【文/觀察者網(wǎng) 呂棟 編輯/陶立烽】

芯片短缺，芯片制造的上游竟然也出現(xiàn)材料短缺。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月20日，荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML）在業(yè)績(jī)會(huì)上披露的四季度營(yíng)收預(yù)估低于市場(chǎng)預(yù)期。該公司首席財(cái)務(wù)官對(duì)此解釋稱，主要是受到供應(yīng)鏈原材料短缺的影響，以及總部新物流中心出現(xiàn)一些問題。

受此消息影響，阿斯麥周三在美股跌逾4%。

不過(guò)，受益于全球缺芯背景下的擴(kuò)產(chǎn)潮，阿斯麥三季度多項(xiàng)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)仍創(chuàng)下歷史新高。期內(nèi)，該公司共出貨79臺(tái)光刻系統(tǒng)，其中向中國(guó)大陸出貨約8臺(tái)，占比為10%；中國(guó)臺(tái)灣成為阿斯麥光刻系統(tǒng)的最大發(fā)貨地，約有一半的設(shè)備發(fā)往當(dāng)?shù)亍?

阿斯麥財(cái)報(bào)電話會(huì)議記錄截圖

2021年三季報(bào)顯示，阿斯麥7-9月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收52.4億歐元（約合人民幣390.3億元），同比增長(zhǎng)32.3%，環(huán)比增長(zhǎng)30.3%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)17.4億歐元（約合人民幣129.6億元），同比增長(zhǎng)64.2%，環(huán)比增長(zhǎng)67.3%；毛利率為51.7%，同比提升4.2個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比提升0.8個(gè)百分點(diǎn)。

阿斯麥總裁兼首席執(zhí)行官溫彼得（Peter Wennink）表示，該公司的營(yíng)收和毛利率皆符合預(yù)期。第三季的新增訂單金額達(dá)到62億歐元，其中29億歐元來(lái)自EUV（極紫外光刻）系統(tǒng)訂單，客戶對(duì)于光刻系統(tǒng)的需求仍在高點(diǎn)，主因是數(shù)字化轉(zhuǎn)型和芯片短缺帶動(dòng)市場(chǎng)對(duì)于內(nèi)存和邏輯芯片的需求。

阿斯麥?zhǔn)紫?cái)務(wù)官羅杰·達(dá)森（Roger Dassen）也認(rèn)為該公司三季度的表現(xiàn)相當(dāng)強(qiáng)勁，多項(xiàng)業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)均創(chuàng)下歷史紀(jì)錄。

阿斯麥2021年三季報(bào)截圖

財(cái)報(bào)披露，阿斯麥三季度共出貨79臺(tái)光刻系統(tǒng)，總量比上個(gè)季度多出7臺(tái)。其中，EUV系統(tǒng)出貨15臺(tái)，比上個(gè)季度多出6臺(tái)，出貨量和營(yíng)收都刷新紀(jì)錄；最新款的NXE:3600D EUV光刻系統(tǒng)在生產(chǎn)線上創(chuàng)下每小時(shí)曝光160片晶圓的紀(jì)錄；同時(shí)該公司完成累計(jì)出貨1000臺(tái)ArF浸潤(rùn)式光刻系統(tǒng)的里程碑。

從發(fā)貨地來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣超越韓國(guó)成為阿斯麥最大市場(chǎng)，占比為46%，環(huán)比增長(zhǎng)10個(gè)百分點(diǎn)；韓國(guó)為阿斯麥第二大市場(chǎng)，占比為33%，環(huán)比下滑6個(gè)百分點(diǎn)；中國(guó)大陸和美國(guó)并列第三大市場(chǎng)，占比均為10%，其中中國(guó)大陸的占比環(huán)比下滑7個(gè)百分點(diǎn)，美國(guó)的占比環(huán)比提升4個(gè)百分點(diǎn)；日本為第四大市場(chǎng)，占比為1%。

阿斯麥2021年三季度財(cái)報(bào)截圖

中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)的營(yíng)收占比提升并不難理解。今年4月，臺(tái)積電宣布，由于需求激增，未來(lái)三年將投資1000億美元提高產(chǎn)能，三季度該公司7納米和5納米的營(yíng)收占比已經(jīng)超過(guò)5成，而美企英特爾也在年初宣布200億美元的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

阿斯麥?zhǔn)紫?cái)務(wù)官羅杰·達(dá)森認(rèn)為，全球性的芯片短缺至少將持續(xù)到2022年。從商業(yè)角度看，數(shù)字化轉(zhuǎn)型不僅推動(dòng)了對(duì)最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的需求，也推動(dòng)了對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)的需求。這種結(jié)合意味著，市場(chǎng)對(duì)阿斯麥成熟和先進(jìn)產(chǎn)品的需求將保持強(qiáng)勁。

