“中芯提前布局7nm是件好事”

《日經(jīng)亞洲評論》報(bào)道稱，目前，幾家領(lǐng)先的芯片制造商仍在努力安裝和測試EUV光刻機(jī)。但由于還沒有成功生產(chǎn)7nm以下制程芯片的經(jīng)驗(yàn)，仍有很多挑戰(zhàn)需要克服。

工藝尺寸越小，開發(fā)越昂貴且難度越大，當(dāng)然芯片性能也越強(qiáng)大。

報(bào)道提到，目前，蘋果iPhone X和iPhone 8系列的核心處理器采用了臺積電的10nm工藝，今年新款iPhone的處理器預(yù)計(jì)將采用7nm工藝。

如今，業(yè)內(nèi)已達(dá)成共識，更尖端的芯片制造工藝將小于5nm，并且必須使用EUV光刻機(jī)才能實(shí)現(xiàn)。

有分析師稱，盡管代價高昂，并且需要很長時間追趕對手，但是中芯國際不會放棄投資半導(dǎo)體技術(shù)。

中芯國際CEO趙海軍

據(jù)中芯國際CEO趙海軍透露，今年將全年資本支出從19億美元上調(diào)至23億美元，用于先進(jìn)制程的研發(fā)、設(shè)備開支以及擴(kuò)充產(chǎn)能。

他預(yù)測，未來幾年，中國芯片設(shè)計(jì)廠商數(shù)量每年將增長20%。

“中芯國際已處于有利位置，將抓住有潛力的市場，并通過加速發(fā)展制造工藝，擴(kuò)大可預(yù)期的市場空間”。

一位接近中芯的業(yè)內(nèi)人士坦言， 中芯國際對未來先進(jìn)工藝做儲備是意料之中的，也證明該公司對未來發(fā)展的路徑非常清晰。

另外，莫大康指出，中芯有錢提前布局7nm是件好事。目前該設(shè)備實(shí)用性方面還有一些問題，所以需要做許多配套工作。

“對于中芯來說，要從人員培訓(xùn)開始，正好是個學(xué)習(xí)機(jī)會，等中芯能做7nm可能至少5年以上，還趕得上”。

《瓦森納協(xié)定》嚴(yán)重影響我國高科技國際合作 

本文開頭所提到的《協(xié)定》，全稱為《關(guān)于常規(guī)武器和兩用物品及技術(shù)出口控制的瓦森納安排》，是世界主要的工業(yè)設(shè)備和武器制造國在巴黎統(tǒng)籌委員會解散后，于1996年成立的一個旨在控制常規(guī)武器和高新技術(shù)貿(mào)易的國際性組織。

《協(xié)定》擁有33個成員國，中國不在其列，其主要目的是阻止關(guān)鍵技術(shù)和元器件流失到成員國之外。

值得注意的是，《協(xié)定》雖然允許成員國在自愿的基礎(chǔ)上對各自的技術(shù)出口實(shí)施控制，但實(shí)際上，成員國在重要的技術(shù)出口決策上受到美國的影響。

而中國、朝鮮、伊朗、利比亞等國均在被限制國家名單之中。

不難想象，這嚴(yán)重影響了我國與其成員國之間開展的高技術(shù)國際合作。

譬如，作為《協(xié)定》成員國之一的日本，出于政治和經(jīng)濟(jì)的需要，也一直對中日兩國高技術(shù)合作與交流持消極、謹(jǐn)慎的態(tài)度。

而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，受限于《協(xié)定》，從芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等多個領(lǐng)域，中國都不能獲取到國外的最新科技。

臺積電創(chuàng)始人張忠謀，有“芯片大王”、“臺灣半導(dǎo)體教父”之稱

騰訊財(cái)經(jīng)此前報(bào)道，臺積電2016年在南京獨(dú)資設(shè)立16nm制程12英寸晶圓廠前，受到了美國的百般阻撓。

但最終，國民黨借助當(dāng)時在臺“立法院”的優(yōu)勢，艱難地通過了南京晶圓廠的投資審核。

不止臺積電，包括三星、英特爾在內(nèi)的半導(dǎo)體三巨頭均受到《協(xié)定》框架的約束，而“三巨頭”也壟斷了全球的高端芯片制造。

另外，值得一提的是，15日，路透社報(bào)道援引三星一名高管的話稱，他們正與包括中興在內(nèi)的數(shù)家智能手機(jī)制造商洽談移動處理器芯片供應(yīng)業(yè)務(wù)。

三星電子隨后在一份聲明中對稱，尚不能確定能與中興達(dá)成協(xié)議，其政策是對待所有廠商或者所有客戶一視同仁。

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