（觀察者網(wǎng)訊）在富士康證實與印度韋丹塔集團（Vedanta）“拆伙”后，印度媒體7月14日放出消息，富士康正與臺積電、日本TMH集團洽談技術(shù)合作和合資事宜，以在印度興建半導(dǎo)體制造廠。

印度《經(jīng)濟時報》14日援引知情人士報道稱，相關(guān)討論已經(jīng)進行了一段時間，各方可能很快就會敲定有關(guān)生產(chǎn)先進和傳統(tǒng)制程芯片的合作細(xì)節(jié)。

報道介紹，臺積電是全球最大的芯片代工廠之一，TMH負(fù)責(zé)提供半導(dǎo)體制造解決方案及制造設(shè)備的運營與維護。富士康、臺積電和TMH均未回應(yīng)置評請求。

印度《經(jīng)濟時報》報道截圖

本周一（7月10日），富士康母公司鴻海精密證實退出與韋丹塔集團成立的價值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導(dǎo)體合資企業(yè)，該合資企業(yè)現(xiàn)由印方企業(yè)100%所有。按照原計劃，這本應(yīng)是印度第一家半導(dǎo)體代工廠。

兩家公司都沒有詳細(xì)說明終止合作的原因。鴻海集團11日發(fā)表后續(xù)聲明，稱退出合資項目是因為“雙方都認(rèn)識到該項目進展不夠快，存在我們無法克服的挑戰(zhàn)性差距以及與該項目無關(guān)的外部問題”。韋丹塔集團則表示，該公司完全致力于其半導(dǎo)體項目，將與其他合作伙伴合作建立印度第一家代工廠。

2021年12月，印度政府曾宣布批準(zhǔn)一項價值100億美元的激勵計劃，吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商來印度建廠，符合條件的廠商可獲得高達(dá)項目成本50%的財政支持。在此背景下，富士康去年9月與韋丹塔簽署正式協(xié)議，擬在古吉拉特邦合資蓋芯片廠。富士康作為技術(shù)合作伙伴，將投資1.187億美元，持有該合資企業(yè)40%的股份，韋丹塔為合資項目提供必要資金。

關(guān)于合作“告吹”的原因，有媒體稱是因為其所申請的政府補貼面臨卡關(guān)。彭博社此前在報道中提到，對于以采礦業(yè)起家的韋丹塔和電子產(chǎn)品代工制造商鴻海而言，半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)務(wù)專業(yè)性極強，而兩家公司在這方面都沒有豐富的經(jīng)驗，故其合作的28納米芯片工廠一直未達(dá)印度政府標(biāo)準(zhǔn)，自然也遲遲未拿到補貼。

《經(jīng)濟時報》稱，印度中央政府此前要求這兩家公司引入第三方技術(shù)合作伙伴，為此富士康與韋丹塔一直在和美國半導(dǎo)體晶圓代工公司格芯以及意法半導(dǎo)體（ST）集團進行談判，以獲得芯片制造技術(shù)許可。有業(yè)內(nèi)人士稱，這項技術(shù)授權(quán)還沒完全談下來，引起了政府和利益相關(guān)者的擔(dān)憂。

根據(jù)印媒早些時候的報道，有印度官員對此表示，富士康仍有可能與格芯、意法半導(dǎo)體合作?！督?jīng)濟時報》引述消息人士稱，富士康正尋求在印度建立至少4到5條半導(dǎo)體生產(chǎn)線，并且已向印度政府通報了相關(guān)計劃。

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