編輯｜張慧

故事起初并不那么美妙。

吳海平依然記得那條促成比亞迪（01211.HK）股價大跌、不得不發(fā)布公告進行澄清的新聞報道。

這篇刊發(fā)于2009年11月的文章指出，比亞迪寧波半導(dǎo)體有限公司（下稱寧波半導(dǎo)體）每個月虧損額高達5000萬元，為了研制國產(chǎn)芯片，未來三年，這家比亞迪子公司仍將以類似的速度繼續(xù)“燒錢”。

這讓擔任比亞迪第六事業(yè)部高級研發(fā)經(jīng)理的吳海平壓力陡增，他當時正是上述芯片研發(fā)項目的主要成員。

盡管比亞迪在澄清公告中披露，寧波半導(dǎo)體的實際虧損額遠低于媒體所報道的數(shù)字，但圍繞這家明星公司跨界研發(fā)芯片的爭議并未就此終結(jié)。

比亞迪打算研發(fā)的是一種名為IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）的芯片，主要用于變頻器逆變和其他逆變電路，它能起到電路開關(guān)的作用，將直流電壓逆變成頻率可調(diào)的交流電，因此被稱為電力電子裝置的CPU。

IGBT的應(yīng)用領(lǐng)域包括軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、新能源汽車、新能源裝備，以及工業(yè)領(lǐng)域等。

其中，IGBT在新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用具有特殊性。該領(lǐng)域?qū)GBT的壽命要求很高，需要它適應(yīng)汽車頻繁啟停、爬坡顛簸、涉水等復(fù)雜多變的工況，擁有合理的裝配體積和良好的散熱效率，且因為直接面向消費者，必須控制成本。

IGBT是發(fā)展新能源汽車的核心技術(shù)之一，決定了車輛的扭矩和最大輸出功率。它占到整車成本的約5%，僅次于動力電池。

入局汽車行業(yè)之初，比亞迪創(chuàng)始人王傳福就意識到IGBT對于新能源汽車的重要性。當時，這種高端芯片設(shè)備只有英飛凌、三菱等海外廠家有能力供應(yīng)。

2003年，以生產(chǎn)電池為主業(yè)的比亞迪收購了西安秦川汽車公司，成為繼吉利之后國內(nèi)第二家民營汽車生產(chǎn)商。兩年后，比亞迪開始組建IGBT的本土研發(fā)團隊，將觸角伸向了芯片制造。

隨后的2008年，比亞迪宣布了一項引發(fā)外界廣泛爭議的決定：斥資1.7億元收購寧波中緯半導(dǎo)體晶圓廠，并重組這家已宣布破產(chǎn)的工廠，改名為寧波半導(dǎo)體。

同一年，比亞迪在深圳新建了IGBT模塊封裝工廠，寧波半導(dǎo)體所生產(chǎn)的晶圓將供應(yīng)給這家新工廠。晶圓是生產(chǎn)芯片的基板，在其基礎(chǔ)上可以加工出巴掌大小的IGBT模塊，安裝于新能源汽車上。

IGBT晶圓，圖片來源：比亞迪

比亞迪的上述布局十分符合公司垂直整合的一貫戰(zhàn)略，但也意味著研發(fā)團隊需要踏入完全陌生的領(lǐng)域。

寧波半導(dǎo)體重組之初，比亞迪的工程師們首先著手調(diào)研工廠現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)施，并考慮是否需要更新設(shè)備。他們曾一度擔心，從寧波中緯收購的晶圓生產(chǎn)線無法適應(yīng)IGBT芯片生產(chǎn)的要求，甚至會影響產(chǎn)品性能。這也是外界對于比亞迪收購寧波中緯的擔憂所在。

在籌建深圳的模塊封裝工廠時，工程師們只能借助于參觀海外的同類生產(chǎn)線，學習如何選擇產(chǎn)線的加工設(shè)備，再通過不斷試錯摸索IGBT模塊的制造工藝。