臺(tái)積電各制程的營(yíng)收占比 2021年三季報(bào)截圖

但阿斯麥給投資者帶來(lái)的也不只是好消息。該公司預(yù)計(jì)2021年第四季度營(yíng)收約為49億歐元到52億歐元，毛利率約51%-52%，這一數(shù)據(jù)與三季度持平甚至可能出現(xiàn)下滑，營(yíng)收預(yù)估低于分析師預(yù)期的52.3億歐元。

達(dá)森解釋稱，營(yíng)收預(yù)估數(shù)據(jù)主要是受供應(yīng)鏈原材料短缺問題的影響。但他同時(shí)強(qiáng)調(diào)，遭遇原材料短缺并不是阿斯麥一家的問題，當(dāng)推動(dòng)行業(yè)提高產(chǎn)能時(shí)，這種現(xiàn)象就會(huì)出現(xiàn)。

與此同時(shí)，達(dá)森提到，該公司位于荷蘭費(fèi)爾德霍芬總部的新物流中心在啟用方面出現(xiàn)一些問題，導(dǎo)致一些設(shè)備的組裝推遲了幾周，但現(xiàn)在這些問題已在很大程度上得到解決。

“當(dāng)下，客戶真的想盡快獲得生產(chǎn)設(shè)備，有些設(shè)備甚至還沒有經(jīng)過(guò)工廠測(cè)試就交付客戶。這意味著我們只能在客戶整套設(shè)備安裝完成后確認(rèn)收入。我們先是遇到生產(chǎn)推遲，接著客戶要求提前交貨，因此一些營(yíng)收只能延后至2022年確認(rèn)。”達(dá)森稱。

溫彼得表示，阿斯麥全年?duì)I收增長(zhǎng)目標(biāo)仍為35%，同時(shí)確認(rèn)2020年-2030年的年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)率約為11%。但該公司并未給出2022年的營(yíng)收預(yù)估數(shù)據(jù)，僅表示“我們之前談過(guò)的許多驅(qū)動(dòng)因素仍然存在”。

今年9月，阿斯麥在一場(chǎng)投資者會(huì)議上表示，該公司正受益于電子行業(yè)的“大趨勢(shì)”，并上調(diào)了長(zhǎng)期預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2025年全年?duì)I收將達(dá)到240億至300億歐元（280億至350億美元），毛利率達(dá)到55%。

隨后有美國(guó)投資機(jī)構(gòu)發(fā)布報(bào)告稱，將阿斯麥的市值上看到5000億美元，比現(xiàn)在高出近2000億美元。該報(bào)告認(rèn)為，阿斯麥的市值低于英偉達(dá)或臺(tái)積電，是因?yàn)榭偛课挥跉W洲，當(dāng)?shù)馗呖萍脊竟乐递^低，而且阿斯麥的技術(shù)能力相對(duì)來(lái)說(shuō)有些不為人知。

但也不是所有分析師都那么樂觀。調(diào)研機(jī)構(gòu)New Street Research分析師9月28日在報(bào)告中稱，阿斯麥股價(jià)上漲空間有限，因?yàn)镋UV存在供應(yīng)限制。該機(jī)構(gòu)對(duì)阿斯麥的5年預(yù)期持正面看法，但“戰(zhàn)術(shù)上”調(diào)降該股評(píng)級(jí)至中性；瑞銀也給出中性評(píng)級(jí)，稱阿斯麥中期有增長(zhǎng)潛力，但從12個(gè)月的范圍看，股價(jià)很難大幅上漲。

圖片來(lái)源：阿斯麥官網(wǎng)

阿斯麥在財(cái)報(bào)中沒有過(guò)多提到中國(guó)大陸市場(chǎng)，但很顯然該公司現(xiàn)在還未拿到向中國(guó)大陸出口EUV的許可。今年7月，《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，拜登政府在確認(rèn)EUV光刻機(jī)的戰(zhàn)略價(jià)值后，選擇延續(xù)特朗普時(shí)期的政策。白宮官員已與荷蘭政府進(jìn)行接觸，并以國(guó)家安全為由要求荷蘭方面限制向中國(guó)大陸出售EUV。

在阿斯麥CEO溫彼得看來(lái)，美國(guó)的出口管制措施可能會(huì)適得其反。他之前曾坦言，如果采取出口管制措施將中國(guó)市場(chǎng)拒之門外，只會(huì)加快中國(guó)自主研發(fā)的速度。在15年的時(shí)間里，中國(guó)將能夠做出所有的這些東西，而且他們的市場(chǎng)（針對(duì)歐洲供應(yīng)商的市場(chǎng)）將徹底消失。

今年7月，《上海市先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》中提到，將加強(qiáng)裝備材料創(chuàng)新發(fā)展，突破光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等集成電路前道核心工藝設(shè)備；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻膠、濕化學(xué)品、電子特氣等基礎(chǔ)材料產(chǎn)能和技術(shù)水平，強(qiáng)化本地配套能力。

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