出口的集成電路數(shù)量，都是極為龐大的，而且出口數(shù)量少于進口，說明中國“芯片需求”非常多。

SIA報告中說，2023年全球芯片銷售額5269億美元，中國市場占比29%（約1530億美元），是全球最大市場。美國26%，亞太（除日本與中國）26%，歐洲11%，日本9%。中國的29%這個數(shù)值應(yīng)該還是有一些低估。還是那個問題，低估中國芯片設(shè)計企業(yè)的銷售數(shù)據(jù)。無論如何，全球芯片企業(yè)肯定會將中國作為主力市場、重要市場，不可能忽視，只是有時被美國政府大搞破壞沒辦法。

SIA報告已經(jīng)觀察到了中國晶圓產(chǎn)能的快速增加。近年來中國出乎意料地快速增加12寸晶圓廠數(shù)量。集微咨詢2022年時估計，中國12寸晶圓廠數(shù)量將從2021年的20座，增加至2026年的43座。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）2024年6月的“World FAB Forecast”報告中指出，2024年全球晶圓廠產(chǎn)能將超過3000萬wpm（每月等效8寸晶圓數(shù)量），中國大陸達到885萬wpm，占比約29%；2025年中國大陸產(chǎn)能將達1010萬wpm，占全行業(yè)三分之一。中國晶圓產(chǎn)能擴張的幅度是驚人的，2022年時還只有20%出頭。

了解了全球與中國芯片產(chǎn)業(yè)格局的基礎(chǔ)知識后，再來看美國對中國成熟芯片發(fā)起301調(diào)查的新聞，來龍去脈就清楚多了。

當(dāng)美國政府搞指標卡控、禁售、禁止代工這些禁令時，是認為還能控制先進技術(shù)，要阻止中國技術(shù)進步。當(dāng)美國政府針對中國光伏、新能源汽車等行業(yè)發(fā)起關(guān)稅相關(guān)的“特別301調(diào)查”時，就說明中國有了巨大的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，產(chǎn)能、技術(shù)、市場都突破了，在全球競爭力強勁，美國要靠加關(guān)稅來平衡壓力，但是對全球產(chǎn)業(yè)走勢已不會有太大作用了?，F(xiàn)在，輪到成熟芯片產(chǎn)業(yè)，來獲取美國政府“打不過中國”的標簽認證。

從芯片應(yīng)用來看，中國本身就是巨大的市場，國產(chǎn)替代空間極為廣闊。中國產(chǎn)業(yè)鏈齊全，制造業(yè)產(chǎn)出以數(shù)量計占了全球一半，許多產(chǎn)業(yè)都可以通過芯片結(jié)合數(shù)字技術(shù)應(yīng)用，即使是成熟芯片也大有可為。近年來中國芯片設(shè)計企業(yè)營收高速增長，就說明了這一趨勢。

中國提升成熟芯片產(chǎn)能事實上沒有了技術(shù)與供應(yīng)鏈限制。2024年上半年中國大陸進口ASML光刻機占其營收高達47%。美國無理管控的黑手已經(jīng)伸得很長，對芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)的控制力到這里就是極限了。

中國芯片設(shè)備企業(yè)進步極大，也起到了重要作用。目前中國對全球成熟芯片產(chǎn)能有自己的計劃，基于競爭力優(yōu)勢，全球變成產(chǎn)能過剩是確定的。悠閑生產(chǎn)的好日子過去了，效率低的會被淘汰出局。一些攻勢已經(jīng)發(fā)起，業(yè)界開始感受沖擊，例如已經(jīng)有大陸晶圓代工企業(yè)報價大降的傳言。

美國芯片相關(guān)報告目前還是“優(yōu)勢在我”的口氣，先進芯片與人工智能成為最后的底氣。因此，SIA與BCG報告中鼓吹美國“先進芯片產(chǎn)能擴張全球力度最大”，將《2022芯片與科學(xué)法案》吹捧為改變?nèi)蛐酒a(chǎn)業(yè)的決定性事件。美國晶圓廠建設(shè)，能干到什么程度不好說，但成熟芯片領(lǐng)域，中國已經(jīng)開始發(fā)動了規(guī)模宏大的反擊。

全球芯片設(shè)計企業(yè)市場份額非常分散，十大之外還有50%的份額可供爭奪。這50%的“尾部”份額中，很大部分會是成熟芯片，因為先進芯片份額是頭部企業(yè)爭奪的重點，而且頭部企業(yè)也有不小的成熟芯片業(yè)務(wù)。因此，芯片設(shè)計行業(yè)必然要受到中國從成熟芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)起的巨大沖擊，沖擊力度可以與光伏、新能源汽車產(chǎn)業(yè)相比。

成熟芯片與先進芯片市場份額各占多少，說法不一，8:2或者7:3較為常見。成熟芯片的定義也會變，如14nm有時就不算先進了，10nm以下制程才是先進芯片。即使不考慮中國在先進芯片領(lǐng)域中的技術(shù)突破（這對美國政客有不小的心理打擊），中國對成熟芯片發(fā)起的沖擊，經(jīng)濟影響已經(jīng)非同小可。

也許芯片業(yè)會和其它科技領(lǐng)域一樣，當(dāng)中國掌握了技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，領(lǐng)域就會迅速變成產(chǎn)能過剩的“成熟”行業(yè)，中國還沒徹底打下的才算“先進”。隨著時間逐漸過去，中國主導(dǎo)的“成熟”地盤越來越大，“先進”的地盤卻越來越小，龜縮在有限的幾個炮樓中，人心惶惶。

而這一切，本來不會發(fā)生得這么快。芯片市場競爭十分激烈，中國芯片設(shè)計企業(yè)原本實力較弱，最大的問題是沒有市場，連中國企業(yè)都不愿意用國產(chǎn)芯片，國際公司的產(chǎn)品只要可靠就難以更換。

但美國政府難以理解的瘋狂行動，讓中國芯片設(shè)計、芯片設(shè)備、晶圓產(chǎn)能都在市場需求強烈拉動下飛速進步，給自己制造了最大對手。商務(wù)部長雷蒙多先是代言，下臺前還無奈地拿出301認證，承認想得簡單了。

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