這些努力直到2012年才有了初步成果。比亞迪自主研發(fā)的芯片開始組裝成IGBT模塊，并試裝在公司自產(chǎn)的E6純電動車上。

這也是垂直整合戰(zhàn)略的初衷：依靠比亞迪體系內(nèi)的新能源汽車，帶動上游芯片的銷售，并推動其下一步的技術(shù)研發(fā)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長周生明評價稱，如果沒有類似的整體產(chǎn)業(yè)鏈，即使國產(chǎn)IGBT研發(fā)成功了，很多廠商可能也不敢率先使用。

比亞迪芯片項目的研發(fā)主力吳海平也承認，考慮到那個階段比亞迪新能源汽車的銷量，公司IGBT當時的供應(yīng)規(guī)模仍然是非常小的。

等到2014年，比亞迪對IGBT的長線投資才開始逐漸產(chǎn)生效益。這一年，國內(nèi)新能源汽車市場出現(xiàn)了井噴。受益于財政補貼等利好因素，中國新能源汽車的全年銷量達到7.5萬輛，是此前一年的四倍多，比亞迪占據(jù)其中近28%的市場份額。

隨后一年，中國新能源汽車市場延續(xù)了超高速增長，年銷量超過33萬輛。這一年，比亞迪的IGBT模塊銷售額也突破了3億元。它也在除汽車行業(yè)外的其他工業(yè)級市場找到了新客戶。

車用型IGBT模塊，圖片來源：比亞迪

去年，比亞迪最新一代IGBT研發(fā)成功。

今年12月10日，這款命名為4.0版的產(chǎn)品正式對外發(fā)布。吳海平稱，公司此前所研發(fā)的幾代芯片產(chǎn)品和海外競爭對手仍有一定差距，而4.0版本的性能已能做到與同行不相上下。

根據(jù)比亞迪公布的數(shù)據(jù)，IGBT4.0的電流輸出能力較當前市場主流產(chǎn)品高15%；同等工況下，綜合損耗較降低了約20%；溫度循環(huán)壽命是當前市場主流產(chǎn)品的十倍以上。

對于比亞迪而言，發(fā)布4.0版的產(chǎn)品也意味著全新的考驗，它不僅要把自主研發(fā)的IGBT產(chǎn)品安裝在自產(chǎn)的新能源汽車上，也要在其他整車廠找到中意于自己的客戶。截至今年11月，比亞迪的IGBT累計裝車量超過了50萬臺，但基本由公司自有體系所消化。

比亞迪第六事業(yè)部總經(jīng)理陳剛稱，未來的七八年時間，汽車用IGBT會呈現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的快速增長。這一論斷的基礎(chǔ)，是對于中國新能源汽車市場保持高增長的預(yù)期。

中國政府正在大力推廣新能源汽車。按照國務(wù)院下發(fā)的《打贏藍天保衛(wèi)戰(zhàn)三年行動計劃》，2020年，中國新能源汽車產(chǎn)銷量的目標是要達到200萬輛。

為此，比亞迪已在加緊籌備擴張產(chǎn)能。到今年年底，寧波半導(dǎo)體的晶圓月產(chǎn)能將提升到5萬片。理論上，一片晶圓足以為一輛新能源汽車提供所需的IGBT模塊原料。比亞迪的下一步規(guī)劃，是將公司晶圓產(chǎn)線的月產(chǎn)能提升到10萬片。

在深圳工廠，IGBT模塊目前的產(chǎn)能已達到每月5萬只。新的投資計劃已在執(zhí)行過程中，預(yù)計明年6月將實現(xiàn)擴產(chǎn)一倍的目標。

陳剛稱，除了繼續(xù)布局IGBT外，比亞迪也在同步研發(fā)碳化硅技術(shù)，它被認為會在未來取代IGBT成為新的主流。相比于IGBT，碳化硅芯片在能效和體積方面更有優(yōu)勢，但目前的缺點是成本過高、良品率較低。

比亞迪已宣布，計劃在明年推出搭載碳化硅電控系統(tǒng)的電動汽車。那又將是另外一個嶄新的故事了。