【文/觀察者網(wǎng) 嚴(yán)珊珊】據(jù)彭博社5月13日報道，在美國升級芯片出口限制、試圖脅迫盟友打壓中國半導(dǎo)體之際，美國帶頭掀起“補(bǔ)貼狂潮”，以美國和歐盟為首的大型經(jīng)濟(jì)體已投入近810億美元，用于研發(fā)和量產(chǎn)下一代半導(dǎo)體，而這只是首批到位的資金。

英特爾和臺積電等半導(dǎo)體龍頭企業(yè)已在全球各地獲得近3800億美元的政府補(bǔ)貼，旨在提升更先進(jìn)芯片的產(chǎn)量。

報道稱，隨著大量資金涌入，全球芯片競爭愈演愈烈，美國及其盟友“與中國爭奪芯片霸主地位”的決戰(zhàn)升級，加劇了以美國為首的國家與中國在尖端科技領(lǐng)域的競爭態(tài)勢，這將決定全球經(jīng)濟(jì)的未來。

彭博社援引分析師的話稱，補(bǔ)貼激增或?qū)怼爱a(chǎn)能過?！钡奈ｋU，不過，由于新產(chǎn)能投產(chǎn)需要時間，風(fēng)險或能降低。

當(dāng)?shù)貢r間2024年4月16日，美國得州泰勒縣，三星奧斯汀半導(dǎo)體工廠。美國政府向三星電子提供了64億美元補(bǔ)貼，支持該公司在得克薩斯州泰勒縣的芯片制造廠。（圖源：視覺中國）

美國近年來在半導(dǎo)體領(lǐng)域動作頻頻，起因原本是擔(dān)憂中國關(guān)鍵電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，而這種恐慌情緒在疫情期間因芯片短缺升級，美國隨后開始炒作芯片供應(yīng)對本國“經(jīng)濟(jì)安全”的重要性。由此，美國計劃通過補(bǔ)貼加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的回歸。

美國蘭德公司中國問題和戰(zhàn)略技術(shù)高級顧問吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示，在與中國的科技競爭方面，尤其是在半導(dǎo)體領(lǐng)域，美國已經(jīng)“跨越盧比孔河”（意指不留退路），“兩國基本上都將此作為國家首要戰(zhàn)略目標(biāo)之一”。

前不久，臺積電、三星、美光等公司接連獲得美國政府資金補(bǔ)貼，總額接近330億美元。當(dāng)?shù)貢r間4月25日，美國政府宣布與美國最大計算機(jī)存儲芯片制造商美光科技達(dá)成一份不具約束力的初步條款備忘錄，將根據(jù)美國《芯片與科學(xué)法案》向后者提供61億美元補(bǔ)貼，以支持美光在紐約州和愛達(dá)荷州生產(chǎn)芯片。

美國總統(tǒng)拜登2022年簽署《芯片與科學(xué)法案》，打開了這個補(bǔ)貼的資金龍頭，該法要求動用390億美元直接補(bǔ)貼以及750億美元貸款和抵押貸款，并提供高達(dá)25%的稅收抵免，以“復(fù)興”美國芯片產(chǎn)業(yè)（尤其是先進(jìn)芯片）、提供就業(yè)，這也是拜登拉攏選民的重要舉措。

彭博社稱，雖然美國及其盟友的巨額支出需要數(shù)年時間才能取得成果，但此舉標(biāo)志著美中“貿(mào)易戰(zhàn)”戰(zhàn)線變得更“穩(wěn)固”。這也給美國芯片巨頭英特爾提供了一條生路，該公司近年來在與英偉達(dá)、臺積電的競爭中失去了優(yōu)勢。

報道還指出，美國對芯片領(lǐng)域的巨額補(bǔ)貼不僅僅是為了“對抗中國大陸”，還意在縮小與中國臺灣和韓國等地在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)方面的差距。

這種“補(bǔ)貼狂潮”也加劇了美國與其歐洲和亞洲盟友之間的競爭，這些經(jīng)濟(jì)體都想推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從而推動人工智能和量子計算發(fā)展。

美國商務(wù)部長雷蒙多上個月在華盛頓的一次會議上渲染相關(guān)“威脅”，稱技術(shù)正在迅速發(fā)展，“我們的敵人和競爭對手行動迅速，所以我們必須快速行動。”

歐盟、日本、印度等加入“補(bǔ)貼戰(zhàn)”

在美國砸錢之際，歐盟也制定了自己的463億美元計劃，以擴(kuò)大歐洲本土的半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)能。歐盟委員會預(yù)計，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的公共和私營部門投資總額將超過1080億美元，主要用于新建大型制造基地。

德國計劃拿出200億美元補(bǔ)貼，以提高芯片產(chǎn)量，其中約75%的資金將流向英特爾和臺積電，資金或?qū)⒃?027年前到位。

歐洲兩個最大的半導(dǎo)體工廠項目都落地德國：一個是英特爾計劃在馬格德堡興建的價值約360億美元的晶圓廠，其獲得近110億美元補(bǔ)貼；另一個臺積電合資企業(yè)在德雷斯頓投資的晶圓廠，價值約100億美元，50億美元將來自政府補(bǔ)貼。目前，歐盟委員會還沒有最終批準(zhǔn)這兩個項目的補(bǔ)貼計劃。

盡管歐洲在芯片補(bǔ)貼上來勢洶洶，但專家警告稱，歐盟的投資可能還不足以實(shí)現(xiàn)其設(shè)定的2030年生產(chǎn)全球20%半導(dǎo)體的目標(biāo)。

一些歐洲國家在提供補(bǔ)貼和吸引企業(yè)方面較為吃力，比如西班牙，該國2022年宣布將向半導(dǎo)體領(lǐng)域投入近130億美元，但由于該國缺乏半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，只向少數(shù)幾家公司撥付了少量資金。

此外，新興經(jīng)濟(jì)體也在尋求加入芯片市場競爭。今年2月，印度批準(zhǔn)了價值152億美元的半導(dǎo)體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團(tuán)建設(shè)該國首家大型芯片制造工廠的計劃。

沙特阿拉伯的公共投資基金考慮在今年進(jìn)行一項大規(guī)模投資，以啟動該國進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域的計劃。

與此同時，日本也在積極行動。上個月，日本批準(zhǔn)向日本半導(dǎo)體公司Rapidus Corp.提供高達(dá)39億美元的補(bǔ)貼。該企業(yè)目標(biāo)是在2027年量產(chǎn)2納米芯片。

自2021年6月以來，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已經(jīng)為芯片計劃籌集了約253億美元的資金，其中167億美元已經(jīng)分配給了包括臺積電兩家日本代工廠在內(nèi)的多個項目。

當(dāng)?shù)貢r間2024年4月11日，日本熊本縣，菊代鎮(zhèn)的一家半導(dǎo)體工廠(上)和臺積電(臺灣半導(dǎo)體制造有限公司)的規(guī)劃建筑工地(下)的航空照片。（圖源：視覺中國）

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省去年6月發(fā)布修訂后的《半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，目標(biāo)到2030年將日本產(chǎn)半導(dǎo)體銷售額提高兩倍至963億美元左右。