從國內(nèi)消費(fèi)者排隊(duì)搶購, 到外媒拆機(jī)驚嘆“中國芯”的進(jìn)步，華為的最新手機(jī)Mate 60 Pro引發(fā)了全球關(guān)注。那么，全網(wǎng)拆機(jī)熱的背后到底反映了什么？華為新手機(jī)，是否意味著芯片“卡脖子“問題被突破了？

別著急，一一為你解答。

首先，我們來看看最近外媒的標(biāo)題，彭博社：華為拆機(jī)體現(xiàn)了中國芯片的巨大突破， 給美國的制裁帶來致命一擊 (Huawei teardown shows chip breakthroughs in blow to US sanctions)。其它外媒的標(biāo)題更加直白，華為新機(jī)打敗了美國的制裁(A Huawei new phone defeated US sanctions)，那么現(xiàn)實(shí)是否如此呢？

彭博社報(bào)道截圖

從2019年開始，美國對華為實(shí)施了一輪又一輪的制裁，使得華為無法使用任何含有美國技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)軟件和半導(dǎo)體制造設(shè)備。當(dāng)時(shí)華為用了一張二戰(zhàn)期間千瘡百孔的飛機(jī)照片來形容自己。

配文是：“沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難?！?

這架飛機(jī)雖然被打得像篩子一樣，渾身彈孔累累，但依然堅(jiān)持飛行，終于安全返回。

那么3年過去，華為這架“戰(zhàn)機(jī)”現(xiàn)在安全了嗎？

Mate 60 Pro這部新機(jī)和其搭載的芯片或許能給我們一些啟發(fā)。

其實(shí)華為對這部新機(jī)很低調(diào)，沒有透露關(guān)于其芯片的任何技術(shù)細(xì)節(jié)，但是網(wǎng)友們通過大量的測速以及拆機(jī)視頻，發(fā)現(xiàn)新機(jī)可以支持5G下載速度，同時(shí)里邊使用的芯片是麒麟9000s芯片。

半導(dǎo)體行業(yè)觀察機(jī)構(gòu)TechInsights在拆機(jī)后發(fā)現(xiàn)麒麟9000s芯片的設(shè)計(jì)、制造基本實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化。

半導(dǎo)體行業(yè)觀察機(jī)構(gòu)TechInsights副主席Dan Hutcheson在評價(jià)華為Mate60 Pro時(shí)用到“令人驚嘆”“始料未及”等詞匯。認(rèn)為在中國無法獲得最先進(jìn)的光刻機(jī)EUV的情況下，能夠國產(chǎn)化7納米的芯片，體現(xiàn)了中國芯片行業(yè)的科技實(shí)力。

Dan表示，在如此艱難的情況下，中國芯片能夠取得這一進(jìn)步體現(xiàn)了該行業(yè)的韌性。與此同時(shí)，對于那些試圖限制中國獲得關(guān)鍵芯片制造技術(shù)的國家來說，這是一個(gè)巨大的地緣政治挑戰(zhàn)。

因此，很多外媒關(guān)注華為的新機(jī)，是想知道美國對華芯片政策是否失效。

而對于國內(nèi)消費(fèi)者來說，對華為新機(jī)的關(guān)注，則是對“中國芯”的期待。

這幾年，美國的芯片出口管制措施給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了非常多的困難，但也帶來了創(chuàng)新發(fā)展的強(qiáng)大驅(qū)動力。為了滿足國內(nèi)芯片市場的需求，產(chǎn)業(yè)技術(shù)加快演進(jìn)，與世界先進(jìn)水平的差距逐步縮小。此前，我國芯片行業(yè)在設(shè)計(jì)、封裝測試方面已達(dá)到世界先進(jìn)水平。近年來，設(shè)備、材料等薄弱環(huán)節(jié)也在加速追趕，制造工藝發(fā)展迅速，芯片設(shè)備國產(chǎn)替代步伐加快。

這次華為的芯片突破的背后，就是中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈共同努力、進(jìn)步的結(jié)果。放眼未來，中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場以及快速調(diào)動資源和人才的能力也都將幫助本土芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

不過我們?nèi)匀灰逍训匾庾R到，差距仍然存在。信息技術(shù)進(jìn)步一日千里，芯片行業(yè)更是日新月異。我們還需要通過持續(xù)的研發(fā)投入、利用我國強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢、一步一個(gè)腳印穩(wěn)扎穩(wěn)打地前進(jìn)。道阻且長、行則將至。讓“中國芯”在世界閃耀，只是時(shí)間問題。

（記者 馬思）