全球半導(dǎo)體觀察8月8日消息，8月7日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布其2018年第二季度及半年報，得益于平均售價上升及市場需求強勁，其上半年銷售收入再創(chuàng)歷史新高。

華虹半導(dǎo)體為國家“909”工程主體華虹集團旗下的港股上市公司，是一家純晶圓工代企業(yè)，特別專注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺，

其在上海擁有三座200mm晶圓廠（華虹一廠、二廠、三廠），月產(chǎn)能約17萬片，現(xiàn)于無錫新建一條月產(chǎn)能4萬片的300mm集成電路生產(chǎn)線（華虹七廠）。

根據(jù)公告，華虹半導(dǎo)體2018年第二季度實現(xiàn)銷售收入約2.30億美元，同比增長16.1% ；母公司擁有人應(yīng)占利潤4579.1萬美元，同比增長33.3%；毛利率33.6%，同比增長0.4%。

華虹半導(dǎo)體表示，今年第二季度業(yè)績表現(xiàn)超群，銷售收入再次創(chuàng)歷史新高、毛利率超越預(yù)期，強勁的業(yè)績歸功于產(chǎn)品應(yīng)用的多樣化，尤其是銀行卡、MCU 和電源分立器件產(chǎn)品。

綜合第一、二季度，華虹半導(dǎo)體2018年上半年共實現(xiàn)銷售收入4.40億美元，同比增長15.4%，再創(chuàng)歷史新高；母公司擁有人應(yīng)占利潤為8588.80萬美元，同比增長25.5%；毛利率32.9%，同比增1.4%。

根據(jù)公告，華虹半導(dǎo)體上半年銷售收入增加主要得益于平均售價上升及MCU、超級結(jié)、智能卡芯片、IGBT及其他電源管理產(chǎn)品的強勁需求。

由于中國設(shè)計公司在國內(nèi)金融IC卡市場的強勢滲透，金融IC卡的晶圓銷售量一直保持快速增長；同時，無線充電等新興市場應(yīng)用需求的增加，加上MCU市場的供應(yīng)短缺，推動對嵌入式非易失性存儲器技術(shù)的強勁需求。

公告指出，因大陸市場的強勁需求及一系列產(chǎn)業(yè)政策的刺激，中國區(qū)域客戶占公司的銷售收入份額不斷增長。按客戶所在地劃分的地區(qū)分部有關(guān)收入數(shù)據(jù)顯示，中國區(qū)上半年銷售收入為2.52億美元，占比約為57%。

值得一提的是，由于市場需求強勁，華虹半導(dǎo)體上半年產(chǎn)能利用率仍接近100%，月產(chǎn)能由去年同期15.9萬片增至17.2萬片，第一、二季度付運晶圓分別為45.4萬片、50.1萬片。

華虹半導(dǎo)體表示，將繼續(xù)擴大產(chǎn)能、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，例如更多功率分立器件被應(yīng)用于高壓技術(shù)，如分離柵溝槽MOSFET、DT（深槽）-SJNFET及IGBT，使得平均售價及毛利率增加。

展望未來，華虹半導(dǎo)體對2018年下半年充滿信心，MCU、分立器件、模擬和電源管理及邏輯與射頻產(chǎn)品的強勁需求將推動業(yè)務(wù)持續(xù)增長，預(yù)計第三季度銷售收入將環(huán)比增長3%~4%、同比增長13%~14%，毛利率約為32%~33%。

此外，華虹無錫工廠已于今年3月開始動工，該300mm晶圓制造工廠的研發(fā)技術(shù)由專業(yè)的研發(fā)團隊啟動，工廠建造正按計劃順利進行，目前正在著手準備四萬片晶圓產(chǎn)能首階段的相關(guān)設(shè)備。

華虹半導(dǎo)體表示將繼續(xù)審慎實施差異化技術(shù)的成功企業(yè)策略，由于200mm及300mm晶圓的產(chǎn)能增加，未來將能夠為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。