（觀察者網訊）近年來，中國芯片行業(yè)不斷發(fā)力，進入快速發(fā)展時期。

根據美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）1月10日發(fā)布的分析，2020年，中國大陸半導體行業(yè)的年總銷售額占據了全球半導體市場份額的9%，創(chuàng)下了驚人的30.6%的年復合增長率，全球市場份額連續(xù)兩年超越了中國臺灣，緊跟各占10%的日本和歐盟。

據美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）推算，到2024年，中國大陸的半導體行業(yè)預計可以創(chuàng)造1160億美元的年收入，占據全球市場份額的17.4%以上，屆時在全球市場的份額將僅次于美國和韓國。

美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）

據中國半導體協(xié)會公布數據，2020年中國集成電路出口2598億塊，同比增長18.8%，出口金額1166億美元，同比增長14.8%。2021年，中國大陸集成電路產業(yè)繼續(xù)平穩(wěn)增長，2021年1-9月中國大陸集成電路產業(yè)銷售額為6858.6億元，同比增長16.1%。其中，設計業(yè)同比增長18.1%，銷售額3111億元；制造業(yè)同比增長21.5%，銷售額為1898.1億元；封裝測試業(yè)同比增長8.1%，銷售額1849.5億元。

1月10日，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布分析稱，2020年，中國大陸半導體行業(yè)的年復合增長率達到了前所未有的30.6%，占據了全球半導體市場的9%，連續(xù)兩年超過了中國臺灣，緊跟各占10%市場份額的日本和歐盟。

全球半導體市場占有率 圖自美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）

美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）稱，如果中國大陸的半導體發(fā)展繼續(xù)保持強勁勢頭，在未來三年內繼續(xù)保持約30%的年增長率，那么到2024年，中國大陸的半導體產業(yè)就可以占據全球市場份額的17.4%以上，屆時在全球市場的份額僅次于美國和韓國。

不僅是半導體設備，中國大陸在半導體的四個領域，包括無晶圓廠（fabless）、半導體垂直整合型公司（IDM）、代工廠（foundry）和封裝測試（OSAT）都呈現(xiàn)出了飛速發(fā)展，四個領域的年增長率分別為36%、23%、32%和23%。

半導體制造流程

半導體行業(yè)發(fā)展蓬勃，也吸引了大量企業(yè)涌入。根據企查查數據，目前我國共有芯片相關企業(yè)6.65萬家，2020全年新注冊企業(yè)高達2.28萬家，同比大漲195%。自2021年以來，數據增長迅猛，前2月注冊量已達到4350家，同比增長378%。并且，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）稱，其中大量企業(yè)是專門從事GPU、EDA、FPGA、AI計算和其他高端芯片設計的無晶圓廠初創(chuàng)企業(yè)。

從供應鏈來看，中國大陸2021年宣布了28個晶圓廠建設項目，總投資達260億美元。半導體行業(yè)領軍企業(yè)中芯國際等進一步擴大與地方政府的合作，建設合資工廠等，在各類激勵措施下，晶圓制造初創(chuàng)企業(yè)在這一前沿制造領域不斷涌現(xiàn)。

存儲器是半導體產業(yè)既基礎又重要的領域，被稱為產業(yè)的風向標和溫度計。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）稱，雖然中國大陸的存儲器行業(yè)仍處于早期發(fā)展階段，但大陸的存儲器企業(yè)的產能預計將實現(xiàn)40-50%的復合年增長率，并在未來五年內變得極具競爭力。

在后端半導體生產方面，中國大陸是封裝測試領域（OSAT）的全球領導者，排名前三的企業(yè)總共占據了全球市場35%以上的份額。

不過，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）也點出了中國半導體行業(yè)的弱項。近年來，中國大陸晶圓產能增長迅猛，僅大陸的晶圓產能增量就占了全球總量的26%。但是，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）也稱，中國大陸半導體行業(yè)集中于技術成熟的工藝節(jié)點，但對小于14納米的先進節(jié)點的開發(fā)仍有不足。自2020年9月至2021年11月，中國大陸晶圓制造商在大于等于14納米的成熟技術工藝上，增加了近50萬的月產能。但是，小于14納米的先進工藝節(jié)點的月產能增加了一萬，尚有成長空間。

美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）預測稱，所有跡象表明，中國大陸半導體芯片銷售的快速增長可能會繼續(xù)下去。雖然中國大陸在先進節(jié)點生產等方面距離行業(yè)領導者仍有一定距離，但隨著中國加強對半導體自力更生的決心，預計未來十年的差距將不斷縮小。

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