近日，據(jù)日本財(cái)務(wù)省公布數(shù)據(jù)，8月該國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口額同比激增61.6%，達(dá)到1799億日元（約合人民幣88.2億元），凸顯出中國(guó)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求持續(xù)增長(zhǎng)。

8月份，日本向中國(guó)大陸出口的設(shè)備總重量為6742噸，比上月增長(zhǎng)了41%，機(jī)械設(shè)備占日本對(duì)華出口總額的24.8%，其中半導(dǎo)體制造設(shè)備占11.9%。

圖源：日本財(cái)務(wù)省

與此同時(shí)，荷蘭光刻機(jī)供應(yīng)商巨頭阿斯麥（ASML）對(duì)華出口額也出現(xiàn)增長(zhǎng)。在今年第二季度，阿斯麥對(duì)華出口額環(huán)比增長(zhǎng)21%，達(dá)到23億歐元（約合人民幣181億元）。

日本《日經(jīng)亞洲評(píng)論》9月2日刊文指出，中國(guó)大陸今年上半年在芯片制造工具方面的支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的250億美元，超過(guò)了美國(guó)、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的總和，預(yù)計(jì)全年總支出將達(dá)到500億美元。在全球經(jīng)濟(jì)放緩的情況下，中國(guó)大陸是唯一一個(gè)芯片制造設(shè)備支出同比繼續(xù)增加的地區(qū)。

SEMI市場(chǎng)情報(bào)高級(jí)主管曾瑞榆（Clark Tseng）表示，中國(guó)在芯片生產(chǎn)設(shè)備上的創(chuàng)紀(jì)錄投資，不僅是由中芯國(guó)際等大型芯片制造商推動(dòng)的，也得益于中小芯片制造商的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

據(jù)日經(jīng)亞洲此前報(bào)道，日本官方公布的初步數(shù)據(jù)中，8月份日本出口總額達(dá)8.4萬(wàn)億日元（約合人民幣4118億元），較去年同期增長(zhǎng)5.6%。其中制造設(shè)備出口增長(zhǎng)55.2%，半導(dǎo)體等電子元件出口增長(zhǎng)15%。按照地區(qū)來(lái)看，日本對(duì)中國(guó)的出口連續(xù)9個(gè)月增長(zhǎng)，增幅為5.2%；對(duì)亞洲的整體出口增長(zhǎng)了11.4%；對(duì)歐盟的出口則下降了8.1%；對(duì)美國(guó)的出口額35個(gè)月來(lái)首次下降至1.6萬(wàn)億日元（約合人民幣784億元）。

此外，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備也在往前推進(jìn)。近日，工信部發(fā)布了《首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024年版）》。觀察者網(wǎng)注意到，在《首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024年版）》電子專用裝備目錄下，集成電路設(shè)備方面包括：氟化氬光刻機(jī)，光源193納米，分辨率≤65nm，套刻≤8nm。

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