【文/觀察者網(wǎng) 楊蓉】

中國企業(yè)DeepSeek近期推出的AI模型引發(fā)美國的高度關(guān)注。據(jù)香港《南華早報(bào)》7日報(bào)道，美國國會“美中經(jīng)濟(jì)與安全評估委員會”（USCC）6日就中國在AI領(lǐng)域的最新進(jìn)展召開聽證會。會上有專家表示，雖然美國技術(shù)在中國AI發(fā)展中仍然發(fā)揮關(guān)鍵作用，但中國強(qiáng)大的創(chuàng)新動(dòng)力和“迭代”能力可以克服這一因素。

據(jù)報(bào)道，美國喬治敦大學(xué)安全與新興技術(shù)中心研究分析員漢娜·多門（Hanna Dohmen）在其發(fā)言中稱，包括DeepSeek-R1在內(nèi)的中國“最先進(jìn)”AI模型，“在很大程度上”依賴于其囤積的美制芯片，“隨著這些庫存在未來幾年內(nèi)耗盡，（美方）管制或?qū)е轮型庠贏I芯片數(shù)量和質(zhì)量上的差距不斷擴(kuò)大”。

盡管多門預(yù)計(jì)，這有望在中期內(nèi)減緩中國AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但她也認(rèn)為，美方的管制措施會導(dǎo)致中國企業(yè)有更多動(dòng)力“繞過管制進(jìn)行創(chuàng)新”?！拔覀冞€必須考慮中國自身的創(chuàng)新能力和應(yīng)對策略?！倍嚅T說，“通過限制中國獲得芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備，出口管制正在激勵(lì)中國圍繞管制進(jìn)行創(chuàng)新?！?

多門在聽證會上發(fā)言

多門提到，不少中國企業(yè)正采用“芯粒封裝”（chiplet packaging）等技術(shù)戰(zhàn)略，聚焦計(jì)算效率和算法優(yōu)化，以規(guī)避限制。她就此敦促美國政府制定更有效的出口管制措施，來遏制中國半導(dǎo)體制造能力的提升。

簡單而言，芯粒封裝就是指將多個(gè)小型芯片集成在同一個(gè)封裝內(nèi)，使其在功能上相當(dāng)于一個(gè)完整的大型芯片，以較低的成本和相對傳統(tǒng)的工藝，實(shí)現(xiàn)甚至超過更先進(jìn)工藝所能達(dá)到的性價(jià)比?！赌先A早報(bào)》指出，芯粒因此在2024年被《麻省理工科技評論》評選為當(dāng)年“十大突破性技術(shù)”之一。

共同出席聽證會的美國無黨派智庫“特殊競爭研究項(xiàng)目”（SCSP）未來技術(shù)平臺高級總監(jiān)、前美國國務(wù)院外交官戴維·林（David Lin，音）6日則在其證詞中警告，AI作為對中美技術(shù)競爭至關(guān)重要的“戰(zhàn)場領(lǐng)域”和“關(guān)鍵技術(shù)”之一，中國在該領(lǐng)域已經(jīng)對美國“構(gòu)成競爭”（contested）。

“到2030年，中國的目標(biāo)是成為‘世界主要AI創(chuàng)新中心’。你可以說，隨著DeepSeek-R1模型幾周前的發(fā)布，中國可能已經(jīng)朝著實(shí)現(xiàn)其2025年目標(biāo)邁出了一大步。”戴維·林在書面證詞中寫道。

戴維·林的書面證詞截圖

在提問環(huán)節(jié)，“美中經(jīng)濟(jì)與安全評估委員會”委員、前特朗普政府官員克里夫·西姆斯（Cliff Sims）質(zhì)疑這張圖表為何將AI分為“競爭領(lǐng)域”而非“美國領(lǐng)先”，聲稱DeepSeek僅僅是對ChatGPT的“蒸餾”，而這也意味著中國在AI發(fā)展上始終會落后美國一步。

西姆斯在聽證會上提出問題

對此，戴維·林一方面順著西姆斯的話，宣稱中國在“竊取”美國知識產(chǎn)權(quán)方面“有著悠久歷史”，一方面又“鼓勵(lì)”西姆斯換個(gè)角度，稱中國不應(yīng)被視為“模仿者”（imitator），而應(yīng)該被看作“迭代者”（iterator）。