【文/觀察者網(wǎng) 嚴珊珊】據(jù)彭博社5月13日報道，在美國升級芯片出口限制、試圖脅迫盟友打壓中國半導體之際，美國帶頭掀起“補貼狂潮”，以美國和歐盟為首的大型經(jīng)濟體已投入近810億美元，用于研發(fā)和量產(chǎn)下一代半導體，而這只是首批到位的資金。

英特爾和臺積電等半導體龍頭企業(yè)已在全球各地獲得近3800億美元的政府補貼，旨在提升更先進芯片的產(chǎn)量。

報道稱，隨著大量資金涌入，全球芯片競爭愈演愈烈，美國及其盟友“與中國爭奪芯片霸主地位”的決戰(zhàn)升級，加劇了以美國為首的國家與中國在尖端科技領域的競爭態(tài)勢，這將決定全球經(jīng)濟的未來。

彭博社援引分析師的話稱，補貼激增或將帶來“產(chǎn)能過剩”的危險，不過，由于新產(chǎn)能投產(chǎn)需要時間，風險或能降低。

當?shù)貢r間2024年4月16日，美國得州泰勒縣，三星奧斯汀半導體工廠。美國政府向三星電子提供了64億美元補貼，支持該公司在得克薩斯州泰勒縣的芯片制造廠。（圖源：視覺中國）

美國近年來在半導體領域動作頻頻，起因原本是擔憂中國關鍵電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，而這種恐慌情緒在疫情期間因芯片短缺升級，美國隨后開始炒作芯片供應對本國“經(jīng)濟安全”的重要性。由此，美國計劃通過補貼加快半導體產(chǎn)業(yè)鏈的回歸。

美國蘭德公司中國問題和戰(zhàn)略技術高級顧問吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示，在與中國的科技競爭方面，尤其是在半導體領域，美國已經(jīng)“跨越盧比孔河”（意指不留退路），“兩國基本上都將此作為國家首要戰(zhàn)略目標之一”。

前不久，臺積電、三星、美光等公司接連獲得美國政府資金補貼，總額接近330億美元。當?shù)貢r間4月25日，美國政府宣布與美國最大計算機存儲芯片制造商美光科技達成一份不具約束力的初步條款備忘錄，將根據(jù)美國《芯片與科學法案》向后者提供61億美元補貼，以支持美光在紐約州和愛達荷州生產(chǎn)芯片。

美國總統(tǒng)拜登2022年簽署《芯片與科學法案》，打開了這個補貼的資金龍頭，該法要求動用390億美元直接補貼以及750億美元貸款和抵押貸款，并提供高達25%的稅收抵免，以“復興”美國芯片產(chǎn)業(yè)（尤其是先進芯片）、提供就業(yè)，這也是拜登拉攏選民的重要舉措。

彭博社稱，雖然美國及其盟友的巨額支出需要數(shù)年時間才能取得成果，但此舉標志著美中“貿易戰(zhàn)”戰(zhàn)線變得更“穩(wěn)固”。這也給美國芯片巨頭英特爾提供了一條生路，該公司近年來在與英偉達、臺積電的競爭中失去了優(yōu)勢。

報道還指出，美國對芯片領域的巨額補貼不僅僅是為了“對抗中國大陸”，還意在縮小與中國臺灣和韓國等地在先進半導體技術方面的差距。

這種“補貼狂潮”也加劇了美國與其歐洲和亞洲盟友之間的競爭，這些經(jīng)濟體都想推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從而推動人工智能和量子計算發(fā)展。

美國商務部長雷蒙多上個月在華盛頓的一次會議上渲染相關“威脅”，稱技術正在迅速發(fā)展，“我們的敵人和競爭對手行動迅速，所以我們必須快速行動。”

歐盟、日本、印度等加入“補貼戰(zhàn)”

在美國砸錢之際，歐盟也制定了自己的463億美元計劃，以擴大歐洲本土的半導體制造業(yè)產(chǎn)能。歐盟委員會預計，半導體產(chǎn)業(yè)的公共和私營部門投資總額將超過1080億美元，主要用于新建大型制造基地。

德國計劃拿出200億美元補貼，以提高芯片產(chǎn)量，其中約75%的資金將流向英特爾和臺積電，資金或將在2027年前到位。

歐洲兩個最大的半導體工廠項目都落地德國：一個是英特爾計劃在馬格德堡興建的價值約360億美元的晶圓廠，其獲得近110億美元補貼；另一個臺積電合資企業(yè)在德雷斯頓投資的晶圓廠，價值約100億美元，50億美元將來自政府補貼。目前，歐盟委員會還沒有最終批準這兩個項目的補貼計劃。

盡管歐洲在芯片補貼上來勢洶洶，但專家警告稱，歐盟的投資可能還不足以實現(xiàn)其設定的2030年生產(chǎn)全球20%半導體的目標。

一些歐洲國家在提供補貼和吸引企業(yè)方面較為吃力，比如西班牙，該國2022年宣布將向半導體領域投入近130億美元，但由于該國缺乏半導體產(chǎn)業(yè)鏈，只向少數(shù)幾家公司撥付了少量資金。

此外，新興經(jīng)濟體也在尋求加入芯片市場競爭。今年2月，印度批準了價值152億美元的半導體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團建設該國首家大型芯片制造工廠的計劃。

沙特阿拉伯的公共投資基金考慮在今年進行一項大規(guī)模投資，以啟動該國進軍半導體領域的計劃。

與此同時，日本也在積極行動。上個月，日本批準向日本半導體公司Rapidus Corp.提供高達39億美元的補貼。該企業(yè)目標是在2027年量產(chǎn)2納米芯片。

自2021年6月以來，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省已經(jīng)為芯片計劃籌集了約253億美元的資金，其中167億美元已經(jīng)分配給了包括臺積電兩家日本代工廠在內的多個項目。

當?shù)貢r間2024年4月11日，日本熊本縣，菊代鎮(zhèn)的一家半導體工廠(上)和臺積電(臺灣半導體制造有限公司)的規(guī)劃建筑工地(下)的航空照片。（圖源：視覺中國）

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省去年6月發(fā)布修訂后的《半導體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，目標到2030年將日本產(chǎn)半導體銷售額提高兩倍至963億美元左右。