【文/觀察者網(wǎng) 呂棟 編輯/徐乾昂】

北京時(shí)間今天（10月19日）凌晨1點(diǎn)，蘋果公司在線上發(fā)布兩款電腦芯片——M1 Pro和M1 Max。這兩款采用ARM架構(gòu)的芯片，是蘋果以自研產(chǎn)品替代英特爾芯片計(jì)劃的一部分，也是蘋果迄今為止推出的“最強(qiáng)電腦芯片”。

蘋果官網(wǎng)截圖

制程方面，M1 Pro和M1 Max均采用臺積電5納米工藝。

拿性能最強(qiáng)的M1 Max來說，其內(nèi)部共計(jì)集成570億個(gè)晶體管，是蘋果A15和麒麟9000的近4倍，CPU性能是英特爾高端產(chǎn)品酷睿i9的2倍，圖形處理速度是AMD7納米移動(dòng)GPU Radeon Pro 5600M的4倍。

這兩款芯片的推出，讓英特爾頗為尷尬。

就在1天前，英特爾CEO基辛格剛通過美國媒體向蘋果喊話，稱英特爾不怪蘋果將其拋棄，希望蘋果能再次采用英特爾的CPU，實(shí)在不行英特爾可以幫蘋果做芯片代工。

但這兩天忙著舉行發(fā)布會的蘋果并未作出回應(yīng)，該公司最新推出的兩款芯片似乎已向英特爾表明：我們可能回不去了。

M1 MAX芯片性能參數(shù) 圖片來源：蘋果

“英特爾PC主導(dǎo)地位的新威脅”

在9月發(fā)布完iPhone13系列后，北京時(shí)間10月19日凌晨，蘋果在線上舉行了秋季第二場新品發(fā)布會，這場發(fā)布會僅持續(xù)約50分鐘，推出的產(chǎn)品包括新款A(yù)irPods、MacBook Pro、智能音箱HomePod Minis等。

蘋果CEO庫克

但最引人注目的，還是新款MacBook Pro的心臟——M1 Pro和M1 Max芯片。這兩款芯片是去年蘋果首款自研電腦芯片M1的延續(xù)，兩款芯片與前代一樣采用ARM架構(gòu)和臺積電5nm制程，但性能出現(xiàn)大幅提升。

圖片來源：蘋果官網(wǎng)

據(jù)蘋果介紹，M1 Pro的封裝晶體管數(shù)量為337億個(gè)（蘋果A15芯片150億個(gè)，華為麒麟9000芯片153億個(gè)，蘋果M1芯片160億個(gè)），由8顆高性能核心和2顆高效率核心組成新的10核CPU，速度比M1快70%；與市場上最新的8核PC筆記本電腦CPU相比，M1 Pro在同等功耗水平下的CPU性能高出1.7倍，達(dá)到峰值水平性能的功耗則降低70%。

M1 PRO芯片性能參數(shù) 圖片來源：蘋果

圖形處理方面，M1 Pro芯片GPU最高配置為16核，速度最快達(dá)到M1的3倍以上，與最新款8核PC筆記本電腦芯片集成顯卡相比，速度最快可達(dá)7倍以上；與PC筆記本電腦所用的大功率獨(dú)立顯卡相比，M1 Pro性能更高的同時(shí)功耗降低70%；M1 Pro最高可配置32GB的高速統(tǒng)一內(nèi)存和200GB/s的內(nèi)存帶寬，適用于3D設(shè)計(jì)師、游戲開發(fā)人員等創(chuàng)意工作者的移動(dòng)辦公。

M1 Max圖形處理表現(xiàn)

M1 Max的CPU同樣是10核，運(yùn)行速度相比M1提升最高可達(dá)70%，再配備一個(gè)32核的GPU，圖像處理速度相比M1最高提升4倍，其內(nèi)部共計(jì)集成570億個(gè)晶體管，比M1 Pro多出70%，比M1多出3.5倍，是蘋果迄今推出的最大芯片。

圖片來源：蘋果官網(wǎng)

蘋果介紹稱，M1 Max的圖形處理器在達(dá)到緊湊型專業(yè)級PC筆記本電腦內(nèi)高端GPU的相近水平性能時(shí)，功耗減少40%，在達(dá)到最大型PC筆記本電腦內(nèi)最高端GPU的同等性能水平時(shí)，功耗則減少100瓦，這說明它發(fā)熱更少。

M1 Max的內(nèi)存帶寬達(dá)到400GB/s，是M1 Pro的2倍，接近M1的6倍，最高支持64GB的統(tǒng)一內(nèi)存。蘋果稱，即便是目前最新款的筆記本電腦，顯存容量也尚未逾越16GB的上限，而將高達(dá)64GB的統(tǒng)一內(nèi)存用于需要處理大量圖像的任務(wù)，將可令專業(yè)人士使用筆記本電腦完成許多以往“無法想象”的工作。

可能覺得這樣還不夠，蘋果進(jìn)一步對比稱：