（編輯/呂棟）

10月24日，聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶在Tech World上首度展示了聯(lián)想AI PC，并表示智能設備好比是賽車，它是人工智能觸達終端用戶的終極載體。聯(lián)想的大模型壓縮技術可以讓用戶自己的智能終端和設備擁有運行個人級大模型的能力。

楊元慶在演講中說道：“未來的個人電腦將是人工智能電腦，未來的手機將是人工智能手機，未來的工作站將是人工智能工作站。智能設備是用戶的數(shù)字延伸，如同用戶的雙胞胎，我們稱之為‘個人的人工智能雙胞胎’?！?除了AI PC，聯(lián)想還同步展示了面向未來的人工智能設備產(chǎn)品組合，包括AI智能手機、AI 工作站、個人及企業(yè)級大模型等。

據(jù)介紹，在這些支持人工智能功能的設備和邊緣設備上，將建有本地知識庫。個人大模型將使用存儲在設備或家庭服務器上的個人數(shù)據(jù)進行推理。除非用戶授權，否則用戶的個人數(shù)據(jù)永遠不會被共享或發(fā)送至公有云，從而確保了個人隱私和數(shù)據(jù)安全。它甚至可以根據(jù)你的思維模式預測任務，并自主尋找解決方案。

此前，市場調研機構IDC報告指出，生成式AI等技術的普及，將是推動PC行業(yè)發(fā)展的重要因素，AI PC能夠在更深層次上個性化用戶體驗，同時能夠保護數(shù)據(jù)隱私，未來AI PC將迎來新一輪爆發(fā)。隨著明年大量AI PC的推出，IDC預計整體銷售價格將大幅提升。

在此次聯(lián)想Tech World上，英偉達、英特爾、AMD、高通、微軟等芯片和科技巨頭的高管也紛紛亮相。

會上，楊元慶和英偉達CEO黃仁勛表示，聯(lián)想將與英偉達合作推出一個新的混合人工智能計劃，將下一代云人工智能技術帶給世界各地的企業(yè)用戶。這意味著，聯(lián)想將提供基于NVIDIA MGX架構的新的企業(yè)級AI解決方案、聯(lián)想混合人工智能服務及更多。

AMD董事長兼CEO蘇姿豐在會上表示:“我們與聯(lián)想有著悠久的共同創(chuàng)新歷史，從數(shù)據(jù)中心的ThinkSystem到ThinkStation工作站和筆記本電腦。展望未來，我們很高興能夠擴大雙方的合作，為聯(lián)想PC和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合提供人工智能優(yōu)化解決方案，這些產(chǎn)品組合由AMD Ryzen、EPYC和Instinct處理器驅動?！?

英特爾CEO帕特·基辛格也在會上發(fā)布演講。他表示，計算正在進入新時代，在人工智能的加持下，系統(tǒng)的自動化和能動性將進一步提高，協(xié)助人類完成知識型任務和體力勞動，并將成為我們身處環(huán)境的一部分。人工智能無所不在，將從根本上改變、重塑PC體驗，云端和PC設備相互協(xié)同會帶來更好的隱私保護和數(shù)據(jù)安全，釋放更大的個人生產(chǎn)力和創(chuàng)造力。

他還透露了英特爾的未來布局，該公司將推出代號“Meteor Lake”的英特爾酷睿Ultra處理器，它是英特爾首款內置神經(jīng)網(wǎng)絡處理器。在數(shù)據(jù)中心方面，英特爾將推出幾款擁有差異化架構的至強處理器，年底將發(fā)布首款第五代英特爾至強處理器以及英特爾酷睿Ultra處理器。

高通總裁兼CEO安蒙表示，正逐步實現(xiàn)具有數(shù)十億參數(shù)的生成式人工智能模型，使聯(lián)想產(chǎn)品能夠為用戶的生產(chǎn)力和創(chuàng)造力提供更多支持，并改變將來使用PC的方式。而高通與聯(lián)想一直在攜手，成果包括全球首款5G PC和最新推出的人工智能增強型聯(lián)想ThinkPad X13s等。