【文/觀察者網 呂棟 編輯/周遠方】

4月7日，觀察者網從中國長城官網獲悉，該公司旗下鄭州軌道交通信息技術研究院（下稱：鄭州軌交院）在研制半導體激光隱形晶圓切割設備的經驗和基礎上，推出支持超薄晶圓全切工藝的全自動12寸晶圓激光開槽設備。該設備除了具備常規(guī)激光開槽功能之外，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種工藝。

有資深半導體設備行業(yè)人士告訴觀察者網，晶圓激光開槽設備應用于半導體封裝環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)相關設備的技術研發(fā)難度相對于晶圓制造環(huán)節(jié)較低。在中國長城這種央企之前，已有民營企業(yè)的晶圓激光開槽設備拿到長電科技等封測龍頭企業(yè)的訂單，因此該設備目前已實現(xiàn)國產化。而中國長城在研制成功后，設備的商業(yè)化落地還需通過客戶端的嚴苛驗證。

圖源：中國長城

據(jù)中國長城介紹，鄭州軌交院研發(fā)的晶圓激光開槽設備采用模塊化設計，可支持不同脈寬（納秒、皮秒、飛秒）激光器。通過自主研發(fā)的光學系統(tǒng)，可實現(xiàn)光斑寬度及長度連續(xù)可調，配合超高精度運動控制平臺等技術，與激光隱切設備相輔相成，解決了激光隱切設備對表面材質、厚度、晶向、電阻率的限制，實現(xiàn)工藝的全兼容，有助于控制產品破損率、提高芯片良率。

高端智能裝備是國之重器，是制造業(yè)的基石，半導體工業(yè)在實現(xiàn)中國制造由大到強的發(fā)展中肩負重要使命。據(jù)中國長城透露，鄭州軌交院的研發(fā)團隊與國內著名高校的知名專家潛心研究、攻克技術難題、產學研結合，取得國產開槽設備在5nm先進制程以及超薄工藝（處理器等產品）的重大突破，在晶圓加工穩(wěn)定性、激光使用效率、產品切割質量等方面均達到新的高度。

官網顯示，中國長城是央企中國電子旗下自主計算硬件產業(yè)專業(yè)子集團，是我國網信產業(yè)科技創(chuàng)新大型央企和龍頭企業(yè)，已在深交所上市。觀察者網報道過，中國長城曾推出中國第一臺高級中文微型計算機。目前，基于“國產CPU＋國產操作系統(tǒng)＋安全”PKS體系，中國長城已經量產出國產化自主安全商用筆記本電腦。

今天（4月7日）早盤，中國長城一度漲近7%，隨后震蕩下跌。截至午間休盤，該公司漲幅回落至3.66%，市值為384億元。2021年前三季度，中國長城實現(xiàn)營收118.7億元，同比增長59.1%；實現(xiàn)凈利潤1.0億元，同比扭虧，上年同期虧損1.6億元。

中國長城股價走勢

觀察者網查詢發(fā)現(xiàn)，在半導體封測設備領域，除了中國長城、中電科45所這種帶有“國家隊”色彩的企業(yè)和機構外，國內一些民營企業(yè)也接連推出相關產品，甚至商業(yè)化落地速度更快。

2021年12月，成立于2010年9月、同為深交所上市的邁為股份披露，該公司半導體晶圓激光開槽設備獲長電科技、三安光電訂單，為國內第一家為長電科技等企業(yè)供應半導體晶圓激光開槽設備的制造商，并與其他五家企業(yè)簽訂試用訂單。目前，相關設備已交付長電科技，在客戶端實現(xiàn)穩(wěn)定可靠量產。除此之外，邁為股份半導體晶圓激光改質切割設備也已研發(fā)完成，將進行產品驗證。

邁為股份今天盤中一度漲近2%，隨后震蕩走低，目前漲幅收窄至0.07%，市值約553億元。2021年財報顯示，邁為股份實現(xiàn)營收31.0億元，同比增長35.44%；實現(xiàn)凈利潤6.4億元，同比增長62.97%，整體銷售毛利率38.3%，同比增長4.28%；研發(fā)投入占營收比例為10.71%，2020年為7.26%。

邁為股份半導體晶圓激光開槽設備