【文/觀察者網(wǎng) 劉程輝】日本經(jīng)濟(jì)新聞6月12日?qǐng)?bào)道披露，從今年一季度日本半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額來看，面向中國(guó)市場(chǎng)的出口額已是連續(xù)第三個(gè)季度占總體比重超50%。分析認(rèn)為，這說明在中美緊張的貿(mào)易形勢(shì)下，中國(guó)對(duì)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求正在增加，中國(guó)產(chǎn)生了替換生產(chǎn)線的特需，以通用產(chǎn)品為中心的洽購(gòu)增多。

日本財(cái)務(wù)省的貿(mào)易統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備及其零部件、平板顯示屏制造設(shè)備的出口額中，今年1月至3月，對(duì)華出口占總量的一半。自2023年第三季度以來，已連續(xù)三個(gè)季度占比超過50%。

從實(shí)際金額來看，今年一季度日本相關(guān)設(shè)備對(duì)中國(guó)的出口額達(dá)到5212億日元，與2023年同期相比增加82%。報(bào)道稱，金額為有可比數(shù)據(jù)的2007年以來的最高水平。

日本政府自2023年7月起，把電路線寬10到14納米以下的邏輯半導(dǎo)體等尖端半導(dǎo)體的制造設(shè)備納入出口管制。相關(guān)產(chǎn)品向友好國(guó)家以外出口時(shí)，需要獲得經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)相的批準(zhǔn)。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省去年7月加大了對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制（資料圖）

日經(jīng)新聞?wù)J為，對(duì)中國(guó)出口增加的主要原因之一，是管制帶來的“搶搭末班車”需求。中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2023年9月中國(guó)從全球進(jìn)口的半導(dǎo)體制造設(shè)備達(dá)到52億美元，增至上年同期的1.5倍，其中從日本和荷蘭的進(jìn)口有所增加。

不過，SMBC日興證券的丸山義正表示，“當(dāng)前趨勢(shì)不能完全用‘搶搭末班車’的說法來解釋”。

實(shí)際上，中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)也顯示，截至2024年4月，相關(guān)設(shè)備的進(jìn)口額一直在40億美元左右，持續(xù)高于去年同期。

 日本大和綜研的岸川和馬認(rèn)為，“由于無法引進(jìn)尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備，中國(guó)廠商正在轉(zhuǎn)向生產(chǎn)通用半導(dǎo)體”。這一轉(zhuǎn)變刺激了日本不受限制的半導(dǎo)體制造設(shè)備出口。

日媒指出，半導(dǎo)體市場(chǎng)通常會(huì)經(jīng)歷三到四年的興衰周期。全球市場(chǎng)在2022年下半年疫情后跌入低迷期，但現(xiàn)在顯現(xiàn)出觸底的跡象。今年一季度，日本全球芯片制造設(shè)備出口同比增長(zhǎng)13%，時(shí)隔4個(gè)季度再次轉(zhuǎn)正。

日本財(cái)務(wù)省5月22日公布的貿(mào)易統(tǒng)計(jì)初值顯示，日本4月貿(mào)易逆差額達(dá)到4625億日元（約人民幣214億元），同比擴(kuò)大7.36%，也是日本兩個(gè)月來首現(xiàn)逆差。

共同社指出，受汽車、半導(dǎo)體設(shè)備出口增長(zhǎng)拉動(dòng)，日本當(dāng)月出口額同比增長(zhǎng)8.3%，達(dá)8.9807萬(wàn)億日元，這是1979年有可比數(shù)據(jù)以來4月份出口額的最高值。

其中，對(duì)華貿(mào)易逆差5270億日元，出口額同比增長(zhǎng)9.6%，達(dá)1.59萬(wàn)億日元，創(chuàng)同期新高，半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額同比增長(zhǎng)95.4%，為拉動(dòng)出口的最大因素。

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