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三星宣布7nm LPP芯片量產(chǎn)：面積降40%，功耗降50%，性能提高20%

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2018-10-22 14:04:52 字號：A- A A+ 來源：公眾號“量子位”

關(guān)鍵字: 三星7納米LPP芯片量產(chǎn)

本文來自公眾號“量子位”（ID：QbitAI），編譯整理：安妮。
三星7nm芯片事業(yè)又有新進(jìn)展。
在近日Samsung Tech Day大會上，三星宣布，已經(jīng)基于EUV（極紫外光）光刻技術(shù)，開始量產(chǎn)7nm LPP（Low-Power-Plus）工藝芯片。

三星表示，和10nm LPE工藝芯片相比，7nm LPP工藝芯片功耗降低50%（在相同頻率和復(fù)雜度下），性能提升20%（在相同功率和復(fù)雜度下），面積減少40%（在相同復(fù)雜度下）。

各工藝制程芯片PPA（性能、功耗、面積）對比

相比于傳統(tǒng)氟化氬（ArF）浸沒技術(shù)，EUV技術(shù)采用13.5nm波長的光代替193nm波長光曝光硅晶片，省掉了多圖案掩模組的費(fèi)用。三星官網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，與非EUV工藝相比，7nm LPP將掩?？偭繙p少了20%，縮短了生產(chǎn)周期。

是芯片設(shè)計(jì)廠商也是晶圓代工廠的三星，這次將在韓國華城的Fab S3廠EUV生產(chǎn)線制造，預(yù)計(jì)大規(guī)模投產(chǎn)時(shí)間還得等到明年秋天。

△三星華城S3廠EUV生產(chǎn)線

雖然三星沒有透露首先采用7nm LPP工藝芯片的客戶是誰，但暗示了這些芯片會最先流向移動端和HPC應(yīng)用。

按照以往的慣例，三星倒是傾向首先自產(chǎn)自銷，這次可能還是三星半導(dǎo)體部門最先采用，并用到2019年三星高端手機(jī)中。對了，高通也將三星7nm LPP工藝應(yīng)用到驍龍5G SoC中。

7nm LPP宣布量產(chǎn)后三星怎么走？此前三星公布的技術(shù)路線圖顯示，之后將重點(diǎn)關(guān)注6nm、5nm工藝制程，預(yù)計(jì)2020年推出4nm GAA（全柵晶體管）工藝芯片。

三星技術(shù)路線演進(jìn)圖/圖片來自Aurus

目前，全球能代工7nm芯片的只有三星和臺積電兩家了。今年8月，全球第二大晶圓代工廠Globalfoundries宣布退出研發(fā)7nm以下工藝，英特爾目前還專注于10nm制程芯片的研發(fā)。

此前，華為的7nm芯片麒麟980、蘋果的7nm A12處理器已被臺積電搶占代工先機(jī)，爆料人Roland Quandt在推特透露高通驍龍855也將由臺積電代工?？磥?，目前還是臺積電先行了一步。
標(biāo)簽三星芯片
- 原標(biāo)題：三星宣布7nm LPP芯片量產(chǎn)：面積降40%，功耗降50%，性能提高20%
- 責(zé)任編輯:程北墨
- 最后更新: 2018-10-22 14:04:52
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