（觀察者網(wǎng)訊 文/一鳴 編輯/尹哲）剛剛在5G芯片市場搶得先機(jī)的聯(lián)發(fā)科或遭遇高通狙擊。

1月14日，天風(fēng)國際發(fā)布報(bào)告透露，因高端5G手機(jī)換機(jī)需求低于預(yù)期，高通已大幅降低中檔5G芯片價(jià)格。這一策略將對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生重大影響，后者可能會(huì)失去2000-2500萬片5G手機(jī)芯片訂單。

上述券商認(rèn)為，高端5G手機(jī)換機(jī)需求低于安卓品牌廠商預(yù)期，為改善5G芯片出貨動(dòng)能與提升換機(jī)需求，高通已大幅調(diào)降驍龍765售價(jià)約25-30%至40美元，顯著低于聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣1000 60-70美元的售價(jià)（成本約45-50美元）。

基于這一原因，天風(fēng)國際預(yù)測小米、OPPO及vivo等聯(lián)發(fā)科5G芯片主要客戶會(huì)把訂單轉(zhuǎn)向高通，預(yù)計(jì)規(guī)模達(dá)到2000-2500萬片，這一過程最快2月份就會(huì)開始。

圖片來源：臺(tái)媒

觀察者網(wǎng)此前報(bào)道，去年11月，聯(lián)發(fā)科搶在高通前推出天璣1000系列5G芯片，同系列超頻版本“MT6889”更是高達(dá)70-80美元之間，成為聯(lián)發(fā)科有史以來價(jià)格最高的芯片。

當(dāng)時(shí)報(bào)道指出，業(yè)界原本預(yù)估的聯(lián)發(fā)科5G中高端芯片價(jià)格大約為50美元，70美元以上的報(bào)價(jià)比市場預(yù)期高逾4成；而一般4G芯片價(jià)格更是只有10至12美元，天璣1000要高出6倍。

去年12月，有消息稱，在拿下小米、OPPO、vivo的訂單后，聯(lián)發(fā)科的5G芯片還獲得了三星的青睞，當(dāng)時(shí)報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽并積極送樣測試中，聯(lián)發(fā)科5G芯片有望在三星A系列智能手機(jī)中獲得應(yīng)用。此前三星A系列手機(jī)幾乎全部采用高通芯片。

然而，天風(fēng)國際認(rèn)為，高通降價(jià)已經(jīng)對對聯(lián)發(fā)科5G芯片訂單產(chǎn)生影響。原因是盡管天璣1000性能優(yōu)于驍龍765，但是這個(gè)優(yōu)勢只對“重度游戲玩家影響較大，一般使用者感受不到”，所以驍龍765降價(jià)之后吸引力更大。

報(bào)告稱，在高端市場方面，由于驍龍865+X55基帶的組合性能更強(qiáng)，且高通品牌形象更好，即便高通維持120-130美元的售價(jià)，高端5G安卓手機(jī)依然會(huì)采用這一方案。

郭明錤判斷，高通此次降價(jià)除了影響天璣1000以外，“對預(yù)計(jì)在5月中下旬發(fā)布的天璣800負(fù)面影響更大”，后者預(yù)計(jì)售價(jià)為40-45美元（成本約30-35美元）。

聯(lián)發(fā)科“悄悄”下探4G門檻

今年1月7日，聯(lián)發(fā)科推出了定位中高端的天璣800系列5G芯片，該芯片采用7nm制程并集成5G基帶，支持Sub-6GHz頻段及NSA/SA組網(wǎng)，首批搭載該款芯片的預(yù)計(jì)2020年上半年上市。

天風(fēng)國際稱，即便聯(lián)發(fā)科通過降價(jià)的方式來爭取訂單，但是驍龍765使用的三星7nmEUV工藝要比臺(tái)積電的7nm工藝報(bào)價(jià)更低，所以天風(fēng)國際認(rèn)為臺(tái)積電會(huì)面臨更大的成本壓力，利潤會(huì)低于市場預(yù)期。

上述機(jī)構(gòu)指出，隨著5G芯片價(jià)格戰(zhàn)比預(yù)期提前3-6個(gè)月，聯(lián)發(fā)科面臨的價(jià)格壓力將持續(xù)提升，5G芯片毛利率恐低于30–35%。

另一方面，驍龍765會(huì)在今年下半年隨著三星7nm良率提升而降至40美元以內(nèi)，8月量產(chǎn)的更低端芯片SM6350售價(jià)可能低至30美元，聯(lián)發(fā)科只有犧牲利潤才能維持出貨量。

1天前中國信通院發(fā)布的《2019年12月國內(nèi)手機(jī)市場運(yùn)行分析報(bào)告》顯示，2019年中，國內(nèi)手機(jī)市場5G手機(jī)出貨量達(dá)1376.9萬部，有35款5G新機(jī)型發(fā)布。

而中國移動(dòng)發(fā)布《中國移動(dòng)2020年終端產(chǎn)品規(guī)劃》預(yù)測，2020年5G手機(jī)市場規(guī)模將超過1.5億部，5G手機(jī)銷量將超過4G手機(jī)。

不過，在5G終端全面鋪開之前，聯(lián)發(fā)科并未放棄4G。觀察者網(wǎng)今早報(bào)道，近日，聯(lián)發(fā)科已推出了最新的Helio G系列處理器，命名為Helio G70。這款芯片定位以游戲?yàn)橹行模恢С?G，紅米9將會(huì)首發(fā)搭載。

早在去年8月，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州就表示，4G芯片具有長尾效應(yīng)，聯(lián)發(fā)科只是把大部分的資源向5G傾斜。至少在2025年之前，這家芯片制造商仍會(huì)推出4G芯片。

本文系觀察者網(wǎng)獨(dú)家稿件，未經(jīng)授權(quán)，不得轉(zhuǎn)載。