【文/觀察者網(wǎng)專欄作者 陳經(jīng)】

芯片行業(yè)比較復(fù)雜：芯片生產(chǎn)需要設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)，還要芯片設(shè)備生產(chǎn)商支持，往往需要多國(guó)企業(yè)協(xié)作。芯片有龐大的需求方，用于幾乎所有工業(yè)門(mén)類。芯片種類也非常多，半導(dǎo)體應(yīng)用很廣。

雖然芯片是新聞?shì)浾撽P(guān)注的焦點(diǎn)，但行業(yè)知識(shí)與數(shù)據(jù)，仍然不算很普及。甚至由于特殊的原因，流傳的芯片相關(guān)信息中，充滿了種種錯(cuò)誤認(rèn)知。

美國(guó)對(duì)中國(guó)成熟芯片發(fā)起301調(diào)查，其本質(zhì)是一個(gè)產(chǎn)業(yè)相關(guān)的事件。了解了芯片產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)與現(xiàn)狀，就能明白，中美芯片斗爭(zhēng)目前到了什么階段。

一、芯片業(yè)分領(lǐng)域數(shù)據(jù)

上圖為2008-2023年，每年的十大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司市場(chǎng)份額?？梢钥闯?，整體市場(chǎng)份額較為分散。銷售額年年最高的英特爾，份額最高也只是在2011年達(dá)到16.5%。2018年，前十合計(jì)份額58.8%是近年最高值，這一數(shù)字一般情況下為50%左右。在這十幾年間，有18個(gè)公司進(jìn)過(guò)前十。

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收2008、2013、2018、2023

從2008-2013-2018-2023的前十變動(dòng)來(lái)看，英特爾、三星、高通、博通、SK海力士、意法半導(dǎo)體、德州儀器比較老牌，穩(wěn)定上榜。其中高通和博通是Fabless純?cè)O(shè)計(jì)企業(yè)，需要代工，其它是IDM模式企業(yè)（包括存儲(chǔ)器生產(chǎn)商），自有芯片制造工廠。到2023年，英偉達(dá)、AMD、蘋(píng)果的芯片業(yè)務(wù)崛起了。進(jìn)過(guò)前十又掉出去的IDM模式企業(yè)，還有西部數(shù)據(jù)、NEC電子、英飛凌、瑞薩電子、美光、鎧俠。英特爾2008年?duì)I收為376億美元，2013年為527億美元，2018年為708億美元，2023年為542億美元，可據(jù)此估算各企業(yè)的營(yíng)收數(shù)值。

全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的營(yíng)收從2008年的2800億美元增至2023年的5900億美元，這大致能代表芯片行業(yè)對(duì)外部的整體營(yíng)收——其它企業(yè)使用芯片，對(duì)接的就是設(shè)計(jì)芯片的公司。芯片設(shè)備、芯片制造、晶圓代工、封裝測(cè)試企業(yè)，都是芯片行業(yè)內(nèi)部的營(yíng)收，外部接觸少。如果將這些內(nèi)部營(yíng)收加上來(lái)，芯片行業(yè)的營(yíng)收就會(huì)顯得很高，概念上不好區(qū)別，所以應(yīng)該單獨(dú)列出。

總體來(lái)看，純?cè)O(shè)計(jì)公司明顯崛起，而IDM模式走下坡路。2008年，前十中只有高通是純?cè)O(shè)計(jì)公司，2023年又增加了博通、英偉達(dá)、AMD、蘋(píng)果四家純?cè)O(shè)計(jì)企業(yè)。

2024年，這個(gè)排名將發(fā)生大的變化：英特爾近年來(lái)份額不斷下滑，2024年還虧損了，營(yíng)收預(yù)計(jì)只會(huì)略微超過(guò)500億美元，將鐵定丟掉一直把持的營(yíng)收第一的位置。而英偉達(dá)在2024年4月30日至10月30日這半年間的營(yíng)收就有650億美元，2025財(cái)年（2024年2月1日至2025年1月31日）營(yíng)收預(yù)計(jì)1255億美元，將大幅超過(guò)英特爾。

這個(gè)榜單中沒(méi)有中國(guó)大陸企業(yè)。海思在2020年上半年?duì)I收52.2億美元曾排到第十，之后受到打擊。即使2023年下半年海思麒麟芯片開(kāi)始恢復(fù)出貨，仍受限于先進(jìn)芯片產(chǎn)能。

