（文/觀察者網(wǎng) 陳興華）

5月17日，美國總統(tǒng)特朗普宣布國家進(jìn)入緊急狀態(tài)，要求美國企業(yè)禁用華為設(shè)備、并對(duì)華為斷貨。不過，臺(tái)灣晶圓代工龍頭臺(tái)積電經(jīng)初步評(píng)估后，決定不改變對(duì)華為的供貨計(jì)劃，將繼續(xù)出貨給華為。

誠然，作為華為海思麒麟芯片的代工廠商，臺(tái)積電是否跟隨美國的“封殺令”至關(guān)重要。

據(jù)悉，華為海思現(xiàn)已成為世界領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司。但是在芯片制造上面臨著兩大問題，分別是ARM架構(gòu)授權(quán)和芯片代工生產(chǎn)。

在授權(quán)方面，華為已擁有ARMv8架構(gòu)的永久授權(quán)，可以自主研發(fā)設(shè)計(jì)ARMv8處理器。即便ARM公司按照美國要求不再向華為提供指令集授權(quán)，也不會(huì)受其影響。

但在另一方面，與指令集授權(quán)相比，華為在芯片制造上的問題難度相對(duì)更大。因?yàn)槿A為本身不制造芯片，而是委托給臺(tái)積電等生產(chǎn)。

那么，在當(dāng)前形勢(shì)下，臺(tái)積電是否會(huì)繼續(xù)向華為供貨？

據(jù)臺(tái)媒《中時(shí)電子報(bào)》5月20日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電日前表示，公司內(nèi)部建立一套完整系統(tǒng)，經(jīng)初步評(píng)估后，應(yīng)可符合出口管制規(guī)范，決定不改變對(duì)華為的出貨計(jì)劃，將繼續(xù)出貨給華為。

圖源：《中時(shí)電子報(bào)》

不過，臺(tái)積電也謹(jǐn)慎的表示，后續(xù)仍將持續(xù)觀察與評(píng)估。

臺(tái)積電還指出，今年第2季度公司營運(yùn)不受影響，營收目標(biāo)保持不變，約為75.5億至76.5億美元，環(huán)比增約7%。

另外，臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》20日援引半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師陸行之的話稱，華為的主要晶圓代工廠臺(tái)積電及封測廠日月光，代工廠中芯國際及長電，以及產(chǎn)業(yè)鏈上游如聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、大立光、精測、FII、富智康，都沒有被列在美國商務(wù)部的69家“實(shí)體清單”之中。

陸行之表示，沒有傳言所謂的“在美國核準(zhǔn)之前，臺(tái)積電很可能無法繼續(xù)出貨給海思”。但他同時(shí)提醒，臺(tái)積電及日月光必須小心及低調(diào)行事，保持中立，否則可能會(huì)被美國政府“抓來祭旗”。

此外，陸行之還表示，美國芯片公司如Xilinx、Avago、Skyworks、高通（Qualcomm）等要出貨給華為，未來都要拿到美國產(chǎn)業(yè)安全局的牌照才行。而華為占上述公司的營收至少超過10％，影響不可謂不大。

值得一提，華為有約三分之一的核心供應(yīng)商為美企。就在特朗普政府將華為列為“實(shí)體清單”第一天，美國科技股普跌。其中費(fèi)城半導(dǎo)體跌1.68%，凌云半導(dǎo)體跌超3%，博通跌2.33%，英特爾微跌0.2%，高通跌近4%。

另外，曾有40%的業(yè)績與華為捆綁的NeoPhotonic，當(dāng)天暴跌20.63%，創(chuàng)下近4年來最大單日跌幅；而另一家華為光學(xué)元件供應(yīng)商Lumentum跌11.54%，創(chuàng)6個(gè)月來最大跌幅?！陡２妓埂窋?shù)據(jù)顯示，華為訂單去年為這家公司創(chuàng)造了11%的營收。

路透社20日的報(bào)道顯示，谷歌公司已經(jīng)暫停與華為公司的商業(yè)往來，并且將停止華為的安卓更新（國內(nèi)用戶暫不受影響）。另據(jù)彭博的報(bào)道，由于需要遵循美國政府法令，英特爾、高通、博通正在切斷與華為的聯(lián)系。

但可以看出，臺(tái)積電目前不會(huì)停止對(duì)華為的供貨計(jì)劃，這意味著臺(tái)積電給華為代工制造的海思麒麟980以及下半年面世的改進(jìn)型麒麟985處理器將不會(huì)受到影響。

據(jù)Digitimes5月16報(bào)道，麒麟985芯片已在第2季度于臺(tái)積電陸續(xù)開始進(jìn)行投產(chǎn)，預(yù)計(jì)第3季度芯片可準(zhǔn)備完畢并進(jìn)入量產(chǎn)，第四季度發(fā)布的華為Mate 30系列手機(jī)有望搭載。

據(jù)了解，麒麟985采用臺(tái)積電7nm+工藝，日月光/矽品的FC-PoP技術(shù)封裝，不過集成的仍然是4G基帶，需要外掛Balong 5G基帶實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)連接。華為Mate 30或同時(shí)配備4G和5G版本。

值得注意的是，在全球芯片制造方面，掌握先進(jìn)工藝的主要是Intel、臺(tái)積電、三星等。其中Intel不對(duì)外代工，僅有臺(tái)積電和三星能生產(chǎn)7nm芯片，但二者仍依賴部分美國方面的技術(shù)及半導(dǎo)體設(shè)備。

在國內(nèi)供應(yīng)鏈方面，目前最先進(jìn)的量產(chǎn)工藝是28nm，中芯國際的14nm及改進(jìn)型12nm工藝還處在量產(chǎn)前早期的客戶導(dǎo)入過程中。但即便該工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)仍與臺(tái)積電、三星等有一定距離，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商加快追趕任重道遠(yuǎn)。

本文系觀察者網(wǎng)獨(dú)家稿件，未經(jīng)授權(quán)，不得轉(zhuǎn)載。