（觀察者網(wǎng)訊）據(jù)韓聯(lián)社3月7日消息，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部通商交涉本部長安德根將于3月8日至10日前往美國華盛頓訪問，與美方就《芯片與科學法案》等韓美經(jīng)貿(mào)事宜進行討論。韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長李昌洋早前對該芯片法案表示擔憂，稱其或導致商業(yè)和技術侵權 ，并削弱美國的投資吸引力。

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部通商交涉本部長安德根（韓聯(lián)社圖）

報道稱，訪美期間，安德根將會晤白宮和商務部等部門高級官員、議員和主要智庫負責人，討論放寬《芯片與科學法案》有關補貼條款。啟程前一天（6日），安德根與三星電子和SK海力士高管舉行閉門會議，探討半導體的應對方案，但并未公開具體內(nèi)容。

韓國國際廣播電臺（KBS）8日報道稱，美國商務部2月發(fā)布芯片補貼申請條件，但內(nèi)容中包括要求分享超額利潤等苛刻的條件，令韓國政府和企業(yè)倍感擔憂。

安德根對此表示，美國芯片法案所規(guī)定的補貼條件中存在不符合全球標準的部分，這將成為穩(wěn)定供應鏈運營的障礙，韓方將同美方一道摸索解決方案。

安德根透露，包括美國芯片法案相關問題在內(nèi)，他將與美方就多項貿(mào)易問題進行磋商。報道稱，預計安德根將向美方轉達韓方對上述補貼條件將加大不確定性，以及可能侵犯企業(yè)經(jīng)營和技術權利的擔憂。

韓國三星電子半導體生產(chǎn)設備（資料圖）

另據(jù)韓國商業(yè)媒體“Business Korea”7日報道，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長李昌洋日前同樣對《芯片與科學法案》表達了憂慮。

“根據(jù)法案，補貼和激勵資格的涵蓋范圍太廣，從國家和經(jīng)濟安全，到員工培訓、教育服務、利潤分享等等，這些條款遠超一般工業(yè)補貼和商業(yè)激勵的標準，企業(yè)將被迫面臨嚴重的不確定性。”

李昌洋補充道，芯片法案還要求企業(yè)提交技術和商業(yè)信息數(shù)據(jù)，這可能導致商業(yè)和技術侵權，企業(yè)對營業(yè)機密、技術情報的外泄抱有極大的擔憂?！斑@些含糊不清的要求，以及在美國投資需要付出的高成本，都削弱了補貼和激勵措施的吸引力?！?

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長李昌洋（Business Korea圖）

去年8月，美國總統(tǒng)拜登簽署了《芯片和科學法案》，為美國的半導體生產(chǎn)和研究提供527億美元的補貼，并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。該法案一經(jīng)推出也引發(fā)了美國亞洲盟友擔憂。例如韓國智庫曾警告稱，美國此舉將導致包括韓企在內(nèi)的全球工廠流回美國，無疑給韓國制造業(yè)帶來嚴重沖擊。韓媒稱，韓國制造業(yè)流向美國將引發(fā)韓國國內(nèi)“制造業(yè)空洞”的憂慮，“情況非常令人擔憂”。

韓國外交部發(fā)言人任洙奭3月2日表示，預計申請補貼的企業(yè)將與美國政府就補貼規(guī)模和條件等進行磋商，對于給韓企帶來過度壓力的部分，韓外交部將與有關部門和行業(yè)進行溝通，提供必要的外交協(xié)助。

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