A股芯片純?cè)O(shè)計(jì)上市公司中，營(yíng)收最高的是韋爾股份，2023年為210億人民幣，2024年預(yù)計(jì)約260億。而2023年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)營(yíng)收排第十的德州儀器，營(yíng)收有175.2億美元，差距較大。

2024年全球存儲(chǔ)器廠商市場(chǎng)份額，世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）數(shù)據(jù)

存儲(chǔ)器方面，2024年10月17日世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）發(fā)布《2024年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)研究報(bào)告》，預(yù)計(jì)2024年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)銷售規(guī)模增加61.3%，達(dá)1500億美元。長(zhǎng)江存儲(chǔ)靠3D NAND產(chǎn)品（手機(jī)存儲(chǔ)與固態(tài)硬盤(pán)），市場(chǎng)份額達(dá)到2.3%，成為第六大存儲(chǔ)器企業(yè)。WICA因長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)數(shù)據(jù)不明，暫未將其列入報(bào)告。但從產(chǎn)能上看，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的DRAM產(chǎn)品（內(nèi)存條）全球份額能有約10%。

在存儲(chǔ)器方面，中國(guó)大陸還有2024年預(yù)期營(yíng)收80億的兆易創(chuàng)新。福建晉華也是存儲(chǔ)器企業(yè)，2018年底因美國(guó)打壓停產(chǎn)，近期低調(diào)地恢復(fù)了生產(chǎn)（傳深圳公司訂單有幫助）。

如果不計(jì)存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè)，中國(guó)大陸IDM模式自有工廠的芯片企業(yè)相對(duì)比較弱。士蘭微、華潤(rùn)微主要從事功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)，2024年預(yù)期營(yíng)收都是約100億，而且芯片制造技術(shù)相對(duì)低端。中國(guó)缺少能與英特爾、三星（他們的邏輯芯片業(yè)務(wù)也不小）、意法半導(dǎo)體、德州儀器這些IDM巨頭對(duì)標(biāo)的企業(yè)。但國(guó)際趨勢(shì)是，邏輯芯片的IDM企業(yè)不如純?cè)O(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展好，因?yàn)樾酒A代工模式效率更高。

2014年全球十大晶圓代工企業(yè)營(yíng)收與份額

2014年，全球十大晶圓代工企業(yè)分別是臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德、三星、中芯國(guó)際、力積電、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體、富士半導(dǎo)體，其中臺(tái)積電份額超過(guò)了50%。多年來(lái)前十的企業(yè)基本就這幾家，那時(shí)晶圓代工的意義還沒(méi)有被充分認(rèn)識(shí)。

2019年時(shí)，臺(tái)積電仍然一家獨(dú)大，但是三星代工份額增加了很多，超過(guò)臺(tái)積電的三分之一。三星依靠梁孟松帶來(lái)的FINFET技術(shù)突破，一度上升勢(shì)頭很猛。中國(guó)大陸還是中芯國(guó)際和華虹兩家進(jìn)入前十，份額分別為5%和1%，不溫不火。

到2024年三季度，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額進(jìn)一步擴(kuò)大到64.9%。中芯國(guó)際超過(guò)了聯(lián)電與格羅方德，來(lái)到了第三位，華虹份額2.2%也擴(kuò)大了一些，合肥的晶合集成還進(jìn)入前十（與10年前相比，就是它代替了富士半導(dǎo)體）。三星的晶圓代工業(yè)務(wù)遭遇了較大打擊：與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)5nm、4nm、3nm生產(chǎn)技術(shù)，出了造假丑聞，良率表現(xiàn)不佳遭到高端客戶拋棄，維持份額要靠自家生意。聯(lián)電與格羅方德因耗資巨大自認(rèn)無(wú)力承擔(dān)，放棄了14nm以上的先進(jìn)制程業(yè)務(wù)，導(dǎo)致份額萎縮。美國(guó)只有格羅方德是排前十的芯片代工企業(yè)，實(shí)力較弱。

