近日，據(jù)韓媒SamMobile引援?dāng)?shù)碼行業(yè)博主爆料，聯(lián)發(fā)科下一代芯片天璣9500將采用臺積電N3P工藝，而非此前爆料的2nm工藝。

N3P，N3，N3E同屬于臺積電的3nm制程工藝。其中，2024年10月9日發(fā)的的天璣9400采用的為N3E制程，N3P為N3E的后續(xù)節(jié)點，對比N3P有著性能與功率增益，同時保持著IP兼容性。

不過，據(jù)SamMobile報道，N3P在能效上可能仍然不如2nm制程工藝。N2工藝在相同運行電壓下，功耗降低24%至35%，或提高15%的性能，同時晶體管密度是3nm制程節(jié)點的1.15倍，提升來自于GAA晶體管架構(gòu)和N2 NanoFlex DTCO，可以更好地平衡性能和能效。

聯(lián)發(fā)科大樓

SamMobile猜測，聯(lián)發(fā)科不采用臺積電2nm工藝的原因可能是蘋果已將臺積電2納米工藝的全部產(chǎn)能預(yù)訂。此前，蘋果預(yù)計在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型上的A19處理器搭載臺積電2nm處理器芯片，但近日有消息爆料稱，搭載2nm芯片的時間可能會推出12個月至2026年，今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中仍或?qū)⒉捎?nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。

高昂的成本或許也是聯(lián)發(fā)科不選擇2nm工藝的原因之一。Creative Strategies首席執(zhí)行官兼首席分析師Ben Bajarin透露，蘋果處理器從A7的28nm晶圓價格5000美元（約合人民幣3.7萬元），漲至A17和A18系列的3nm晶圓價格18000美元（約合人民幣13.2萬元），漲幅達(dá)三倍，每平方毫米的成本則從0.07美元（約合人民幣0.513元）上漲至0.25美元（約合人民幣1.832元）。此外，據(jù)先前報道，因AI芯片的供不應(yīng)求，臺積電手機(jī)芯片先進(jìn)制程代工價格漲幅達(dá)1~3%。

臺積電預(yù)計在2025年下半年量產(chǎn)2nm先進(jìn)制程芯片，新竹廠預(yù)計在2025年底的月產(chǎn)能達(dá)20000至25000片晶圓，2027年初達(dá)60000至65000片晶圓，未來臺積電2nm制程每月總生產(chǎn)量將從目前的10000片晶圓提升至80000片。據(jù)Wcctech2024年12月6日報道，臺積電2nm試產(chǎn)良率超過60%優(yōu)于預(yù)期，但仍然不及此前《經(jīng)濟(jì)日報》2024年6月26日報道的3nm制程約80%的良率，每月10萬片以上的產(chǎn)能。

臺積電亞利桑那州廠臺積電

值得注意的是，近日，據(jù)韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報道，有消息稱英偉達(dá)和高通正出于“產(chǎn)能和成本考慮”，正在考慮將旗下部分2nm工藝訂單從臺積電轉(zhuǎn)至三星。相關(guān)報道稱，高通在測試三星的2nm工藝，不過尚未敲定高通是否會將訂單交給三星。

此外，聯(lián)發(fā)科天璣9500據(jù)稱將包括兩個Arm Cortex-X930超大核和六個Arm Cortex-A730 大核，頻率將超過4GHz，并支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展（SME）。

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