【文/觀察者網(wǎng) 呂棟】

高通最新一代處理器快把手機廠商們“逼瘋了”，因為它太熱了，連代工方三星自己的手機都加強了散熱功能。但無論好壞，國產(chǎn)廠商們也只能硬著頭皮去用，因為自己沒有，也沒有其他更好的選擇。

“我也知道大家可能對這破芯片不是那么滿意對吧，但它依然是今天我們能夠選得到的性能最強的處理器，所以高通要加油?！?

2月16日晚上，小米集團合伙人、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在發(fā)布紅米K50電競版手機時，對高通驍龍8 Gen1發(fā)出調侃，這番話也在微博上引發(fā)眾多數(shù)碼博主的熱議。

在介紹完諸多硬件性能后，盧偉冰在總結時坦言，要讓驍龍8 Gen1芯片的性能發(fā)揮出來，散熱就必不可少，“今年我相信一定是各個廠家的散熱軍備大賽”。

盧偉冰發(fā)布紅米K50電競版手機

盧偉冰“所言非虛”，因為驍龍早已引起“熱”議。

從目前已發(fā)布的搭載驍龍8 Gen1的機型來看，散熱性能均是廠商強調的重點。

首先是最新發(fā)布的紅米K50電競版，這是紅米首款售價超過4000元的旗艦。

在散熱方面，這款手機采用4860mm2雙VC（Vapor-Chamber，均熱板）散熱方案（導熱能力提升40%），超大石墨烯+高功率石墨+第二代航天石墨烯設計（導熱能力提升20%），處理器覆蓋導熱銅散熱器，導熱能力提升3.5倍，也是目前為止均熱板面積最大的機型。

圖源：紅米

其次就是三星2月9日發(fā)布的Galaxy S22系列，該系列手機采用雙處理器方案，部分機型搭載的是三星4nm工藝代工的高通驍龍8 Gen1，另外一部分搭載的是三星自研自產(chǎn)的4nm工藝Exynos 2200處理器。在配置上，三星強調機身的多層散熱材質，使用3.5倍導熱性能的導熱膠，還搭配了VC均熱板和大面積的石墨層。

三星散熱解決方案

以至于有數(shù)碼博主調侃道：面對驍龍8，三星也頂不住了。

微博截圖

其實2022年開年以來，還有多款搭載驍龍8處理器的機型相繼發(fā)布，散熱功能也是被強調的重點。

例如，一加10 Pro內(nèi)置3161.09mm2VC均熱板，是一加手機史上最大的散熱面積；iQOO 9內(nèi)置3923mm2VC均熱板，iQOO 9 Pro內(nèi)置3926mm2VC均熱板，配備疊瀑VC立體散熱系統(tǒng)；realme GT2 Pro內(nèi)置4192mm2VC 均熱板，配備金剛石冰芯散熱系統(tǒng)Plus。

圖源：手機廠商海報

而在去年12月28日的發(fā)布會上，高通“老朋友”小米披露，小米12配備2600mm2超大VC液冷豪華散熱、10345mm2超大石墨、226mm2白色石墨烯，小米12 Pro內(nèi)置的是2900mm2 VC均熱板；“輕松駕馭驍龍8”。

小米12系列發(fā)布會

更早之前，跟小米12爭搶驍龍8首發(fā)的摩托羅拉edge X30方面也透露，“散熱也很上佳，130W/m.K的散熱率”，“我們通過多路熱感技術增加碳納米管與石墨散熱模組的總面積，來平衡整機重量與發(fā)熱”。

聯(lián)想中國區(qū)手機業(yè)務部總經(jīng)理陳勁微博截圖 

毫無疑問，從各家的散熱板一個比一個大就可以看出，新一代驍龍并沒有解決上一代就存在的發(fā)熱問題，仍然是一條“火龍”，而三星對此難辭其咎，因為上一代“火龍”驍龍888采用的就是三星5nm工藝代工。

微博截圖

哪家的散熱性能更好暫且不評論，但看著各家都在想方設法“馴龍”，高通可謂是“看在眼里、急在心里”。

2月15日，國外科技媒體“wccftech”報道稱，臺積電正忙于以4nm制程為蘋果生產(chǎn)新一代A系列處理器，在沒有多余產(chǎn)能提供給高通的情況下，高通只能使用三星的4nm制程來生產(chǎn)驍龍8 Gen 1。

不過，高通正與臺積電協(xié)商，希望委托臺積電代工4nm工藝的驍龍8 Gen1 plus，以取代目前的驍龍8 Gen1，而且高通希望驍龍8 Gen 1 Plus能盡早交貨。

報道指出，高通之所以做出該選擇，就是因為三星的4nm制程無法很好的解決驍龍8 Gen1處理器發(fā)熱的問題。即便相關的手機制造商會尋求更好的散熱方式來降低處理器的發(fā)熱情況，但通過先進制程技術來降低發(fā)熱狀況，仍是其重要的關鍵。目前已經(jīng)曝光的文件顯示，已經(jīng)有手機廠商的新款手機決定采用高通驍龍8 Gen 1 Plus處理器，以及其他更先進的零部件。

wccftech報道截圖

而微博上也有科技博主發(fā)文稱，高通在臺積電投片的4nm驍龍8 Gen1 plus，有2萬片晶圓預計可以提前到4月，開始在二季度交付，而第三季開始每季度都有超過5萬片的8 Gen1 plus產(chǎn)出，目前良率超過7成以上，比三星4nm高出不少。

微博截圖

高通之外，聯(lián)發(fā)科也是手機處理器市場不可忽視的存在。去年12月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布臺積電4nm制程代工的天璣9000 SoC，但至今仍沒有手機搭載該芯片上市。之前，OPPO、vivo、紅米、榮耀都曾宣布將采用聯(lián)發(fā)科最新產(chǎn)品，其中OPPO的旗艦產(chǎn)品Find X系列機型將搭載天璣9000，計劃在本月發(fā)布。

縱觀目前的國產(chǎn)手機市場，各廠商搭載的大多都是高通和聯(lián)發(fā)科兩家的產(chǎn)品，加上安卓系統(tǒng)，可以說同質化嚴重。而對于想要沖擊高端的小米OV們來說，自研芯片可以說是一條必走之路，華為就是個很好的例子。

2021年四季度，中國手機市場份額信息 數(shù)據(jù)來源：Counterpoint Research（下同）

2021年全年，中國手機市場份額信息

Strategy Analytics高級分析師吳怡雯在接受觀察者網(wǎng)采訪時表示，麒麟芯片對華為手機高端化的成功貢獻很大。 而在缺乏差異化競爭的安卓手機市場，元器件的定制本身是國內(nèi)廠商依托規(guī)模優(yōu)勢、加強護城河的一個方式。如果國產(chǎn)手機廠商要沖擊高端市場、牢固占據(jù)消費者心智、且增加硬件毛利率，那自研SoC是一個需要跨過的挑戰(zhàn)。但不積跬步，無以至千里，這需要戰(zhàn)略耐心和持續(xù)的投入。