從以上介紹的全球芯片企業(yè)營(yíng)收來(lái)看，總體來(lái)說(shuō)就是兩大趨勢(shì)。一個(gè)是以英特爾為代表的IDM企業(yè)相對(duì)衰落，以英偉達(dá)、高通、博通、AMD、蘋(píng)果為代表的純?cè)O(shè)計(jì)企業(yè)崛起。另一個(gè)是芯片代工企業(yè)行業(yè)地位上升，臺(tái)積電年?duì)I收相比10年前幾乎翻四倍，2025年將超千億美元；而中芯國(guó)際在大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)確立了核心企業(yè)地位。二者也是關(guān)聯(lián)的，芯片設(shè)計(jì)與芯片制造都有決定性意義。兩者在近十年間都出乎預(yù)料地有不少重大突破，技術(shù)發(fā)展沒(méi)跟上的巨頭企業(yè)就會(huì)落伍。

芯片封裝與測(cè)試技術(shù)相對(duì)簡(jiǎn)單，前十基本都是中國(guó)大陸與中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)，前十之后也有22%的市場(chǎng)份額，東南亞多國(guó)都有不少封測(cè)企業(yè)。業(yè)界近年來(lái)先進(jìn)封裝需求較為強(qiáng)烈，芯片的連接方式有重大變化，但技術(shù)難度高的需要由臺(tái)積電等晶圓代工廠來(lái)做。

2023年全球十大半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營(yíng)收

最后介紹下全球芯片設(shè)備企業(yè)。2023年，中國(guó)首次有芯片設(shè)備企業(yè)歷史性地進(jìn)入全球前十，北方華創(chuàng)營(yíng)收220.79億人民幣（約30億美元），排第八位。荷蘭的ASML以約300億美元營(yíng)收排第一，美國(guó)應(yīng)用材料、泛林、科磊三家制裁依靠的核心企業(yè)分別排第二、第三、第五，日本東京電子第四。前五營(yíng)收明顯高于其他企業(yè)。日本的迪恩士、愛(ài)德萬(wàn)分列第六、第七，荷蘭ASMI第九，美國(guó)泰瑞達(dá)第十。要進(jìn)入前十，年?duì)I收門(mén)檻為26億美元。

A股芯片設(shè)備上市公司前三季營(yíng)收前十

受益于本土需求拉動(dòng)，中國(guó)芯片設(shè)備企業(yè)營(yíng)收正在高速增長(zhǎng)。2024年前三季，A股芯片設(shè)備企業(yè)排前十的普遍營(yíng)收增速在30%以上。中國(guó)芯片設(shè)備企業(yè)占全球營(yíng)收的市場(chǎng)份額之前在1%以下，幾乎可以忽略不計(jì)，2023年達(dá)到了6%，2024年預(yù)計(jì)約8%，上升較快。

需要指出，由于芯片業(yè)是美國(guó)針對(duì)中國(guó)高科技制裁的主要領(lǐng)域，中國(guó)有些芯片企業(yè)非常低調(diào)。主要的芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測(cè)、設(shè)備企業(yè)基本都上市了，數(shù)據(jù)可查。但也有一些在美國(guó)商務(wù)部制裁名單里的芯片企業(yè)（如好幾個(gè)深圳企業(yè)）沒(méi)有上市，有的只知道名字，信息很少。

未上市企業(yè)中，華為海思設(shè)計(jì)芯片、上海微電子制造光刻機(jī)較為知名。一些中外輿論相信，華為正在組織芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，芯片設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、EDA設(shè)計(jì)工具、芯片制造產(chǎn)線、封測(cè)、GPU、操作系統(tǒng)都有涉及，被逼成為IT業(yè)橫跨領(lǐng)域最多的全球公司。具體進(jìn)展眾說(shuō)紛紜，有些說(shuō)得很激動(dòng)人心。筆者有一些猜測(cè)，但確實(shí)信息混沌，需要業(yè)界信息與較高的知識(shí)水平才能分辯真?zhèn)巍?

全球與中國(guó)芯片企業(yè)特性（存儲(chǔ)器計(jì)入長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)，一些份額為筆者估計(jì)）

上圖為筆者根據(jù)以上各領(lǐng)域數(shù)據(jù)總結(jié)的全球與中國(guó)芯片企業(yè)特性與份額。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)必然成為全球十大存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè)，擴(kuò)產(chǎn)很厲害，因此筆者將中國(guó)存儲(chǔ)器企業(yè)市場(chǎng)份額估為5%-10%。晶圓代工中國(guó)大陸企業(yè)實(shí)力相對(duì)強(qiáng)，也在積極擴(kuò)產(chǎn)，份額12%其實(shí)不低，只是臺(tái)積電份額太大了。芯片設(shè)備領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)急起直追，是份額最小、差距最大的領(lǐng)域。