【文/觀察者網(wǎng) 劉程輝】“全球經(jīng)濟(jì)放緩之際，中國(guó)大陸是唯一一個(gè)芯片制造設(shè)備支出同比繼續(xù)增加的地區(qū)。”日本《日經(jīng)亞洲評(píng)論》9月2日刊文指出，在美國(guó)加大力度阻撓中方獲得先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)之際，中國(guó)正加速芯片本土化生產(chǎn)。中國(guó)大陸今年上半年在芯片制造工具方面的支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的250億美元，超過(guò)了美國(guó)、韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)的總和，預(yù)計(jì)全年總支出將達(dá)到500億美元。

文章稱，中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，為應(yīng)對(duì)西方進(jìn)一步出口限制帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，中國(guó)正在大力推動(dòng)芯片供應(yīng)本土化。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，今年前6個(gè)月，中國(guó)大陸在芯片制造工具上的支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的250億美元，且在7月份保持了強(qiáng)勁的支出勢(shì)頭，有望再次刷新年度紀(jì)錄。

SEMI的報(bào)告還顯示，2024年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)4%，達(dá)到268億美元，同期環(huán)比微幅增長(zhǎng)1%。其中，中國(guó)大陸今年第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額122.1億美元，同比大增62%。

SEMI統(tǒng)計(jì)的全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨情況（單位：十億美元）

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示：“2024年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個(gè)行業(yè)的健康狀況。在戰(zhàn)略投資的推動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)恢復(fù)增長(zhǎng)，以支持對(duì)先進(jìn)技術(shù)的持續(xù)強(qiáng)勁需求，各個(gè)地區(qū)也在致力于加強(qiáng)其芯片制造生態(tài)系統(tǒng)?！?

中國(guó)海關(guān)總署上月發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年1至7月，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口再創(chuàng)新高，進(jìn)口半導(dǎo)體制造設(shè)備3.6萬(wàn)臺(tái)，相比去年增加了17.1%，金額達(dá)1638.6億元，同比增長(zhǎng)51.5%。同期，我國(guó)的半導(dǎo)體進(jìn)口量也在持續(xù)擴(kuò)大，二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口總量為2859億個(gè)，同比增長(zhǎng)12.4%，價(jià)值達(dá)964億元，集成電路進(jìn)口總量為3081億片，同比增長(zhǎng)14.5%，價(jià)值15067億元。

2024年6月12日，上海，第十屆中國(guó)國(guó)際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì)（上交會(huì)）舉行?！皵?shù)明半導(dǎo)體”展臺(tái)，汽車芯片。IC Photo

文章指出，半導(dǎo)體設(shè)備投資是反映未來(lái)市場(chǎng)需求的重要指標(biāo)，也是行業(yè)前景的晴雨表。預(yù)計(jì)中國(guó)將成為建設(shè)新芯片工廠及采購(gòu)相關(guān)設(shè)備的最大投資方，全年總支出預(yù)計(jì)將達(dá)到500億美元。SEMI預(yù)計(jì)，鑒于半導(dǎo)體生產(chǎn)的本土化趨勢(shì)，到2027年，東南亞、美國(guó)、歐洲和日本的年度相關(guān)支出將大幅增長(zhǎng)。

SEMI市場(chǎng)情報(bào)高級(jí)主管曾瑞榆（Clark Tseng）在一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)上說(shuō)：“我們看到中國(guó)繼續(xù)為其新的成熟制程節(jié)點(diǎn)（Mature Node）芯片制造設(shè)施購(gòu)買(mǎi)所有設(shè)備。對(duì)潛在的進(jìn)一步限制（出口管制）的擔(dān)憂，也促使他們提前購(gòu)買(mǎi)更多設(shè)備?！?

他還表示，中國(guó)在芯片生產(chǎn)設(shè)備上的創(chuàng)紀(jì)錄投資，不僅是由中芯國(guó)際等頂級(jí)芯片制造商推動(dòng)的，也得益于中小芯片制造商的增長(zhǎng)勢(shì)頭?！爸辽儆惺嗉叶?jí)芯片制造商也在積極購(gòu)買(mǎi)新工具。這共同推動(dòng)了中國(guó)的整體支出?！?

文章稱，在全球經(jīng)濟(jì)放緩的情況下，中國(guó)大陸是唯一一個(gè)芯片制造設(shè)備支出同比繼續(xù)增加的地區(qū)。與去年同期相比，韓國(guó)、北美和臺(tái)灣地區(qū)在芯片制造設(shè)備上的支出都有所減少。

阿斯麥員工正在對(duì)光刻機(jī)進(jìn)行維護(hù)阿斯麥網(wǎng)站

今年半導(dǎo)體行業(yè)約20%的增長(zhǎng)，主要是由于市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求復(fù)蘇和對(duì)人工智能相關(guān)芯片的需求激增。隨著汽車和工業(yè)芯片市場(chǎng)的調(diào)整，其他行業(yè)僅實(shí)現(xiàn)了3%至5%的溫和增長(zhǎng)。

“我們預(yù)計(jì)2025年將再增長(zhǎng)20%，這將是設(shè)備支出的又一個(gè)重要年份?！痹鹩苷f(shuō)。

中國(guó)是頂級(jí)芯片制造設(shè)備供應(yīng)商的最大收入來(lái)源。根據(jù)美國(guó)應(yīng)用材料公司、泛林集團(tuán)和科磊公司最新公布的季度財(cái)報(bào)，中國(guó)市場(chǎng)分別貢獻(xiàn)了應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)和科磊公司32%、39%和44%的營(yíng)收。中國(guó)市場(chǎng)對(duì)日本東京電子和荷蘭阿斯麥的營(yíng)收貢獻(xiàn)甚至更大——兩家公司披露的信息顯示，在中國(guó)的收入分別占其第二財(cái)季收入的49.9%和49%。

《日經(jīng)亞洲評(píng)論》還注意到，在持續(xù)的收購(gòu)熱潮推動(dòng)下，中國(guó)芯片行業(yè)資本密集度自2021年起連續(xù)四年升至15%以上。資本密集度與全球半導(dǎo)體銷售額一樣，是芯片行業(yè)供需平衡的重要指標(biāo)。曾瑞榆認(rèn)為：“在過(guò)去30年，資本密集度低于15%，現(xiàn)在看來(lái)，15%以上將成為一種新常態(tài)?！?

香港英文媒體《南華早報(bào)》7月23日關(guān)注到，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)陳南翔接受采訪時(shí)表示，中國(guó)芯片工業(yè)尚未實(shí)現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，但這一天終將到來(lái)。

陳南翔預(yù)測(cè)，在摩爾定律不再奏效的同時(shí)，中國(guó)將受益于新的封裝技術(shù)。憑借在應(yīng)用和封裝技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)將在3至5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)“爆炸式增長(zhǎng)”，為中國(guó)克服美國(guó)的技術(shù)限制開(kāi)辟道路。

阿斯麥?zhǔn)紫瘓?zhí)行官克里斯托夫·富凱9月4日在紐約花旗銀行的會(huì)議上表示，隨著時(shí)間推移，美國(guó)以“國(guó)家安全”之名實(shí)施的對(duì)華出口管制變得更像是“出于經(jīng)濟(jì)動(dòng)機(jī)”。

“要證明這事關(guān)國(guó)家安全，越來(lái)越難了。”富凱預(yù)測(cè)，未來(lái)反對(duì)美國(guó)管制的聲音將越來(lái)越多?！昂芸赡軙?huì)有更大的限制壓力，但同時(shí)也會(huì)出現(xiàn)更多反對(duì)聲?！?

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