觀察者網(wǎng)·大橘財經(jīng)訊（文/呂棟 編輯/周遠(yuǎn)方）最新發(fā)布的iPhone 12依然被用戶“吐槽”信號問題，這讓蘋果憧憬通過自研基帶加以改善，進(jìn)而像Mac處理器拋棄英特爾一樣拋棄高通。

據(jù)彭博社12月11日報道，蘋果負(fù)責(zé)硬件技術(shù)的高級副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）周四在員工會議上披露，蘋果已開始自研蜂窩調(diào)制解調(diào)器，此舉將取代高通零部件。

不過，斯魯吉并未透露自研調(diào)制解調(diào)器何時出貨，或搭載在哪一代iPhone上。

2019年與高通達(dá)成專利和解后，蘋果在今年最新發(fā)布的iPhone 12系列上外掛的是去年發(fā)布的驍龍X55 5G基帶。有趣的是，高通上個月在發(fā)布驍龍X60 5G基帶時，并未提及蘋果。

蘋果自研基帶芯片的消息傳出后，高通周四盤后一度跌逾6%，今天該公司盤前跌近3%。

高通股價周四盤后走勢

“今年，我們啟動了第一個內(nèi)部蜂窩調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)”，斯魯吉周四向員工透露。

在他看來，這將使蘋果另一個關(guān)鍵的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變成為可能。“像這樣的長期戰(zhàn)略投資，是使我們產(chǎn)品得以實現(xiàn)，并確保我們未來擁有豐富創(chuàng)新技術(shù)渠道的關(guān)鍵?！?

蜂窩調(diào)制解調(diào)器也被稱作基帶，是手機(jī)中的關(guān)鍵零部件，用來支持通話以及連接網(wǎng)絡(luò)。

斯魯吉透露，蘋果2019年以10億美元收購英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，幫助該公司建立了一個軟硬件工程師團(tuán)隊來開發(fā)自研的移動調(diào)制解調(diào)器。

根據(jù)當(dāng)時達(dá)成的協(xié)議，英特爾2200名員工將加入蘋果，后者還將獲得超過1.7萬項無線技術(shù)專利。

2018年之前，蘋果使用高通作為基帶芯片供應(yīng)商，但雙方在2年前陷入專利戰(zhàn)，高通拒絕為2018年發(fā)布的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR系列手機(jī)提供基帶芯片。

為此，蘋果轉(zhuǎn)向英特爾，讓后者獨家為iPhone供應(yīng)芯片。

2019年4月，蘋果和高通宣布達(dá)成和解，雙方放棄在全球?qū)用娴乃蟹稍V訟。

和解協(xié)議包括，蘋果將向高通支付一筆未披露金額的款項，以及高通將向蘋果提供調(diào)制解調(diào)器芯片的多年協(xié)議，這份協(xié)議有效期為6年，并有2年的延期選項，也被稱作“6+2協(xié)議”。

高通則根據(jù)其擁有的無線專利向手機(jī)廠商收取許可費，而不管他們是否使用其芯片。

報道截圖

在周四的會議上，斯魯吉并未透露自研的手機(jī)調(diào)制解調(diào)器什么時候上市。

但值得一提的是，高通12月3日在發(fā)布最新款5G基帶驍龍X60時，并未提到蘋果。

當(dāng)被問及是否會像之前單獨出售X55一樣出售X60基帶時，高通產(chǎn)品管理副總裁Francesco Grilli表示，目前市場上對獨立調(diào)制解調(diào)器芯片的需求主要來自CPE、Mi-Fi等連接設(shè)備，就當(dāng)前市場規(guī)模來說，目前高通提供的解決方案已經(jīng)可以滿足這類市場需求。

彭博社報道稱，蘋果多年來一直在從高通“聘請”工程師，幫助其開發(fā)調(diào)制解調(diào)器，并且在圣地亞哥、加州庫比蒂諾總部和歐洲都設(shè)有辦公室，專注于調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)。

而最大程度地使用自主研發(fā)的零部件正是蘋果最近幾年的戰(zhàn)略。

2010年，蘋果在iPhone 4和初代iPad中開始使用自研芯片。隨后，該公司又開始使用自己的攝像頭處理器、處理人工智能任務(wù)和收集運動數(shù)據(jù)的芯片，以及Apple Watch、Apple TV和耳機(jī)中的芯片。

但此舉可能會導(dǎo)致高通、英特爾和其他一些零部件供應(yīng)商供應(yīng)商蒙受損失。

根據(jù)報道，高通11%的收入來自蘋果，英特爾約7%的收入來自蘋果。

在這場與員工進(jìn)行的會議上，斯洛基還強(qiáng)調(diào)了蘋果在芯片研發(fā)方面的其他工作，包括最新的MacBook Air、MacBook Pro和Mac mini中所使用的M1處理器。

今年6月，蘋果宣布將結(jié)束對英特爾芯片近15年的依賴，兩年內(nèi)實現(xiàn)絕大多數(shù)Mac筆記本和臺式機(jī)改裝蘋果自研ARM架構(gòu)芯片。

斯洛基透露，蘋果正在開發(fā)一個Mac芯片的“家族”。而彭博社本周早些時候曾報道，蘋果正在計劃對M1芯片進(jìn)行升級，使其性能超越英特爾速度最快的計算機(jī)芯片。

彭博社認(rèn)為，Mac處理器是蘋果迄今為止最“雄心勃勃”的芯片設(shè)計之一，而蜂窩調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)也十分具有挑戰(zhàn)性。

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