近日，據(jù)印度媒體Lokmat times報(bào)道，印度政府設(shè)立目標(biāo)，計(jì)劃在未來(lái)十年內(nèi)實(shí)現(xiàn)5000億美元的半導(dǎo)體本地制造。

印度于1月4日舉行了兩家尖端實(shí)驗(yàn)室的揭幕式，兩家實(shí)驗(yàn)室分別是“數(shù)字印度RISC-V SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室”和“數(shù)字印度RISC-V嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室”。

在揭幕式上，印度電子和信息技術(shù)部（MEITY）秘書S Krishnan發(fā)表講話表示，5000億美元的半導(dǎo)體本地制造產(chǎn)值，相比目前印度的半導(dǎo)體制造水平要高出四倍。

他強(qiáng)調(diào)了“從芯片到初創(chuàng)企業(yè)”等項(xiàng)目的重要性，重申了政府將印度打造為全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者的決心，還指出了VLSI（超大規(guī)模集成電路）領(lǐng)域設(shè)計(jì)工程師的重要作用，以及該領(lǐng)域巨大的就業(yè)潛力。

“芯片到初創(chuàng)企業(yè)”（Chips to Startup，C2S）計(jì)劃2021年由印度政府啟動(dòng)，由印度電子和信息技術(shù)部（MEITY）主導(dǎo)，旨在推動(dòng)本土半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和初創(chuàng)企業(yè)的發(fā)展，目標(biāo)是在五年內(nèi)培訓(xùn)約8.5萬(wàn)名VLSI（超大規(guī)模集成電路）和嵌入式系統(tǒng)專業(yè)人才，并支持100家初創(chuàng)企業(yè)的成長(zhǎng)。

S Krishnan BIJOY GHOSH

傳統(tǒng)意義上，印度在半導(dǎo)體領(lǐng)域主要是消費(fèi)國(guó)而非生產(chǎn)國(guó)，其芯片需求的很大一部分（約85%）依靠進(jìn)口來(lái)滿足。印度品牌資產(chǎn)基金會(huì)（IBEF）去年曾指出，盡管印度的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)仍處于初級(jí)階段，目前僅占整個(gè)市場(chǎng)的3%，但該國(guó)正處于抓住電子、汽車、電信和人工智能等領(lǐng)域?qū)π酒粩嘣鲩L(zhǎng)的需求的關(guān)鍵時(shí)刻。

去年3月，印度電子和信息技術(shù)、鐵路和通信部部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw表示，在未來(lái)7年內(nèi)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模將達(dá)到1萬(wàn)億美元，印度希望在未來(lái)五年內(nèi)躋身全球五大半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)之列。

近年來(lái)，印度政府曾出臺(tái)一系列政策，旨在促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展。

其中，印度半導(dǎo)體計(jì)劃（ISM）承諾投入約100億美元來(lái)促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展。該計(jì)劃的激勵(lì)措施包括對(duì)晶圓代工廠、組裝、測(cè)試、標(biāo)記和封裝（ATMP）單位和顯示晶圓廠等半導(dǎo)體項(xiàng)目提供50%的補(bǔ)貼，另外還有20%-25%的邦一級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)。截至去年10月，印度已經(jīng)吸引了來(lái)自美光、塔塔電子、CGPower和Kaynes Technology等大公司1.5萬(wàn)億盧比（約合人民幣1281億元）的半導(dǎo)體投資。

去年9月，印度總理莫迪公開指出，“我們的夢(mèng)想是，世界上的每一臺(tái)設(shè)備都將使用印度制造的芯片?！彼厣炅擞《葘⒉幌б磺写鷥r(jià)成為半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的雄心。莫迪還指出，印度正在培養(yǎng)一支由8.5萬(wàn)名技術(shù)人員、工程師和研發(fā)專家組成的半導(dǎo)體勞動(dòng)力隊(duì)伍。

不過(guò)，行業(yè)人士指出，目前印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體量較小，出口競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)，在生產(chǎn)規(guī)模、技術(shù)層級(jí)等方面都與中美等國(guó)家有較大差距，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求也有待進(jìn)一步分層。未來(lái)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還有很大空間。

“印度暫時(shí)并不具備發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)的條件和能力，其發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍需克服不少挑戰(zhàn)。首先，半導(dǎo)體對(duì)水電供應(yīng)和物流要求極高，印度難以確保穩(wěn)定和充足的水電供應(yīng)。其次，印度高水平制造業(yè)能力不足。印度連手機(jī)制造的品控都無(wú)法保證，遑論滿足品控要求更高、制造條件更苛刻的晶圓制造，很難批量生產(chǎn)并產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益。再次，半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展離不開大量中小企業(yè)組成的上下游產(chǎn)業(yè)群，印度缺少相關(guān)產(chǎn)業(yè)群。最后，半導(dǎo)體投資大、回報(bào)周期長(zhǎng)、技術(shù)迭代快，印度政府持續(xù)的資金支持難以保證?！敝袊?guó)現(xiàn)代國(guó)際關(guān)系研究院南亞所副研究員王海霞去年10月表示。

可以說(shuō)，印度在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的困難，與同樣大力推進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)展的越南有一定類似。

去年11月，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)專家王若達(dá)表示，過(guò)去35年中，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)近20倍，年均增速達(dá)9%，到2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)到1萬(wàn)億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到8%。

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