本文轉(zhuǎn)自：第一財(cái)經(jīng)

在被格芯（GlobalFoundries)起訴專利侵權(quán)一個(gè)月后，全球最大晶圓代工廠臺積電終于正式反擊。

北京時(shí)間10月1日，臺積電公告稱，該公司于2019年9月30日在美國、德國及新加坡三地對格芯提出多項(xiàng)法律訴訟，控告格芯侵犯臺積公司40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程之25項(xiàng)專利。

臺積電表示，要求法院核發(fā)禁制令，禁止格芯生產(chǎn)及銷售侵權(quán)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，同時(shí)提出對非法使用該公司半導(dǎo)體專利技術(shù)與銷售侵權(quán)產(chǎn)品的格芯尋求實(shí)質(zhì)性的損害賠償。不過，臺積電并未透露具體賠償金額。

根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2019年二季度晶圓代工行業(yè)臺積電的市場份額為49.2%，緊隨其后的分別為三星（18.0%）、格芯（8.7%）、聯(lián)電（7.5%）和中芯國際（5.1%）。

臺積電副總經(jīng)理暨法務(wù)長方淑華在聲明中指出，“臺積公司此次提出法律訴訟為要保護(hù)我們的聲譽(yù)、龐大的投資、近500家客戶、以及全世界的消費(fèi)者，以確保大家都能夠受惠于智能手機(jī)、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、以及高效能運(yùn)算等應(yīng)用的最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，這些應(yīng)用對于公共利益極為重要?！?

此次事件的導(dǎo)火索來自8月26日格芯在美國多地以及德國指控臺積電侵犯了格芯16項(xiàng)專利，并要求美國貿(mào)易委員會（ITC）實(shí)施進(jìn)口禁令，以阻止使用臺積電技術(shù)的主要客戶及下游電子公司的產(chǎn)品被進(jìn)口至美國和德國。

而臺積電對此反應(yīng)則是：”深信其侵權(quán)指控并無根據(jù)，對于其同業(yè)不以技術(shù)在市場上競爭，而訴諸毫無根據(jù)的法律訴訟之行為感到失望。臺積公司對于技術(shù)領(lǐng)先、卓越制造、以及對客戶不移的承諾有堅(jiān)定的自信。我們將盡所能，以一切可能的方法來反擊，以保護(hù)我們自主研發(fā)的專有技術(shù)。 ”

就在9月26日，ITC正式受理此案，決定對半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品（Certain Semiconductor Devices, Products Containing the Same, and Components Thereof）發(fā)起兩起337調(diào)查，中國TCL集團(tuán)、海信集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)和深圳萬普拉斯科技有限公司（One Plus）等企業(yè)涉案。

有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，該調(diào)查對臺積電及其芯片設(shè)計(jì)客戶影響有限，對于下游的消費(fèi)電子企業(yè)影響更大，將影響這些產(chǎn)品出口至美國，但整體而言影響可控。

9月27日凌晨，臺積電在給第一財(cái)經(jīng)的一份郵件聲明中稱，“我們認(rèn)為他們的控訴是baseless and meritless， 相信我們的生意不會受到影響?！?

臺積電指出，公司每年投入數(shù)十億美金自主研發(fā)世界級的先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)，建立全球最大的半導(dǎo)體IP組合，擁有超過37000項(xiàng)專利，并從2016年起連續(xù)三年成為全美前十大發(fā)明專利權(quán)人。

值得一提的是，格芯CEO Thomas Caulfield近日對媒體表示，公司正在敲定其上市計(jì)劃，此舉可能使該公司獲得更多資金，通過滿足對計(jì)算力日益增長的手機(jī)、汽車以及家庭和辦公場所的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需求獲利。Caulfield稱，IPO將成為該公司的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，“這是關(guān)于我們成熟并成為一個(gè)真正充滿活力企業(yè)，以及證明這是一家上市公司的方式。”

不過，隨著研發(fā)先進(jìn)制程越來越昂貴，格芯去年8月正式對外宣布放棄7nm和更先進(jìn)制程的研發(fā)，并調(diào)整相應(yīng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)來支持強(qiáng)化的產(chǎn)品組合方案。此前，臺聯(lián)電也宣布放棄12nm先進(jìn)制程的投資。

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測，未來5年能有能力投入先進(jìn)制程的晶圓代工廠只有臺積電、三星以和英特爾，在激烈競爭之下，一定會讓定價(jià)壓力一路延燒到2022年為止。

從整體行業(yè)看，今年半導(dǎo)體行業(yè)迎來一定挑戰(zhàn)。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)十年來首次負(fù)成長，總產(chǎn)值較2018年衰退近3%。