一直未攻克的難題

射頻前端，一直是華為一個(gè)未解的難題。

2020年5月，日媒拆解的華為Mate30零部件顯示，海思已經(jīng)實(shí)現(xiàn)處理器、通信半導(dǎo)體、天線開(kāi)關(guān)的自研，但射頻前端模塊仍來(lái)自日本村田制作所。

圖片來(lái)源：《日本經(jīng)濟(jì)新聞》

去年3月，在華為P40系列發(fā)布后，英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》也對(duì)P40 Pro機(jī)型進(jìn)行了拆解。

結(jié)果顯示，盡管華為在元器件方面很大程度上擺脫了對(duì)美國(guó)公司的依賴，但比例并沒(méi)有降到零。P40的元器件主要采購(gòu)自中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)、日本等地，不過(guò)高通、Qorvo和思佳訊等美國(guó)廠商仍提供必要的射頻前端組件，而美光的NAND Flash已被三星的NAND Flash取代。

《金融時(shí)報(bào)》當(dāng)時(shí)稱，華為雖然暫時(shí)已經(jīng)涉足射頻前端中最主要器件——功率放大器（PA）的研發(fā)，期待5G中后期由海思自給，但射頻模組的研發(fā)耗時(shí)耗力，不能一蹴而就。另外，華為也還沒(méi)找到比思佳訊、Qorvo、高通等美國(guó)廠商之外更好的選擇。

“華為在單個(gè)手機(jī)設(shè)計(jì)周期內(nèi)更換了許多美國(guó)組件，表現(xiàn)出了韌性。它繼續(xù)使用Qorvo和思佳訊的芯片也表明，打破對(duì)美國(guó)技術(shù)的依賴太難了?！毖芯抗綠avekal Dragonomics的技術(shù)分析師表示。

圖片來(lái)源：《金融時(shí)報(bào)》

觀察者網(wǎng)梳理發(fā)現(xiàn)，由于設(shè)計(jì)及制造工藝復(fù)雜、門檻極高，現(xiàn)階段射頻前端市場(chǎng)份額主要被美國(guó)的博通（Broadcom）、高通（Qualcomm ）、思佳訊（Skyworks）、Qorvo和日本村田（Murata）、TDK公司等國(guó)外企業(yè)占據(jù)。

談到國(guó)產(chǎn)落后的原因，“芯謀研究”王笑龍向觀察者網(wǎng)分析指出，一方面，國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)起步較早，底蘊(yùn)深厚，在技術(shù)、專利、工藝等方面具有較強(qiáng)的領(lǐng)先性，同時(shí)通過(guò)一系列產(chǎn)業(yè)整合擁有完善齊全的產(chǎn)品線，并在高端產(chǎn)品的研發(fā)實(shí)力雄厚。另一方面，大部分國(guó)際企業(yè)以IDM模式經(jīng)營(yíng)，擁有設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，綜合實(shí)力強(qiáng)勁。

射頻前端全球市場(chǎng)格局

“射頻芯片的技術(shù)核心是既要懂設(shè)計(jì)又要懂工藝和材料，從而行業(yè)壁壘很高?！?020年6月，新時(shí)代證券在研報(bào)中提到，國(guó)內(nèi)企業(yè)起步晚，人才缺乏，在這個(gè)射頻領(lǐng)域處于落后位置是正常行業(yè)規(guī)律。

但在中美貿(mào)易摩擦后，自主創(chuàng)新政策的鼎力支持和國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌占有率持續(xù)增長(zhǎng)的背景下，國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈廠商已經(jīng)迎來(lái)重要發(fā)展機(jī)遇。

國(guó)海證券2021年5月的研報(bào)指出，

卓勝微在射頻開(kāi)關(guān)領(lǐng)域已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，在LNA和接收端射頻模組產(chǎn)品上也具備一定實(shí)力；在射頻PA領(lǐng)域，唯捷創(chuàng)芯目前已經(jīng)占據(jù)全球4G中低端PA市場(chǎng)的三成以上，濾波器國(guó)內(nèi)主要有無(wú)錫好達(dá)、德清華瑩、天津諾思、云塔科技等，紫光展銳和韋爾股份同樣在細(xì)分領(lǐng)域具備一定技術(shù)實(shí)力，國(guó)內(nèi)廠商未來(lái)有望上升至第一梯隊(duì)，擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

觀察者網(wǎng)今天（7月30日）就上述事項(xiàng)聯(lián)系卓勝微董秘辦公室，對(duì)方表示：不評(píng)論任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，也不會(huì)發(fā)布有關(guān)市場(chǎng)份額的信息。

國(guó)海證券2021年5月研報(bào)截圖

實(shí)際上，國(guó)產(chǎn)廠商想要實(shí)現(xiàn)突圍，并沒(méi)有那么容易。

王笑龍向觀察者網(wǎng)表示，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，模塊化集成化將會(huì)是5G射頻前端的發(fā)展趨勢(shì)。不斷縮小的單個(gè)芯片尺寸以及晶圓級(jí)封裝技術(shù)，都將推動(dòng)高集成模塊化的設(shè)計(jì)。而目前國(guó)內(nèi)射頻芯片廠商仍只是單點(diǎn)突破，無(wú)法獨(dú)立做出射頻前端模組。華為海思雖然可以自研射頻收發(fā)器件，但前端模組仍舊需要進(jìn)口。

2020年3月，頭豹研究院在一篇研報(bào)中提到：

中國(guó)當(dāng)前僅有華為海思生產(chǎn)出5G射頻器件，其他射頻器件廠商仍停留在4G階段，且短期內(nèi)難以量產(chǎn)5G射頻器件；少數(shù)企業(yè)已將自己生產(chǎn)的5G射頻器件送至華為實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證，但華為發(fā)現(xiàn)部分企業(yè)盜用國(guó)外射頻器件并宣稱是自主研發(fā)，真正有生產(chǎn)5G射頻器件能力的企業(yè)仍為少數(shù)。

頭豹研究院2020年3月研報(bào)截圖

不僅如此，新時(shí)代證券在研報(bào)中指出，中國(guó)大陸射頻前端產(chǎn)業(yè)目前在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)公司最多，5G射頻前端芯片的制造同樣是高度依賴海外，并且5G時(shí)代制造端材料和工藝有明顯的變化，化合物半導(dǎo)體和寬禁帶半導(dǎo)體材料將成為射頻芯片的主流，在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破的企業(yè)將獲得龐大的國(guó)內(nèi)射頻芯片制造訂單，占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。