（編輯/呂棟）

7月20日下午，觀察者網(wǎng)在臺積電二季度業(yè)績說明會上了解到，臺積電董事長劉德音透露，臺積電美國廠遭遇困難，4nm制程已經(jīng)延后到2025年量產(chǎn)，原計劃是2024年量產(chǎn)。

與此同時，劉德音還表示，臺積電正按計劃在南京擴充28nm制程產(chǎn)能。他同時透露，臺積電日本廠22/28nm進展順利，將在2024年底量產(chǎn)。

臺積電業(yè)績說明會截圖

當前，全球半導體下行周期正持續(xù)影響臺積電業(yè)績。

財報顯示，2023年二季度，臺積電銷售額4808億元新臺幣（約合人民幣1111億元），同比下滑10.0%，環(huán)比下滑5.5%；凈利潤1818億元新臺幣，同比下降23.3%，環(huán)比下降12.2%；毛利率54.1％，預估53.3％。

昨天（7月19日）光刻機巨頭ASML披露的業(yè)績顯示，今年二季度出貨到島內(nèi)的光刻系統(tǒng)，占全部出貨量的比重環(huán)比下滑15個百分點。

市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce集邦咨詢發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應加乘影響，今年一季度全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達18.6%，約273億美元。

其中，臺積電（TSMC）一季度營收167.4億美元，環(huán)比減少16.2%，由于筆電、智能手機等主流應用需求疲弱，7/6nm及5/4nm產(chǎn)能利用率明顯下跌，營收分別環(huán)比減少逾20%及17%。

不過，一季度臺積電仍以60.1%的份額位居晶圓代工市場第一，第二名三星的份額只有臺積電五分之一。

在此次業(yè)績會上，臺積電透露，2nm制程有望2025年實現(xiàn)量產(chǎn)，客戶對2nm芯片的高性能計算和智能手機應用非常感興趣。

然而，觀察者網(wǎng)注意到，盡管臺積電3nm制程已量產(chǎn)半年多，但在最新的二季報中并未體現(xiàn)收入，也未有客戶下單消息。期內(nèi)，臺積電5nm晶圓出貨量占晶圓總營收的30%，7nm及以上先進技術(shù)占53%。

競爭對手三星更是領(lǐng)先臺積電量產(chǎn)3nm，但至今也未公布大客戶下單信息。

臺積電財報截圖

近期，韓國投資銀行Hi Investment & Securities曾發(fā)布報告稱，目前臺積電3nm處理器的良率為55%，而三星的已經(jīng)達到了60%，超出臺積電5個百分點。

有意思的是，7月19日，在被問及AMD是否可能會轉(zhuǎn)單三星時，正在臺灣島內(nèi)訪問的AMD總裁蘇姿豐反問島內(nèi)編輯：“你相信韓國媒體嗎？”

她表示，臺積電是AMD的重要伙伴，以最新的MI300系列人工智能芯片為例，AMD是因為有臺積電這么強的伙伴才能推出，該公司未來一定會繼續(xù)仰賴臺積電。

在此次業(yè)績會上，臺積電CEO魏哲家表示，該公司目前無法完全滿足客戶對人工智能的需求。

同樣在7月20日，臺積電（中國）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在南京舉辦的2023世界半導體大會上表示，盡管行業(yè)存在短期波動，但半導體前景非常正面且值得期待，全球半導體市場仍呈現(xiàn)強勁成長，技術(shù)創(chuàng)新將會是推動半導體產(chǎn)業(yè)大幅成長的引擎。

他表示，臺積電預計2030年全球半導體產(chǎn)值將趨于1萬億美元，其中會有40%為高算力產(chǎn)品貢獻、30%為手機等移動計算組成、15%為電動車、10%為IoT，“這也是臺積電在半導體工藝發(fā)展上的投入分配”。

根據(jù)此次業(yè)績會上透露的信息，臺積電預計2023年資本支出將為320億至360億美元區(qū)間低端，該公司資本密集度未來幾年將下降。臺積電表示，2023年的資本支出中，先進制程技術(shù)將占總額的70%至80%，成熟特殊技術(shù)占10%至20%，剩余部分分配給高級封裝、測試以及其他項目。

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