（觀察者網(wǎng)訊）1月22日，彭博社援引官方數(shù)據(jù)報(bào)道稱，2023年，美國(guó)政府加大對(duì)華芯片出口管制；而與此同時(shí)，中國(guó)芯片企業(yè)大幅增加了芯片制造設(shè)備的進(jìn)口量。彭博社認(rèn)為，中企加大投資力度，顯示出中國(guó)芯片行業(yè)對(duì)于實(shí)現(xiàn)自給自足的重視。

官方海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，在2023年，中企用于制造計(jì)算機(jī)芯片的機(jī)器的進(jìn)口量增長(zhǎng)了14%，達(dá)到近400億美元，這是自2015年有記錄以來的第二大進(jìn)口額。

彭博社還觀察到，中企在荷蘭新對(duì)華出口管制1月全面生效前，加緊儲(chǔ)備被限制的光刻機(jī)設(shè)備。去年12月，中企從荷蘭進(jìn)口的光刻設(shè)備較去年同期增長(zhǎng)了近1000%，達(dá)到11億美元。

報(bào)道提到，去年，中國(guó)進(jìn)口總額下降了5.5%，而芯片制造設(shè)備的進(jìn)口量卻出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，這突顯出中國(guó)芯片行業(yè)對(duì)于對(duì)沖美國(guó)出口管制風(fēng)險(xiǎn)，在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自給自足的重視。

彭博社稱，美國(guó)及其盟友實(shí)施的對(duì)華芯片出口管制，導(dǎo)致中企更難獲得制造最先進(jìn)芯片所需的機(jī)器，并減緩了相關(guān)行業(yè)的發(fā)展。當(dāng)前，中國(guó)芯片企業(yè)正迅速投資興建新的半導(dǎo)體工廠，以提高自給自足的能力，從而避開美國(guó)及其盟友實(shí)施的出口管制。

中企2023年芯片制造設(shè)備進(jìn)口總量、自荷蘭進(jìn)口量大幅上升，彭博社制圖

美國(guó)對(duì)荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML）的施壓始于2019年，當(dāng)時(shí)的特朗普政府推動(dòng)荷蘭政府禁止向中國(guó)銷售阿斯麥的頂級(jí)極紫外光刻設(shè)備。去年，在拜登政府的推動(dòng)下，荷蘭政府進(jìn)一步加強(qiáng)了對(duì)華出口管制，從2024年1月1日起限制阿斯麥對(duì)華提供先進(jìn)光刻機(jī)設(shè)備。

彭博社此前援引消息稱，在荷蘭對(duì)華出口管制全面生效前，阿斯麥持有可向中國(guó)公司提供三款頂級(jí)浸潤(rùn)式深紫外光刻機(jī)的許可證。但熟悉內(nèi)情的人士透露，美國(guó)官員去年與阿斯麥進(jìn)行了接觸，要求他們提前停止向中國(guó)客戶出貨部分設(shè)備的預(yù)定計(jì)劃。

去年11月上海，觀眾在第六屆進(jìn)博會(huì)阿斯麥展位了解光刻機(jī)。圖自視覺中國(guó)

另?yè)?jù)路透社日前報(bào)道，在管制生效前加緊儲(chǔ)備外，為對(duì)沖美國(guó)對(duì)華芯片出口管制的風(fēng)險(xiǎn)，越來越多的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司開始另辟道路，在馬來西亞封裝部分高端芯片。有知情人士稱，中企只要求馬來西亞公司封裝芯片，而非制造芯片，因此并不違反美國(guó)任何對(duì)華芯片管制措施。

對(duì)于美國(guó)施壓盟國(guó)實(shí)施對(duì)華芯片出口管制，中方已經(jīng)多次表明了立場(chǎng)。

我外交部發(fā)言人汪文斌1月初回應(yīng)稱，中方一貫反對(duì)美國(guó)泛化國(guó)家安全概念，以各種借口脅迫其他國(guó)家搞對(duì)華科技封鎖。半導(dǎo)體是高度全球化的產(chǎn)業(yè)，在各國(guó)經(jīng)濟(jì)深度融合的背景下，美方有關(guān)霸道、霸凌行徑嚴(yán)重違背國(guó)際貿(mào)易規(guī)則，嚴(yán)重破壞全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，嚴(yán)重沖擊國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的安全和穩(wěn)定，必將自食其果。

本文系觀察者網(wǎng)獨(dú)家稿件，未經(jīng)授權(quán)，不得轉(zhuǎn)載。